- 农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
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台积电 通讯芯片
- 台积电董事长张忠谋近日表示，半导体产业再过6到8年就会到达极限，他看好太阳能和LED(发光二极管)未来发展，也有信心未来薄膜太阳能技术能做到和多晶硅一样好。
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台积电 半导体
- 农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
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台积电 40纳米
- 研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将出现供过于求的现象。”
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台积电 芯片代工
- 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板计算机及智能型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在海外芯片供货商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。
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台积电 晶圆
- 据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示，台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术(double patterning)。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持，这样芯片设计者就不需要像过去 那样专门针对双重成像技术进行计算。而一旦芯片设计方确定芯片电路的布局准则，那么台积电的软件便可将该设计拆分到两个双重成像用掩膜板上。
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台积电 20nm制程
- 最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点出了Globalfoundries，三星，联电等竞争对手的弱势，这业界老大的“范 儿”作得很足。的确，在大多数人眼里，他们具备这样的资格。不过也有人认为28nm节点及以后的情况就很难说了。
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台积电 28nm
- 据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。
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台积电 晶圆
- 虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out)，高通、德仪等28纳米ARM架构处理器也进入生产准备期，设备业者指出，台积电28纳米制程第2季将开始进入商业量产阶段，第3季就会有明显营收贡献。
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- 台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。
台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名为28HPM(高性能移动制程工艺)，专为智能机、平板电脑及其相关产品的芯片设计。
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- 在最近举行的台积电2011技术讨论会上，台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺，这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员，其代号则为28HPM（高性能移动设备用制程），据台积电研发部门的高级副总裁蒋尚义表示，该制程专为智能手机，平板电脑相关 的产品优化。
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台积电 28nm 平板电脑
- 日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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台积电 瑞萨
- 北京时间3月29日下午消息，据台湾《电子时报》报道，台积电位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工，算上一期工程项目，台积电松江厂的月晶圆产能将达到11万片。
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台积电 晶圆
- 记者从上海环保局独家获悉，台积电(中国)有限公司(下称“台积电”)拟扩建8 英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。
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台积电 圆晶
- 台积电董事长张忠谋接受华尔街日报专访时指出，尽管日本311强震打乱供应链，但日本客户并未取消订单，而公司重要设备供应商东京电子(TEL)也很快就能恢复生产的消息。台积电发言系统对此表示，内部审视日本311强震对全球终端市场需求的影响并不大，加上客户端需求仍强，因此台积电2011年营收仍将以较2010年的营收新台币4,195亿元，成长20%为目标，此营收金额逾5,000亿元。
张忠谋指出，在日本311强震后，台积电就在不同地区找寻其它矽晶圆供应商，同时，也要求现有原物料供应商提高出货，确保公司芯片
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台积电 矽晶圆
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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