晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
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台积电Q2预测超预期LED照明加速启动
上周电子行业基本面信息较为正面，一是台积电Q1业绩及对Q2展望大超市场预期，同时CAPEX也有上调，主要为智能机对中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值达1.14创新高也佐证设备市场的较高景气度。受益五一备货效应，我们认为四月份国产智能机景气度望延续，而五、六月将是检验需求的重要时点，三星受益S4等近期上市望有持续上佳表现，而进入五六月，苹果产业链为新款手机备货有望接力三星开始启动，其他还有谷歌会议、微软游戏机等新品。另外，LED和面板近期供需结构也在
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格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生产。虽然28纳米产品的产能尚未公布，但在使用直径为300毫米的硅晶圆(半导体材料)的主力工厂中，28纳米产品所占的比例到2013年底有望达到20%-30%。同时，台积电将增加2013年的设备投资额。此前预定为90亿美元，较2012年实际投资额增长8%，而该公司董事长张忠谋在日前的财报发布
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台积电共同营运长蒋尚义昨(22)日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，“希望10纳米世代就能全面赶上英特尔”，时间点就落在2017年。
台积电董事长张忠谋在日前法说会中宣布，今年资本支出拉高至95~100亿美元，且16纳米FinFET制程要提前一年量产。主掌台积电技术研发的蒋尚义昨天则说明，加快16纳米量产，是因为客户对此有
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矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。
台积电在财报中表示，该公司第一财季实现净利润396亿元新台币(约合13亿美元)，较去年同期的335亿元新台币增长18%，也高于372亿元新台币的分析师平均预期。
由于三星、HTC、索尼、中兴等企业纷纷发布新款智能手机，推动了移动芯片的需求，台积电的营收也超出其官方预期。而由于高通等客户的库存削减，加之中国智能手机需求激增，该公司第一财季营收可能会继续增长。
美银美林分析师丹·海勒(
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4月18日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片代工商台积电周四表示，其第一季度净利润为新台币395.8亿元(约合13.2亿美元)，较去年同期的新台币334.9亿元增长18%，原因是来自智能手机和平板电脑市场对高性能芯片的强劲需求提振了该公司的盈利能力。
受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)调查的八位分析师平均预测，台积电第一季度净利润为新台币386亿元。
台积电第一季度的毛利率为45.8%，略高于该公司此前预期的43.5%-45.5%。该公司第一季度的合并营收为新台币1
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随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣布已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片。
在年初举行的半导体大会上，台积电就展示了其FinFET工艺晶圆，不过当时台积电并没有透露FinFET工艺计划将提前。
台积电首席技术官孙元成(JackSu
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Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密!
报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程技术生产可程序元件，广泛支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的应用。在日前Altera宣布与英特尔合作14纳米后，台积电积极巩固与Altera的长期合作关系再添一例。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示，相较于前一世代的嵌入式快闪存储器制程，台积电5
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晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说，回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景，并预测今年市场能有4%的成长。
在专题演说结束后，张忠谋回答了几个来自媒体记者与客户问题，然后赶赴下一个行程;以下是几个令人印象特别深刻的问题，以及他经过思考之后的简短回答：
问：传言台积电将在美国兴建新晶圆厂，是否属实?
答：还没有任何决定;兴建新晶圆厂是重大决策，现在
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在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFoundries、三星电子这两家代工厂也都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术。
只要试产的良品率过关，台积电量产16nm的计划估计最早会在明年年中实现。台积电首席技术官孙元成(JackSun)日前表示：“我们对16nmFinFET工艺在明年的黄
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早前已经有消息传出，三星代工iOS芯片的合同将于今年6月正式结束，意味着苹果iPhone、iPad、iPodtouch内部搭载的A系列芯片将很快告别“三星制造”。另一方面，三星内部人士也爆料称，他们如今还未收到苹果20纳米构架A7芯片的订单，看起来与苹果的“正式分手”已经步步逼近。那么，谁将要接手三星为苹果进行代工的重任?
这家公司就是台积电(TSMC)。关于台积电携手苹果的传闻，我们早在两年前就已听说，如今似乎已经无限接近事实。日本科技资讯网站M
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全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示，该公司营收今年将实现两位数增长。
张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示，今年“无晶圆厂”的营收将增长9%，而整个半导体市场的规模将增长4%左右。无晶圆厂是指芯片设计公司，他们会让台积电及其竞争对手代工生产芯片。
张忠谋说，“去年半导体行业整体表现不佳，销售额下降了2%至3%。我们认为，今天这个行业的表现会好一些。”
数据显示，台积电2012年营收增长19
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晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。
台积电年度技术论坛本月起从美国起跑，之后分别在台湾、欧洲、大陆与日本循环展开，技术论坛的目的，是对客户阐述最新技术与服务，由于台积电70%营收来自美国，张忠谋会以执行长身分亲赴美国主持。
每年技术论坛，张忠谋总会针对全球总体经济与半导体情势作出最新说明，去年10月底，张忠谋曾在公开场合以「看不到隧道终点的亮光
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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