- 台积电董事会已批准美国资本开支2.18亿美元建立自己的第一个CIGS薄膜制造工厂。Stion以5000万美金获得21%的股份。
该项目建设预计将在今年年底举行。
去年年底，台积电曾经投资为1.93亿美元获得茂迪20%的股份。
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台积电 薄膜制造
- 发布日期：2010年8月10日
TSMC昨(10)日召开董事会，会中主要决议如下：
一、 核准资本预算19亿7,230万美元，以扩充十二吋厂先进工艺产能。
二、 核准资本预算3亿6,900万美元，投入晶圆十五厂兴建工程。
三、 核准资本预算2亿5,810万美元，以增加特殊工艺产能。
四、 核准在不超过2亿2,500万美元额度内对台积电(中国)有限公司增资。
五、 核准将今年度研发及经常性资本预算由原本的5亿3,463万美元提高至6亿7,873万美元。
六、 核
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台积电 晶圆制造
- 据当地媒体报道，本月7日周六晚，一名台积电的员工坠楼自杀身亡。这名员工今年26岁，死前在台积电位于新竹科技园区的Fab5工厂净室车间工作。台积电 的发言人对此次事件评论称：“台积电正尽力帮助我们这位同仁的家庭成员度过这个难关。处于到对亡者家属的尊敬，我们现在不便对此事做进一步的评论。”
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台积电 芯片制造
- TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币361亿5,600万元，较今年6月增加了3.0%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,269亿6,700万元，较去年同期增加了62.3%。
就合并财务报表方面，2010年7月营收约为新台币372亿1,800万元，较今年6月增加了2.4%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,343亿6,700万元，较去年同期增加了61.8%。
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台积电 晶圆制造
- 晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。
联电原规划，今年资本支出12亿至15亿美元，随着扩产积极，本季法说有机会宣布调高资本支出，上看20亿美元以上，主要扩产重点仍以南科12B与新加坡12i为主。
联电公司原预估，第二季晶圆出货量季增率约7%至9%，平均接单价格(ASP)因新台币升值抵销，可能持平，换算单季营收将比上季成长7%至9%。
以
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台积电 晶圆代工
- 台积电公司最近再次修改了2010年度预估资本投资金额，将其提升为59亿美元，这次资本投资计划所涉及的金额仅次于三星公司。另外台积电公司还同时调高了芯片市场的销量增长预期。
台积电CEO张忠谋最近在一次公司投资者会议上表示，台积电今年计划向芯片厂业务投资58亿美元，而另外1亿美元则将投资给公司的一些新项目如太阳能项目和LED项目等，年度资本投资总额达59亿美元，相比去年的48亿美元有面显的提升。
58亿美元的投资额中有79%将用于拓展台积电芯片厂生产65/40/28nm制程芯片产品的产能，1
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台积电 芯片
- 看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%。
针对市场忧虑晶圆厂积极扩充产能，将使得2011年有产能过剩的疑虑，张忠谋重申，台积电向来是依客户的需求扩充产能，而非先扩充产能才找客户。张忠谋并指出，2010年全球半导体产值可望年增3成，维持
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台积电 晶圆代工
- 台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与20纳米制程，建立更长远合作关系，在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力，台积电与全球晶圆双方热战互不相让。
台积电指出，已与ARM签订长期合约，在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，从目前技术世代延伸到未来20纳米制程，以ARM处理器为设计核心，并
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台积电 晶圆代工 20纳米
- 半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。
7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆
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台积电 半导体设备
- 新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
受惠于中国正在积极的布建3G环境，3G基地台零组件在今年第二季需求相当强劲，带动主要核心芯片供货商赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)第二季财报缴出亮丽成绩。其中赛灵思预估今年第三季营收季增率将达3%-7%;另外，阿尔特拉也预估本季
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台积电 3G 通讯芯片 晶圆代工
- 台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。
STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。
台积电在一份声明中说，公司将积极应诉，拒绝接受美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)调查中的有关指控。
STC在6月底针对台积电提起诉讼，指控台积电进口有侵权行为产品的做法有违专利法的规定，属不正当竞争行为。
STC说，这项专利指的是微影制程技术(l
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台积电 晶圆代工
- 去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的台积电再度执人之手。不过，这次不是英特尔，而是英特尔在移动互联网市场的对手——英国ARM。
双方表示，将在台积电工艺平台上扩展ARM一系列处理器以及物理IP(知识产权)模块的开发，并从目前的技术65纳米延伸到未来的20纳米。而且，双方将以ARM处理器为核心，以台积电工艺为基础
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台积电 20纳米 处理器
- 晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
根据市场机构估计，到 2011年第4季时，台积电、 Global Foundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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