在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许，实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂，在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。
加上存储器大享三星近期开始投资代工，放言要接高通的手机芯片订单;加上fabless大厂Xilinx改变策略，把2
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台积电 FPGA 28nm
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。
台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导体创业投资有限公司(暂定)”的企业，金额为500万美元。
台积电公告显示，这一举动的目的，主要是投资大陆为主的半导体设计企业，不会涉及制造业。
这有些不同寻常。因为，过去多年，台积电虽设立过多家投资公司，间接渗透海外设计企业，但在大陆从未明确落实
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台积电 半导体设计
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。
法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积电本身，当地IC设计业者为提高良率、降低成本，也可能转向台积电投片，将掀起大陆晶圆代工业转单潮，造成当地晶圆代工业订单版图大挪动。
不过，自政府在3月扩大开放半导体业登陆投资后，截至目前为止，台积电仅申请对中芯国际持股一成，暂未提出对松江厂0.13微米制程升级案。台积电发言窗口指出，
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台积电 晶圆
全球专业IC设计软件供货商SpringSoft今天宣布，支持台积电(TSMC)的40纳米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以SpringSoft所支持TSMC 65纳米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40纳米与65纳米TSMC iPDKs都将可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量产使用。
两家公司之间的合作起因于彼此对于可相互操作PDKs的支持，为全定制芯片设计人员提供制造弹性、技术选择与设计生产力。Spring
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台积电 40纳米 iPDK
台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。
欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重，以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后，全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出，有些客户库存确实有高一些，但仍低于过去一般的水位，并无明显警讯出现，因此整体库存问题，目前看来还好。
谢松辉表示，对于客户库存问题，他并没有看
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台积电 晶圆代工
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工艺制程比重;Globalfoundries一方面把重点放在纽约州的新建厂中,同时也扩充Dresden与特许的12英寸产能,今年总投资达25亿美元。所以台积电领先地位不容置疑,明显的是联电要为保第二的地位而与Globalfoundries抗争。代工是门艺术，不是有钱就能称&r
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台积电 晶圆代工
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。
尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。
IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热，化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在
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台积电 CMOS 芯片制造
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：
一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。
二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。
三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。
四、核准将本公司股票全面换发为无实体股票，转换日订为今年七月十三日。
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台积电 晶圆
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产
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台积电 晶圆 450mm
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%。
就合并财务报表方面，2010年4月营收约为新台币338亿900万元，较今年3月增加了5.9%，较去年同期则增加了50.6%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,259亿9,600万元，较去年同期增加了103.4%。
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著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将
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台积电 晶圆 半导体代工
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
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台积电 晶圆 300mm
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向审查机关送件，但目前未有确切的送件时间表。
联电执行长孙世伟表示，Q1原厂端晶圆平均库存天数约70天，已较去年Q3谷底略有垫高，惟预期这部份主要为因应下半年电子终端产品的旺季需求，乐观看待本季成长动能，不过，以系统厂与EMS评估今年平均仅年增一成的态势来看，后续还是要留意下游存货水位
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据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。
台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上调今年PC出货量年增率，从上季预估成长14%提高到17%，手机出货量年增率从12%提高到13%，数位消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元，收在63.7元，ADR美股早盘开出跌2%。
台积电第一季每股税后纯益1.3元，优于外资预期的1.2元。对于第二季的预期
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据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。
以下是演讲内容概要：
按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。
摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时，蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学，将一代芯片上的晶体管数量翻一番，理论上意味着芯片厂商的赢利将增长100%。但由于芯片上某些部件无法缩减至同样大小，所以利润增
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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