面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。
台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维
关键字：
台积电 IC设计 晶圆
2010年第三季度，台积电已经向台湾证券交易所发布了47项设备支出和晶圆厂建设条目，交易总额仅524.5亿新台币(约合16.6亿美元)。
台积电上半年支出总额约为31亿美元，去年同期为3.9亿美元。台积电2010年的资本支出预算为59亿美元，去年为26.7亿美元。
关键字：
台积电 晶圆
最新消息显示，开普勒、麦克斯韦仍会交给台积电去代工，不会转给GlobalFoundries。虽然40nm工艺的不成熟造成了很大麻烦，但看来NVIDIA对台积电还是颇有信心，持续多年的合作也会继续下去。GTC 2010 GPU技术大会上，黄仁勋宣布了未来两代GPU架构的代号和简单情况，代工情况也逐渐明晰起来。
Fermi(费米)之后，NVIDIA GPU的下一站叫作“Kepler”(开普勒)，再往后就是“Maxwell”(麦克斯韦)，均为著名物理学家
关键字：
台积电 GPU
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈，并在成立7年之后首度实现财季盈利。
他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明，称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单，其中就有一家是来自中
关键字：
台积电 8英寸 芯片
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。
设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28纳米产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。
而台积电积极扩产，尤
关键字：
台积电 晶圆 65纳米
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈，并在成立7年之后首度实现财季盈利。
他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明，称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单，其中就有一家是来自中
关键字：
台积电 芯片
据electronicsweekly网站报道，台积电公司近日宣称已经开发出一套采用Finfet双门立体晶体管技术制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已经采用这种制程造出了面积仅0.1平方微米的SRAM单元(内含6个CMOS微晶体管)，据称这种制程生产的芯片产品在0.45V工作 电压条件下的信号噪声仅为0.09V。
这种Finfet制程技术采用了双外延(dual-epitaxy)和多重硅应变(multiple stressors，指应用多种应力源增强沟道载流子迁移率的技术)技术，台积电宣称
关键字：
台积电 立体晶体管 20nm
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业 2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。
近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，亦即，台积电2010年营收可望达新台币4,140亿元，以第3季财测高标季营收1,110亿元来推算，台积电第4季营
关键字：
台积电 半导体 晶圆
设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。
台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂，上半年时看好市场景气，纷纷加码资本支出，卡位最先进制程。以台积电为例，全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元)，以添购最新颖的设备，稳固40奈米以下先进制程市占率。
日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大，纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来
关键字：
台积电 半导体
发展历程
迄今为止，我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。
(一)1940年代末～1976年
从进口元器件组装电子玩具、收音机起家，逐步发展到代工其他中小型家电，直到大型机，并逐渐建立本地的小型电子元器件厂家，构筑了台湾电子产业的基础。
(二)1976～1992年
这是台湾电子产业发展最重要的阶段，闪展腾挪，脱胎换骨。随着PC市场的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，台湾抓住契机，顺势切入PC一切领域，成为王朝重要推手。台湾不仅为PC代
关键字：
台积电 OEM 晶圆 201009
台积电新事业布局再下一城，16日薄膜太阳能厂正式动土，台积电新事业总经理蔡力行指出，台积电将以铜铟镓硒(CIGS)薄膜产品进军太阳能产业，预计2014年成本就可挑战同业First Solar，5年后将导入次世代太阳能技术，挑战全球前5大太阳能厂。
台积电董事长张忠谋表示，台积电向来是以技术立足的公司，对于太阳能技术研发「赌了」，有信心开发出最先进的技术，并兼具成本优势，他也预估2015年，太阳能新事业的营收将占台积电总营收的10%。
台积电指出，薄膜太阳能研发中心与量产厂房第1期投资金额2
关键字：
台积电 太阳能
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圆(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德国德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圆厂并升级扩充为12吋晶圆厂外，更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金，于2009
关键字：
台积电 晶圆
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半导体产值将可达到2,745亿美元。
半导体产品高阶制程研发耗时耗资，半导体大厂多采轻晶圆策略，延续旧有厂房设备，避免巨额资本投资，自行生产模拟产品，将高阶数字CMOS制程外发予晶圆代工厂生产，美国德州仪器(Texas Instruments)、日本瑞萨电子(Renesas Ele
关键字：
台积电 晶圆
北京时间9月16日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片代工工厂台积电 (TSMC)计划在其发展太阳能电池产业的第一阶段向位于台中市的太阳能电池工厂投资2亿美元。
台积电新事业部总经理蔡力行(Rick Tsai)周四在台中市表示，台积电计划在该工厂雇佣2000名员工，设计年产能力为2亿瓦特。他还表示，太阳能工厂预计将于明年建成投产。
关键字：
台积电 太阳能电池
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。
全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3个席次，且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。
然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电
关键字：
台积电 晶圆 半导体
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473