Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片产业出现产能“显著过剩”。
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台积电 芯片
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符，不到三年，全新改造后的台积电，股票市值超越2兆元大关;在规模上，台积电成为为全球半导体三强之一，仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电，不再只是亚洲的台积电，而是世界级的台积电。
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台积电 处理器
来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。
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台积电 晶圆
台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。
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台积电 晶圆
TSMC 10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。
就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年12月增加了1.4%，较2010年同期则增加了17.4%。
TSMC营收报告(非合并财务报表)：
单位：新台币佰万元
项目 2011年* 2010年 增(减) %
1月营收 34,424 29,156 18.1
*
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台积电 半导体
在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
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台积电 22纳米 晶圆
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。
根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。
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台积电 芯片代工
TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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台积电 晶圆
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。
其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。
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台积电 晶圆
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。
根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。
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台积电 芯片代工
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
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台积电 SoC
据台湾媒体报道，业界消息称，台积电为提升新技术的生产效率，拿下28nm芯片代工市场更大份额，或将今年的投资额增加到80亿美元，增35.6个百分点。
去年12月张忠谋表示，台积电今年的研发资金将从去年的360亿元新台币提升到500亿元新台币(17亿美元)。
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台积电 28nm
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU)，累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透过紧密合作，促使消费性电子市场、半导体市场蓬勃发展，并使得2家公司股东受惠。
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台积电 GPU
台积电12日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。
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台积电 晶圆
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330)，台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。
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台积电 处理器 40纳米
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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