- 台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆1
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- 台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，不过他并没有透露产能增加计划将于何时完成。
另注：
--WaferTech为台积电在7年前于美华盛顿州设立的合资企业
--SSMC为台积电在新加坡与NXP公司合资的公司
--TSMC China则为台积电在中国上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工厂即属此分公司
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- 台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月2万片，未来将再扩充4万片产能，以因应大陆市场需求。
台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14)，以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(Fab 15)，3座超大型晶圆厂皆加速扩充产能，目前Fab 12与Fab 14合计月产能已超过20万片，预计20
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- 继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布，投入EUV微影技术，预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8)，将于2014~2015年间正式量产。
由于浸润式微影(Immersion Lithography)机台与双重曝光(double-patterning)技术，让微影技术得以发展至2x奈米，不过浸润式微影机台采用的是 193nm波长的光源，走到22奈米已
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- 台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科 Fab15加速建厂等。设备商预估，台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支出，以目前投资力道来看，有机会上看55亿美元。若果达此水平，则将超越英特尔日前修正后的52亿美元目标。
台积电原本预期今年资本支出达48亿美元，但今年以来12吋厂高阶制程产能一直供不应求，下半年虽然法人及分析师认为景气复苏力道将趋缓，不过台积电第3季先进制程接单仍然满载，第4季
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- TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够“立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光”的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，
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- TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够「立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光」的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，开启了TSMC再创下一个高峰的新页。
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- 台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球芯片工产业拓大市占率。
台积电董事长张忠谋在今年初说明会中首度对外透露将在中科内建全新的12寸芯片厂，并预计今年中动土，因此台积电选在16日对外举行动土典礼。因动土典礼将由张忠谋亲自主持，预期他将对外说明台积电对15个厂的整体投资金额，具体的量产时程以及发展重点。
台积电规划，
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- 台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格进行布置，不过未来这间工厂将负责为台积电开发28nm及更高级别的制程 技术。
除了兴建Fab15工厂之外，台积电同时还在积极发展其现有两家12英寸工厂的制程技术。今年第三季度，台积电Fab12工厂第五期扩建工程将正式投入生产使用;而Fab14工厂的第四期扩建工程也将于今年年底前
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- 据报道，随着LED在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛，LED的需求量不断上升，各厂商也开始不断增建LED工厂。
台积电和De CoreNanosemiconductor计划通过投建自家的首个LED芯片工厂进入LED供应链中去，而美商旭明SemiLEDs则已经开始了LED产能拓展工作。
SemiLEDs今年初就打算在国内广东佛山投建新的LED芯片厂，该工厂的建设工作将由旗下XuruiOptoelectronics负责。SemiLEDs为后者投资了3.5亿美元，从而拥有其49%的股份，剩下的
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- 晶圆代工厂台积电10日举行2010年台积家庭日活动，人力资源副总经理杜隆钦指出，台积电将再增聘3,000名员工，累计至目前为止，2010年台积电已大举征才8,000人，未来LED厂与薄膜太阳能厂扩建完成时，人力依然会有缺口，因此台积电将持续征才，他也指出，目前公司与员工间的沟通已有显著提升。
7月10日也是台积电董事长张忠谋的79岁生日，不过张忠谋并未出席家庭日活动。
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- 据报道，台积电日前公布了二季度财政收入报告。台积电该季度营收1050亿元新台币(32.7亿美元)，打破了2007年四季度创下的938.6亿元新台币记录。
该季度营收同样超出了台积电此前1000亿-1020亿元新台币的预期，如果这种良好势头能够维持的话，台积电2010年产品销量和利润都将创下新记录，也将兑现了CEO张忠谋去年的承诺。
由于台积电制造的芯片用途极其广泛，iPad、PC以及手机等产品中都可找到台积电的制造痕迹，所以台积电被认为是半导体界的风向标。
台积电6月份营收创下了史上
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- TSMC今(9)日公布2010年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币351亿1,300万元，较今年5月增加了3.8%，较去年同期则增加了36.2%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,908亿1,000万元，较去年同期增加了74.2%。
就合并财务报表方面，2010年6月营收约为新台币363亿3,400万元，较今年5月增加了4.4%，较去年同期则增加了37.0%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,971亿4,900万元，较去年同期增加了73.4%。
TSMC营收报告(非
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- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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- 台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将继续保持平稳增长”。该公司认为，虽然业界将半导体的新市场寄望于新兴市场国家，但新兴市场国家的平均售价较低，因此无法成为恢复到以前两位数增长势头的原动力。
台积电预测，2010年半导体市场相对于上年的增长率将为30%。该公司表示，虽然2011年将继
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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