- 据国外媒体报道，最近有市场传言称，明年从A6芯片开始，苹果将减少与三星的合作，届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。
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台积电 A6
- 花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称，芯片行业正在陷入困境。知名科技行业记者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板电脑的兴起对芯片公司来说是一场灾难。Nvidia股价在两个月内已经下跌了约14%，而德州仪器近期发布的业绩警告已经显露出问题的冰山一角。
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台积电 芯片
- 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言，手机市场不如预期，恐影响2011年下半营运。面对景气出现杂音，近期台积电内部开始展开应变策略，以期达成全年营收成长20%目标。
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台积电 晶圆代工
- 随著台积电12寸中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新产品及新设计来填满。
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台积电 28纳米
- 台积电与日本瑞萨电子(Renesas)决定加入以研发次世代半导体制造技术为目标的EUVL基板开发中心(EIDEC)。EIDEC是由东芝(Toshiba)领军，由11间日本企业共同出资设立，致力于研究深紫外线(EUV)微影技术。
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台积电 EUVL基板
- 台积电日前公布了5月份营收报告，合并营收达367.9亿元，较4月份小幅衰退1.1%，与去年同期相比则成长了5.4%，累积今年前5个月营收达1792.13亿元，较去年同期增加了11.4%。台积电4、5月加总营收达739.17亿元，距离财测目标1090-1110亿元已不远，估计第二季业绩应可顺利达阵。此外，下半年受惠于双核心处理器需求持续成长，推升对于先进制程需求，台积电下半年成长仍旧可期。
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台积电 双核心处理器
- 《日本经济新闻》日前报导，日本 Renesas Electronics(瑞萨电子) 和台积电，将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发 EUV (超紫外光) 微影技术，目标在 2015 年底前结束。企业成员将运用这项技术增进自家产品的表现，如闪存和系统芯片等。
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台积电 半导体
- 晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋对今年全球经济展望维持保守看法，他表示复苏速度将比1年前预期的缓慢，半导体产业成长也较1年或半年前预期的缓慢。
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台积电 晶圆代工
- 全球晶圆代工龙头-台积电将今年全球半导体增长率预测由原来的4%调升至5%，且台积电今年增长率可望高于全球半导体代工增长率的12%。
台积电董事长张忠谋在股东会后向记者表示，公司保持今年以美元计价的营收增长率为20%之目标不变。张忠谋4月时下修对今年全球半导体销售成长率的预估，由7%下调至4%，主要因为日本大地震影响供应链、全球轻微通胀，以及欧洲经济情势等总体经济疑虑。
张忠谋坦言，对于今年全球经济展望维持较保守看法，而公司的半导体产业复苏速度，亦较去年预期缓慢。他表示，台积电将加大资本及研
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台积电 半导体
- 晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。
台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
法人透露，随著日震的影响逐渐获得解决，近期主要芯片厂包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)和迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)等急单已涌进台积电和联电，预料将使晶圆双雄第三季产能满载。
顾
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台积电 晶圆
- 自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内(至少到下一个节点制程时)仍将采用传统基于平面型晶体管结构的技术。他们给出的理由是，Intel手上只有少数几套芯片产品，因此Intel方面要实现到Finfet的晶体管架构升迁时，在芯片设计与制造方面需要作出的改动相对较小，而芯片代工商则情况 完全不同。
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台积电 Finfet
- 苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果大饼时间表大概就落在2011年底、2012年初，预计这款苹果牌大补帖除将让台积电在每支智能型手机所获得业绩贡献度，可望由现有6~7美元一口气成长50%，甚至接近翻倍水平，未来2年台积电营收及获利成长表现亦将持续亮丽，持续坐稳全球晶圆代工龙头宝座。
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台积电 CPU
- 尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
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台积电 芯片 晶圆
- 市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，第3季晶圆双雄的产能均接近满载水平，并未听到有全面降价情况发生。
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台积电 晶圆代工
- 科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受欢迎。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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