台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。
外资看好台积电拉大先进制程优势，有助基本面持续增温，近五个交易日买盘力道愈趋积极，买超张数已近11万张，成为多头反攻的重要指标。台积电昨天收盘价76.3元，上涨0.3元，领先大盘站上除权后新高。
台积电中科晶圆15厂第一期厂房，28纳米制程已在最近投片，预计明年农历年过后正式量产芯片，新厂规划产能5万片以上，中科也
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台积电 28纳米制程
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持续创新技术，希望供货商一同抓住这个黄金的机会，与台积电携手合作创造双赢。
左大川表示，如今半导体制程的演进，使台积电开始遭遇许多需要大量数据才能解决的问题，晶圆制程中需要的数据，每一世代就会增加1倍，而机台所需数据量会增加5~10倍，就算台积电拥有最强的IT工具，还是需要跟上下游厂商密切合
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台积电 20纳米制程
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积
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台积电 晶圆
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海外晶片供应商仍积极规划提高产品效能及降低成本的动作下，台积电28奈米制程产能利用率现阶段接近满载的情形可望延续下去。
台积电先前在2011年第3季法说会时即表示，相较于28奈米制程占公司第3季营收贡献度约0.5%的情形，预期第4季在客户明显增加订单下，占公司业绩比重将
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台积电 晶片
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。
专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品 (SPIL-US)等封测大厂将带来一定程度的冲击。
封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。
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台积电 晶圆封测
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。
有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向来挺高，所以可以预见苹果会要求他们尽量降低生产成本。
当然好事不能全让台积电给占尽了。他们也要做出一点牺牲：因为公司的产能不够，他们可能无法接受其他公司发出的订单，失去一定的市场。
苹果转而与台积电合作的原因很多。业界人士认为台积电如果获得A6芯片的订单，无疑会使苹果的其他
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台积电 20纳米芯片
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力旺的NeoBit IP晶圆数量已超过150万片。
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台积电 晶圆代工
亚元(Asia Money)杂志公布2011年客户评选结果，瑞银证券击败蝉联四年冠军的里昂证券，拿下亚洲最佳券商头衔，而瑞银证券亚洲半导体产业首席分析师程正桦也获得亚洲区最佳半导体分析师殊荣，今年上半年对于半导体景气持保守看法的程正桦认为，半导体景气可望在12月至明年1月提前落底，产能利用率将在明年第二季至第三季持续回升，对于半导体族群表现看法相对乐观。
今年上半年当台积电喊出年成长20%的目标时，程正桦对于半导体产业就已持保守看法，前瞻性的看法也成为他获选为今年亚洲最佳半导体以及科技硬件分析师
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台积电 半导体
晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元;随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，
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台积电 晶圆
半导体产业2011年成长前景虽然不明朗，仍不乏表现突出的企业，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)料将缴出优于整体产业的亮眼的成绩。
根据研究机构IC Insights的预测，2011年芯片业前20大厂总计营收将成长6%，成长率是产业分析师预测的平均值2%的3倍。打进前20名排行榜的半导体厂有8家来自于美国，5家日本厂，3家欧洲厂，来自于台湾和韩国各2家。
其中，英特尔将连续20年蝉联第1名宝座。拜年初收购
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台积电 芯片
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称：台积电)周二表示，公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能，其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。
该公司并未在公告中透露这家12英寸超大晶圆厂将于何时投入运营。
台积电还称，公司已核准2012年研发资本预算为2.339亿美元，但未对此进行详述。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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