台积电董事长张忠谋日前对外表示，公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂，但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。
之前业界外传，瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。
台积电与瑞萨之前也签署了一项协议，延长双方在MCU技术，以及40nm嵌入式闪存(eFlash)上的合作。外界认为，这两家公司可能进一步扩大在20/28nm工艺上合作。
张忠谋还表示，台积电的28
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IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”
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继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到2016年度将把半导体整体的外包生产比例由2011年度的15%提高到30%。
日本国内工厂进一步空洞化?
虽然日本企业的SoC业务相继出现因承受不了巨额设备投资而转为外包的情况，但要求高品质的车载MCU等以前一直被认为难以实施外包生产。“情况因东日本大地震而发生了
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台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。
台积电全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会委员。
此外，台积电董事会核准在国内市
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台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他重掌兵符以来，台积电多了三大竞争者，其中最“可畏的”是三星和英特尔，就像是两只“700磅的大猩猩”，但不用怕。
张忠谋指出，他重掌台积电CEO一职亲上火线以来，公司可以说多了三大竞争者，包括GlobalFoundries、三星和英特尔。其中英特尔虽是台积电的间接
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晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。
尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。
继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂第5期新建工程动土典礼后，联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂第5期及第6期厂房动土典礼。
为满足客户28奈米制程强劲需求，以及加速20奈米制程开发时程，台积电决定将今年资本支出自原本预估的60亿美元，大幅调高到80亿至85亿美元
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晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
根据行政院主计总处的统计，民国99年时，我国研发经费约占GDP约2.9%，较98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可见台积电的研发费用比重之高。
台积电年度技术论坛今天展开，董事长张忠谋不会出席，但在年报中确定今年研发费用将继续提升，让客户对台积电在技术竞争力更具信心。
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我们总是希望自己的手机处理器能快一些，再快一些，但在半导体工厂工作的那些叔叔伯伯们却告诉我们不可能，因为我们的手机处理器发热已经快赶上几年前的暖手宝了，再继续下去温度迟早会媲美太阳表面。
受限于人类的半导体制造工艺，现在手机里最强的ARM Cortex-A9处理器一般也就是运行在1.4GHz左右，再提升频率处理器发热量就无法适应手机内部狭小的环境了。不过，芯片代工商台积电 (TSMC)最近展示了新的28纳米半导体工艺制程技术，台积电表示，同样是ARM A9架构的处理器，用上28nm制程后那就是鸡
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据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。
消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器(微博)、AMD的28纳米芯片订单，但是现在只能满足不到70%的订单需求。
由于28纳米产能供货吃紧，台积电现在希望对20纳米工艺芯片的早期投资将帮助他们提前获得与苹果等潜在客户的合作机会，确
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上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，“最赚钱企业”由台积电以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海则以149.24亿元居次，中华电也以94.9亿元排名第三。
今年第一季共计有10家企业获利突破30亿元，只有2家获利冲破百亿元大关，明显少于去年同期。不过，法人认为，由于今年第1季电子业景气未全面复苏，且呈现「上肥下瘦」，上游半导体优于下游硬体零组件，才使今年首季企业获利跃升百亿元的家数减少。
今年首季「最赚钱企业」以台积电的税后盈余334.74亿元，每股盈余1.29元夺冠
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台积电26日召开法说会，针对外界瞩目的28nm良率、产能短缺等议题做出回应。台积电董事长张忠谋强调，目前28nm良率没有问题，还优于先前40nm的发展轨迹;而关于产能短缺部分，预计到了今年第四季，客户需求和台积电产能之间的缺口就会有效填补。财务长何丽梅则形容，台积电是使出“吃奶的力气”来拼产能，而在资本支出增加、产能调配工作持续的带动下，明年上半年产能吃紧的问题可望显著改善。
张忠谋表示，今年28nm的成功超乎预期，客户跟台积电都没想到需求会如此热络，也因此导致产能吃紧。
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全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经确定找联电(2303-TW)(UMC-US)支援。
《工商时报》报导，分析师指出，高通预估值不如预期影响有三，第一、28奈米出货量不足将影响到宏达电出货，第二、台积电的产能不足，将会使高通和联电关系更紧密，第三、高通的40、65奈米低价产品成长不明显，足见联发科(24
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晶圆双雄法说本周登场，40纳米及28纳米产能供不应求，成为市场焦点，由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲，英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市，也将刺激绘图芯片及网通芯片销售，业界评估，就算台积电、联电拉高资本支出，第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。
智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心，苹果iPhone4S推出至今全球大卖，NewiPad一推出同样供不应求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能机GalaxyS3近期
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据国外媒体报道，苹果的合作伙伴台积电将加速提高其28纳米ARM处理器的产量，但是苹果何时才会开始使用那些芯片则有待进一步观察。
台积电从去年第四季度的时候就开始从28纳米芯片上获得收入，当时28纳米芯片的收入占台积电总营收的5%左右。预计台积电将在2012年晚些时候大幅提高28纳米芯片的产量。
台积电的40/45纳米芯片用了一年半的时间才达到10%的营收贡献率。由于生产合格率出现问题，因此那些芯片的增产计划被拖慢了速度。
据说台积电的28纳米芯片的生产合格率已经达到相当水平，但是由于
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全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。
代工大饼不减反增
市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。
市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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