- 台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他重掌兵符以来，台积电多了三大竞争者，其中最“可畏的”是三星和英特尔，就像是两只“700磅的大猩猩”，但不用怕。
张忠谋指出，他重掌台积电CEO一职亲上火线以来，公司可以说多了三大竞争者，包括GlobalFoundries、三星和英特尔。其中英特尔虽是台积电的间接
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- 晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。
尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。
继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂第5期新建工程动土典礼后，联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂第5期及第6期厂房动土典礼。
为满足客户28奈米制程强劲需求，以及加速20奈米制程开发时程，台积电决定将今年资本支出自原本预估的60亿美元，大幅调高到80亿至85亿美元
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- 晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
根据行政院主计总处的统计，民国99年时，我国研发经费约占GDP约2.9%，较98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可见台积电的研发费用比重之高。
台积电年度技术论坛今天展开，董事长张忠谋不会出席，但在年报中确定今年研发费用将继续提升，让客户对台积电在技术竞争力更具信心。
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- 我们总是希望自己的手机处理器能快一些，再快一些，但在半导体工厂工作的那些叔叔伯伯们却告诉我们不可能，因为我们的手机处理器发热已经快赶上几年前的暖手宝了，再继续下去温度迟早会媲美太阳表面。
受限于人类的半导体制造工艺，现在手机里最强的ARM Cortex-A9处理器一般也就是运行在1.4GHz左右，再提升频率处理器发热量就无法适应手机内部狭小的环境了。不过，芯片代工商台积电 (TSMC)最近展示了新的28纳米半导体工艺制程技术，台积电表示，同样是ARM A9架构的处理器，用上28nm制程后那就是鸡
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- 据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。
消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器(微博)、AMD的28纳米芯片订单，但是现在只能满足不到70%的订单需求。
由于28纳米产能供货吃紧，台积电现在希望对20纳米工艺芯片的早期投资将帮助他们提前获得与苹果等潜在客户的合作机会，确
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- 上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，“最赚钱企业”由台积电以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海则以149.24亿元居次，中华电也以94.9亿元排名第三。
今年第一季共计有10家企业获利突破30亿元，只有2家获利冲破百亿元大关，明显少于去年同期。不过，法人认为，由于今年第1季电子业景气未全面复苏，且呈现「上肥下瘦」，上游半导体优于下游硬体零组件，才使今年首季企业获利跃升百亿元的家数减少。
今年首季「最赚钱企业」以台积电的税后盈余334.74亿元，每股盈余1.29元夺冠
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- 台积电26日召开法说会，针对外界瞩目的28nm良率、产能短缺等议题做出回应。台积电董事长张忠谋强调，目前28nm良率没有问题，还优于先前40nm的发展轨迹;而关于产能短缺部分，预计到了今年第四季，客户需求和台积电产能之间的缺口就会有效填补。财务长何丽梅则形容，台积电是使出“吃奶的力气”来拼产能，而在资本支出增加、产能调配工作持续的带动下，明年上半年产能吃紧的问题可望显著改善。
张忠谋表示，今年28nm的成功超乎预期，客户跟台积电都没想到需求会如此热络，也因此导致产能吃紧。
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- 全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经确定找联电(2303-TW)(UMC-US)支援。
《工商时报》报导，分析师指出，高通预估值不如预期影响有三，第一、28奈米出货量不足将影响到宏达电出货，第二、台积电的产能不足，将会使高通和联电关系更紧密，第三、高通的40、65奈米低价产品成长不明显，足见联发科(24
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- 晶圆双雄法说本周登场，40纳米及28纳米产能供不应求，成为市场焦点，由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲，英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市，也将刺激绘图芯片及网通芯片销售，业界评估，就算台积电、联电拉高资本支出，第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。
智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心，苹果iPhone4S推出至今全球大卖，NewiPad一推出同样供不应求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能机GalaxyS3近期
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- 据国外媒体报道，苹果的合作伙伴台积电将加速提高其28纳米ARM处理器的产量，但是苹果何时才会开始使用那些芯片则有待进一步观察。
台积电从去年第四季度的时候就开始从28纳米芯片上获得收入，当时28纳米芯片的收入占台积电总营收的5%左右。预计台积电将在2012年晚些时候大幅提高28纳米芯片的产量。
台积电的40/45纳米芯片用了一年半的时间才达到10%的营收贡献率。由于生产合格率出现问题，因此那些芯片的增产计划被拖慢了速度。
据说台积电的28纳米芯片的生产合格率已经达到相当水平，但是由于
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- 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。
代工大饼不减反增
市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。
市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
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- 台积电10日公布2012年3月营收报告，随着工作天数回升，合并营收达新台币370.83亿元，月增9.5%，为今年第1季营运高点，并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元，略优于公司早先预期。
台积电3月合并财务报表显示，营收约为新台币370.83亿元，较今年2月增加9.5%，较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1055.8亿元，较去年同期增加0.1%。
台积电早先法说预估今年第1季营收约介于新台币1030-1050亿元，并与上季合并
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- 随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。
2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶片销量按年跌8.8%)。同时，按月比较，跌幅从1月份的2.7%，收窄至1.3%。这说明，晶片销量的跌幅已触底，因为库存补充和更强的晶圆(wafer)销售。
晶片需求回升
同样的，拉昔胡申研究分析员看涨台湾二月份的资讯与通讯科技(ICT)领域的生产指数，可从11月份以来连续3
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- 晶圆代工龙头台积电9日举办南科14厂第五期动土典礼，台积电董事长张忠谋于典礼后记者会上表示，今年资本支出确定会调高，而调高原因，包括客户对28纳米制程需求比预期强劲许多，以及20纳米制程的布建速度将提前的缘故。而20纳米制程视客户需求，最快可能于2014年底量产。
不过张忠谋并未明确指出资本支出调高的幅度，表示将于4月26日的法说会正式宣布。台积电先前于法说会上，预估今年资本支出金额为60亿美元;而先前外界则传出，此金额可能进一步调高至68亿美元。
张忠谋表示，资本支出金额之所以调高，第一
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- 根据官网消息，台积电于今日在台南科学工业园区举行Fab 14超大型晶圆厂五期奠基仪式。此前本站曾经报道台积电Fab 14五期将可极大缓解28nm制程工艺产能不足的现状，但从今日公告看来其意义远不仅仅如此。
台积电称，今日奠基的Fab 14五期将是台积电继新竹园区Fab 12六期之后第二座具备20nm制程工艺生产能力的超大型12英寸晶圆厂，预计将于2014年初进行量产。两座晶圆厂总无尘洁净室面积高达87000平方米，超过11个足球场的面积，是一般2英寸晶圆厂的4倍。台积电称该公司的20nm制程工艺
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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