- 据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。
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- 7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。
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- 被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许多40纳米的前研发团队，可望复制40纳米的成功经验到20纳米制程。
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- 今年7月10日，台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处理器订单，由间接受惠的泛苹果概念股，晋身为可直接吃到苹果商机的厂商。
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- 据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片...
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- 华登投资机构7月8日宣布，已在中国发起成立一支专门定位于半导体业的投资基金——华芯半导体创投基金，基金规模约为5亿元人民币。
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- 台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星当然不会放弃这个已到嘴的肥肉，两家半导体大厂的抢单大作战，今年底就会上演。
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- 半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12吋厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅品同受影响，为电子业下半年旺季不旺添阴霾。
台积电发言人孙又文昨(5)日不愿对台积电是否下修今年资本支出做任何评论，她强调，相关问题会在7月28日法说会逐一说明;联电坦承放缓12吋厂扩建，但暂不打算下修全年18亿美元(约新台币522亿元)资本支出。
台积电订本月28日举行法说会，联电暂订
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- 据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台积电计划14nm节点启用类似的Finfet技术)的芯片产品。而台积电这次 推出采用3D芯片堆叠技术半导体芯片产品的时间点则与其非常靠近。
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- 大陆最大晶圆代工厂—中芯国际进行高层人事改组，原执行长王宁国去职。拥有中芯8%股权的台积电(2330)昨(1)日强调，台积电在此事「非常置身事外」，手上持股维持现状，没有任何计画。
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- 美银美林证券因半导体库存问题，下修台积电全年获利预估，台积电日前表示，当前经济的确出现诸多变量，但台积电仍致力争取订单，在订单动能仍然强劲下，尚无下修全年营收成长两成的计划。 台积电表示，尊重分析师意见，由于台积电没做财测，不能对美林下修台积电全年获利做任何评论。
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- 据国外媒体报道，最近有市场传言称，明年从A6芯片开始，苹果将减少与三星的合作，届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。
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- 花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称，芯片行业正在陷入困境。知名科技行业记者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板电脑的兴起对芯片公司来说是一场灾难。Nvidia股价在两个月内已经下跌了约14%，而德州仪器近期发布的业绩警告已经显露出问题的冰山一角。
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- 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言，手机市场不如预期，恐影响2011年下半营运。面对景气出现杂音，近期台积电内部开始展开应变策略，以期达成全年营收成长20%目标。
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- 随著台积电12寸中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新产品及新设计来填满。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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