- 根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆代工厂排名。
全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分
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- 半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶圆代工厂下单量，台积电第4季营收表现可望较预期佳，下滑幅度将缩小在个位数百分点之内。
近期电子业景气杂音不断，由于半导体库存已连3季走高，欧债风暴持续影响PC市场，加上北美消费性市场仍缓慢复苏，返校买气效应不如以往，进而影响下游客户对上游芯片厂拉货力道，业界因此看衰晶圆双雄台积电及联电第4季
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台积电 半导体 晶圆
- 台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。
据悉，因合并经建会的招商团及云端产业联盟的云端团，总计报名人数逾60余人。其中高科技业者响应热烈，2个月前高科技业抢着报名，台积电今年更主动报名，明显看出产业界需才很急。
美国经历金融海啸后，失业率仍高达10%以上，释出不少高素质人才。有高管说，高科技厂商赴海外寻找新人才，应用在六大新兴产业领域，例如
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- 台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。
台积电下周将派主管前往日本与WSC讨论此机制的建立，希望为WSC与SEMI建立对话机制。
台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起开跑，今年特地针对绿色环保议题设置绿色制造专区，台积电工安环保处副处长许芳铭6日在展前记者会上，传达张忠谋对于推动全球半导体业节能减碳的想法。
许芳铭表示
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台积电 半导体 机台
- 芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积电(2330)资深处长林本坚表示，曝光技术将成为先进制程未来发展的挑战，如何能透过技术提升，缩减20奈米的曝光成本，将成为当前重要课题，供应链合作创新也将成共识。
此外，平坦化技术(CMP)则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能
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台积电 芯片 曝光技术
- 晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平及垂直整合布局几近完备，后续晶圆双雄在大陆太阳能布局，将是业界注目焦点。
台积电计划在台中兴建CIGS厂可望在9月中动工建厂，2011年量产，台积电投入新台币16亿元取得美国CIGS厂Stion股权后，取得其专利 (IP)。太阳能业者表示，台积电在半导体晶圆代工领域表现突出，由于拥有技术、资金，
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台积电 晶圆双雄
- 尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，
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- 台积电对内发出人事公告，原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准，该部门资深处长侯永鑫接任，直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告，即日起生效。
许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克莱教授的胡正明之邀，出任台积电DIP副总经理，这次请辞，是台积电董事长张忠谋回任总执行长后，台积电第一位离职的副总经理级高阶主管。台积电表示，许夫杰是因个人生涯规划请辞。
许夫杰毕业于台大电机系，与威盛创办人陈文琦、林子牧、晨星创办人梁公伟，都是同班同学;后赴美国取得加州大学柏克莱分
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- 半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
半导体设备市场受经济波动影响深远，其产业周期又长达数年，2009年由于金融海啸影响，让半导体设备市场出现萎缩，2010年在半导体厂大幅扩产之下，带动设备业快速
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- 德意志银行分析师Michael Chou将注意力转向半导体制造商，该行的调查工作称：半导体供应链“面临着由于需求不足造成的订单下降的风险。”
这位分析师将以下公司的评级由“买入”调至“持有”：台积电、联电、Siliconware (SPIL)、日月光半导体和 Powertech 。
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- 企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。
这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。
台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于绩效奖金。
Fab12是台积电最早的12寸厂，与南科Fab14成为台积电先进制程主力。台积电第三季预估，总产能约287.2万片晶圆，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先进制程单价高，Fab12与Fab14等于是台积电营收最大的贡献主力。台积电第二
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilinx)等少数大厂，随著4大晶圆代工厂产能在2012年相继开出，届时恐有供过于求的疑虑。
2009年台积电与全球晶圆的40纳米制程技术开始进入量产，三星电子(Samsung Electronics)、联电也随后跟进，中芯则预估于2011年下半进入量产
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- 晶圆代工40纳米价格战开打，设备商传出， 联电、全球晶圆(GF)、 三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。
台积电15日表示，每一个制程，都会在成本下降后，与客户分享利润，公司今年与客户的价格，去年上半年就谈好，不会因为市场供需有所变动。间接否认加入40纳米价格战的说法。
台积电本周将展开季度业务周(Sales Week);据了解，台积电内部会针对第四季客户需求再次确认，并先了解明年上半订单状况
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- 台厂台积电董事会日前通过了合计达38.2273亿美元，约合新台币1,223.27亿元的资本支出预算核准决议。
其中，台积电核准3.196亿美元发展新事业，将投入1.016亿美元在竹科兴建LED照明生产线，另外的2.18亿美元则计划在中科兴建薄膜太阳能电池模块厂。
台积电2010年7月合并营收达新台币372.18亿元，月增2.4%，年增19.4%，再创历史新高，而累计前7月合并营收已达2,343.67亿元，年增达61.8%。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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