可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)9日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)，以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。
台积电20纳米已经研发完成，正在积极建置20纳米生产线，包括竹科超大型晶圆厂(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。台积电原本预计今年第4季才会开始投片，明年首季进入量产阶段，但赛灵思提前在第3季
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台积电 20纳
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代 半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)
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台积电 新晶圆
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。
牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DR
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台积电 晶圆
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。
高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机，投给台积电的订单也是越来越多，不过另一方面，来自三星、HTC的高端芯片需求却在最近有所下滑。
PC市场虽然波澜不惊，但是相关芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，让台积电的档期更加紧张。下半年，GPU、CPU、无线芯片等都会出现大量新产品，大多都得靠台积电28nm来支撑，
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台积电 28nm
晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈进。
时序进入第3季，台积电不仅将发布6月营收，且第2季法说会又即将登场，法人指出，以晶圆代工趋势而言，台积电第2、第3季成长动能仍相当强劲，尽管先前股价因外资买超趋缓而出现拉回，但就今年预估每股盈余(EPS)上看7.2元来看，目前股价本益比仍有调升空间。
台积电5月合并营收
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台积电 晶圆代工
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
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台积电 晶圆
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
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台积电 晶圆
在今年4月份，曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系，以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施，因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布，他们已经搞定了这些问题，与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片，也就是说，三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。
据华尔街日报报道，台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产，使用的是20nm工艺，这应该能够让芯片的体积变得更小，同时更加节能。自2010年
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台积电 芯片
随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。
大摩甚至乐观认为，在未来两年，联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿，就
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台积电 40nm
台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。
该消息称，台积电今年7月将开始小批量生A8晶片，12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生的扩张，新设备可生5万片晶圆。
消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量A9和A9X
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台积电 晶片
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A系列处理器。据称，台积电将从今年7月份开始，使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器，12月之后投入量产。
台积电的20nm工厂目前还在安装设备，预计到2014年第一季度的时候，每月能生产5万块晶圆。
这其中的很
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台积电 20nm
半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法，第4季因能见度低，且产业环境存有疑虑，多认为仍待进一步观察。
个人电脑市场低迷不振，半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待，并普遍认为，微软Windows 8及英特尔新平台驱动个人电脑换机潮效应恐不明显。
不过，厂商多看好智慧手机及平板电脑等手持装置新机效应，仍将可驱动第3季产业传统旺季景气畅旺。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示，中国大陆智慧手机需求超乎预期强劲，全球行动装置市场需求没有趋缓迹象，并看好第3季产业景气。
IC
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台积电 晶圆代工
面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，成为台厂最强后援。科技4强联手，朝「灭三星」目标持续挺进。
6月的股东会中，台积电董事长张忠谋在被媒体追问下，透露出他心中俨然成形的「灭三星计划」。他说，虽然三星电子是「可畏的对手」，但台湾科技业有实力足以应战。
三星电子是韩国市值最大的公司，大约为两千亿美元;而台积电市值为全台最大，达到一
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台积电 晶圆代工
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增
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台积电 晶圆代工
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增加
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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