- 面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆厂90纳米甚至65纳米制程，生产模拟IC的可行性。
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台积电 模拟芯片
- 上世纪 90年代中期，台积电公司曾一度宣布不再参与美国半导体制造技术战略联盟Sematech组织的研发计划，不过最近他们又重新加入了这个联盟，成为该联盟的核心成员，重新加入联盟之后，台积电将参与该联盟组织的20nm及更高级别制程技术的研发计划.台积电此番“二进宫”之举显示了台积电已经意识到自己需要加快制程技术方面的研发步伐，同时也显示Sematech组织的研究项目非常适合台积电的需求。
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台积电 半导体
- 日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。
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台积电 晶圆
- 在日前举行的台积电年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，台积电2011年会有4座厂小幅量产，预计2015年年产能将达2000万片(全部折合成8英寸产品计算)。根据这一规划，台积电未来5年的产能将是中芯国际届时产能目标的3倍多。
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台积电 半导体
- 英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。
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台积电 3D晶体管
- 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。
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台积电 3D晶体管
- 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论，但董事长张忠谋却给了一条线索，表示平均每台智能型手机及平板计算机产品，大概可以贡献台积电6~7美元营收表现，以iPhone及iPad在2011年合计销售量高达1.5亿支来看，台积电大概可分享9亿~10亿美元营业额，从台积电2011年3月营收约新台币384亿元来看，iPhone及iPad则可赞助台积电近1个月营收表现。
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台积电 iPhone
- 据AsiaOne报道，由于预期新竹园区将发生供水紧张问题，台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺，整个生产流程离不开大量高纯水的供应。
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台积电 半导体
- Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。
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台积电 晶圆
- 台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。
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台积电 iPhone
- 受惠于“可望抢下2012年苹果A6处理器订单”等4大利多题材，美商高盛证券半导体分析师吕东风，近日将台积电(2330)投资评等与目标价分别调升至「买进」与90元，并将之纳入「亚太区科技股优先买进名单」中。
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台积电 多芯片封装
- 台积电召开临时董事会，通过将旗下太阳能和固态照明LED业务分割独立成为百分之百持股的2家子公司。分割基准日暂定为2011年8月1日。
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台积电 太阳能 固态照明LED
- TSMC 28日公布2011年第一季财务报告，合并营收为新台币1,053.8亿元，税后纯益为新台币362.8亿元，每股盈余为新台币1.40元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。
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台积电 40nm
- 在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口，并给山寨和白牌产品撑腰。古语讲“兼听则明”，我们可从中思考哪些是应该踏踏实实去做的。
本土三类IC设计较易突破
罗总认为中国大陆IC设计业有如下三类的成功机会大些：第一是满足中国标准的产品;第二是山寨产品，如山寨手机、平板电脑等，既可满足国内市场的需求，也可以出口到新兴
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台积电 IC设计 201104
- 台积电董事长张忠谋25日胸有成竹表示，台积电技术优异，有信心将薄膜太阳能的效率做得跟多晶硅一样好，实际上台积电投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能后，其它产业钜子，除了已投入的华新丽华外，包括联电、友达在CIGS的动向也备受瞩目，均被视为很难缺席该领域，凸显台湾CIGS领域台面下布局波涛汹涌，只是，已难再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入。
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台积电 薄膜太阳能
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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