- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额超过215元新台币(约合人民币45亿)，显示其看好半导体市场发展前景。
台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购，采购对象除ASML等大厂外，还包括向韩国半导体大厂海力士购买约5.52亿元的二手设备。
此前市场传闻台积电有意向海力士购买8英寸厂，使得台积电这次与海力士的交易备受各界关注。不过台积电表示，只是单纯向海力士购买兼容可用的二手设备，与买厂无关。
台积电强调，公司产能建置会比市场需求高10%至15%，然后采取较为积极
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台积电 芯片代工 IC设计
- 半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币)，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。
台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。
台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比年初的 48亿美元还高。台积电本月下旬将举行法说会，除上半年财报是焦点外，后续景气看法也维系市场法人筹码动态
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台积电 IC设计 晶圆代工
- 台积电今日宣布，推出通过美国汽车电子协会(Automotive Electronic Council, AEC)AEC-Q100产品规格验证标准的0.25微米车用一次性可编程存储器(One-time-programmable) 硅知识产权。
此一硅知识产权与TSMC的BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺、混合信号/模拟(Mixed signal/analog)工艺以及标准CMOS逻辑工艺完全相容，因此无需额外增加其他工艺步骤，提供车用电源管理及模拟产品系统单芯片制造一个理想的选择。
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- 台湾当局负责对台企在大陆地区投资行为进行监管的经济部投资审议委员会，近日通过了由台积电公司提交的持股大陆中芯国际的提案申请。该委员会允许台积电公 司接收中芯国际公司在香港上市的1,789,493,218股股票，这部分股票占中芯国际总股份的8%。
台积电公司这次接收中芯国际的股份，是双方于去年身陷11月份专利侵权官司纠纷时所达成协议的一部分内容。
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- 台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。
台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。
张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管理，短期不会增加持股，长期则会观察市场状况来决定是否出售。
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- 中国台湾地区“经济部”允许台积电申请，间接在大陆地区参股投资中芯半导体;换句话说，台积电因为遭中芯侵犯知识产权，除了五年内中芯必须支付两亿美元外，台积电也可无偿取得中芯约8%的股份。而台积电在参股中芯之后，在中国大陆半导体市场的影响力将更大。
台湾某主管部门二月份开放台湾厂商并购及参股投资大陆晶圆厂;也让晶圆双雄台积电和联电将半导体战场延伸到大陆有法可依。其中台积电控告中芯半导体侵犯知识产权，中芯败诉，依照和解内容，台积电在五年内，可获得两亿美元赔偿金之外，还可无偿取得中
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- 6月29日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请，这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。
证券专家昨天统计，若台积电顺利取得中芯国际赠与的股权，将成为中芯国际的第二大股东。
台积电向台湾“经济部”投审会表示，不会参与中芯国际公司之经营管理，没有技术外流疑虑。
报道称，台湾过去只开放企业赴大陆投资8寸晶圆厂，12寸是首例。台湾“经济部”官员范良栋说，对于1
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- 由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出，对于投资态度依旧谨慎。
台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期，上修2010年半导体产值成长率达到30%，呈现高成长局面;矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大，预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随著晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂亦纷扩大资本支出扩
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- 据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订 购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路.蒋尚义是在本月24日举办的台积电技术论坛会议上说出这番话的,他同时还指 出EUV光刻技术要想投入商用还需要更加成熟，另外他还透露这批订购的EUV光刻工具每小时能刻制100片晶圆。
台积电首批EUV光刻设备将被安装在300mm Fab12工厂内，而台积电未来的研发重点则将放在2
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨(24)日宣布公司的新产能政策，将以比预期需求高出10%至15%的方向扩产。他同时表示今年资本支出规模将超过48亿美元。
市场分析认为，台积电这种的“要松、不要紧”的扩产原则，与产业界“宁缺、不松”的扩产态度迥异，显示出台积电积极扩增全球市占率的企图心，也能安抚缺产能的客户。
张忠谋昨日在该公司举办的技术研讨会上表示，他在半导体业已经50多年了，多数时候，大家都希望产能规划能够“刚刚好&rdqu
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台积电 晶圆代工
- 市场调研机构LED Inside预计，LED市场规模到2013年将比2009年市场规模增长3倍，其中大尺寸背光和LED照明将成为最主要的应用，分别占高亮度LED市场的42%和25%.LED产业热力四射，如今韩国重量级厂商三星和LG皆快速切入LED产业，三星要在未来10年投入23兆韩元扩产LED.在LED产业扮演重要角色的中国台湾LED厂商感受到了潜在的危机，正加快投资与整合步伐。
台湾LED投资达6亿美元
随着台积电、晶元光电、友达、新奇美积极建LED厂，国际半导体设备材料产业协会(SEM
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- 晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。
继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业500万美元后，联发科今天也宣布，将透过子公司Gaintech转投资上海华芯半导体创投，投资金额为750万美元。
台积电表示，投资上海华芯半导体创投主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考虑。
联发科则指出，中国大陆具庞大市场商机，投资上海华芯半导体创投主要是希望
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- 台积电一名发言人周四在公司技术大会上援引董事长张忠谋(Morris Chang)的话称，由于需求强劲，台积电今年的资本支出可能高于早些时候预计的48亿美元。
台积电发言人曾晋皓表示，公司2009年资本支出为27亿美元。
台积电是全球收入最高的芯片代工商。
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- 台积电新事业部总经理蔡力行21日表示，台积电2010年底前将在中科盖铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂，透过取得美国CIGS厂 Stion的技术，台积电未来所生产的CIGS模块转换效率必将高于13%。虽然蔡力行不愿透露CIGS产能规划，但是对于CIGS材料的取得，包括未来缺料争议较大的铟(In)等，蔡力行则挂保证取得没问题。
蔡力行出席由台湾半导体产业协会(TSIA)举办的「国际高科技产业环境安全卫生研讨会」后表示，台积电评估太阳能的各种技术包括主流结晶矽、非晶矽薄膜等许久，最后认为CIGS在中期
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- 据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管(以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表)的计划。
其中来自半导体代工巨头台积电公司负责研发的高级副总裁蒋尚义在会上发言称，台积电公司已经决定在14nm制程节点转向使用垂直型晶体管结构。
蒋尚义表示：“经过研究，我们决定在14nm制程节点放弃使用传统的平面型晶体管结构，转而采用能更好控制沟道性能的垂直型晶体管结构。&rdq
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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