- 一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。
“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴于台积电的生产能力、技术优势，以及它与苹果之间不存在潜在的利益冲突，我们相信这个合作将会是必然的。”
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台积电 A5
- 尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊，国外芯片供应商势必加入减单行列，而率先遭殃的晶圆代工厂绝对不会是台积电，而是其它二线厂，在世界先进下修第1季晶圆出货量后，这波库存偏高的野火是否会向上延烧到台积电，就要看大陆及新兴国家市场需求能否回温并有效去化库存。
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台积电 晶圆
- TSMC 10日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了7.8%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。
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台积电 芯片
- 消息人士透露，苹果已经与台积电签订了芯片外包协议，为iPad 2的A5处理器提供代工，此举有可能伤及三星。
除了被用于iPad 2外，苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使用的A4处理器由三星代工。
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台积电 A5芯片
- 近日有传闻称，苹果近日与台积电扩大了代工合作范围，双方将在28纳米制程工艺产品上进行合作。2月曾有报道称苹果已将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造，消息人士披露台积电将使用其40纳米制程工艺为苹果生产A5处理器。
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台积电 28nm
- 近日有传闻称，苹果日前扩大了与台积电的代工合作范围，28纳米制程工艺也被加入到了双方合作中，这对于三星来说可能是个不小的打击。上月中旬就有报道称，苹果已经将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造。 消息人士披露，台积电将使用其40纳米制程工艺为苹果生产A5处理器。另一消息则表示，苹果还将与台积电在28纳米制程工艺产品上展开合作。
如果上述消息属实，那么他对于三星来说是个不小的打击。韩国电子大厂现在正为苹果第一代iPad和iPhone生产A4处理器，目前还不清
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台积电 28纳米
- 中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年來一直亏损的不雅词冠，业界为此奔走相告，祝贺中国半导体业领头羊的成功转型。
中芯国际实现盈利不仅对于企业自身带来振奋与信心，同样对于整个中国半导体业，尤其在高端制程方面可能会带来新的转机。
中芯国际能于2010年实现扭亏为盈，最主要是得益于全球半导体业的大势转旺，尤其是代工市场的增长创历
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- 芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
根据GSA调查统计，IC设计业者的IP来源，虽然因为芯片设计功能区块(design block)仍以自家技术为主，自有IP比例达到66%，但是去年一年当中，已有愈来愈多的IC设计业者开始依赖
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- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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台积电 晶圆代工
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
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- 全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。"
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台积电 晶圆代工
- 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。
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- 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
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- 台湾芯片代工厂商台积电公司向对手Globalfoundries发起了猛烈反击，据台湾《经济新闻》报道，他们刚刚获得了来自AMD公司的 40nm/28nm制程代工订单。AMD选择由台积电来在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands图形芯片，另外，尽管此前有许多有关台积电40nm良率不佳的报道，但AMD还是将代号为Zacate和Ontario的两款Fusion 集显处理器订单的绝大部分交给了台积电生产。
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- 台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年底时，南科园区的员工总数就会突破万人。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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