- 台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来 2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态将跳过22奈米，直接切入20奈米，预计2012年第3季导入生产。虽然此举是台积电基于替客户创造价值而作的决定，但外界认为，这也是为了拉大与竞争对手Global Foundries的技术差距。
延续张忠谋对先进制程的看法，台积电研究发展资深副总经理蒋尚义随后在会中的演讲中表示，该公司将
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台积电 22nm 晶体管
- 台积电总裁张忠谋认为,虽然近期IC业的形势越来越好, 但是产业还是面临诸多挑战。
在近期举行的台积电技术会上张忠谋表示,摩尔定律正在减缓和芯片制造成本越来越高，因此台积电将比过去在芯片制造商与代工之间更加加强紧密合作。
它对于大家说,此种合作关系要从芯片设计开始, 并相信未来台积电会做得更好。
它同时指出，加强合作要依技术为先。从技术层面, 那些老的，包括新的代工竞争者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,对于台积电都能构成大的威胁。
非常幸运, 大部分
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台积电 20nm CMOS
- 台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示，台积电将会和整个半导体产业一起，向14nm以下的制造工艺进军。
张忠谋认为，2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快，原因有很多，其中之一就是受摩尔定律制约，技术发展的速度会趋于缓慢。
张忠谋表示，2xnm时代眼下很快就要到来，1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实，而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm，但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水平。
台积电2010年间的资本支出预算高达48亿美元，
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- 台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约 4.2%。
据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台积电公关副处长曾晋皓今日在电话会议中向媒体披露了这些内容。
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- TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。
此次技术研讨会有1,500位客户及合作厂商代表参加，TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义在会中表示，TSMC20纳米工艺将比22纳米工艺拥有更优异的闸密度(gate density)以及芯片性价比，为先进技术芯片的设计人员提供了一个可靠、更具竞争优势的工艺平台。此外，20纳米工艺预计于2012年下半开始导入生产。
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台积电 20纳米
- 据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂(Opto/LED Fab)分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂，然LED晶圆厂的分布地区排行，则以台湾、日本及大陆包办前3名。
位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%。2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。
尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶
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- 受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶圆测试厂第2季营收也不差，订单能见度已见到6月，营收季增率约在10%。虽然重复下单仍会引发忧虑，但业者认为现今看来没有负面现象出现，半导体产业看来仍是一片乐观。
台积电3月合并营收为新台币319.19亿元，月增率5.9%，首季合并营收为921.78亿元，优于原先介于890亿~910
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- 4月9日消息，据台湾媒体报道，台积电周五表示，该公司3月份未合并报表收入为新台币308.2亿元，较上年同期时的136.2亿元增长超过一倍。
台积电是全球收入排名第一的芯片代工企业。该公司在一次电话会议上表示，3月份合并报表收入为新台币319.2亿元，上年同期为142亿元，增幅也超过一倍。
台积电称，1至3月份合并报表收入为新台币921.9亿元，上年同期为395亿元。
台积电第一季度合并报表收入比2009年第四季度时的新台币920.9亿元高出 0.1%。
台积电在一月末曾经表示，
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- TSMC7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份。
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- 市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。
无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持平。表示市场需求包括消费电子和通讯持好。对于Q2,Hosseini认为台积电的出货量有10% 的增长, 而联电也可在8%-10%。
因为今年代工的业绩亮丽,所以两大代工巨头的产能成为关键, 它们的产能利用率都很高及不用担心库存增加的风险。Hosseini认为,台
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- 4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。
张忠谋接受采访时表示，他更倾向于将先进的晶圆厂留在台湾，以扩大公司的规模和优势。
张忠谋对于投资中国大陆的风险有切身体会：继台积电起诉竞争对手中芯国际集成电路制造有限公司窃取商业机密后，去年11月双方达成和解协议，台积电获得中芯国际8%的股权以及另外2%的认股权证。
不过，这位芯片行
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- 台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。
按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，但他并不准备将高端工厂从台湾迁往大陆。他说：“我更愿意在台湾提升我们的规模和优势。”
台积电此前曾经起诉中芯国际窃取其商业机密，但双方于去年11月达成和解。台积电获得中芯国际8%的股权，并获得了另外2%的期权。
张忠谋表示，之所以选择留在新竹是因为台积电的规
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- “中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全球出货量从2008年的20%、14%提高至23%、16%，并点名台股相关的半导体股包括台积电、联电、日月光、矽品及联发科，目标价分别为63元、15元、27元、42元、605元，其中联发科评等为买进外，其它评等皆为中立。
高盛证券认为，从中国大陆在手机、PC及电视的消费力
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- 日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积电表示，只要相关申请文件一准备好，就会随时送件。此外，外传台积电拟将合并台湾光罩，2家公司皆予以否认。
台积电在2009年11月与中芯国际的侵权官司达成和解协议，中芯国际同意支付台积电2亿美元现金、8%的公司股权以及另外2%的认股权证。针对政府日前放宽晶圆代工登陆标准，台积电也已于日前提出申
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- 根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.7%，较去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较 2008年衰退5.6%;2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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