- 晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈进。
时序进入第3季，台积电不仅将发布6月营收，且第2季法说会又即将登场，法人指出，以晶圆代工趋势而言，台积电第2、第3季成长动能仍相当强劲，尽管先前股价因外资买超趋缓而出现拉回，但就今年预估每股盈余(EPS)上看7.2元来看，目前股价本益比仍有调升空间。
台积电5月合并营收
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台积电 晶圆代工
- 台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
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台积电 晶圆
- 台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
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台积电 晶圆
- 在今年4月份，曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系，以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施，因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布，他们已经搞定了这些问题，与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片，也就是说，三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。
据华尔街日报报道，台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产，使用的是20nm工艺，这应该能够让芯片的体积变得更小，同时更加节能。自2010年
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台积电 芯片
- 随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。
大摩甚至乐观认为，在未来两年，联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿，就
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台积电 40nm
- 台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。
该消息称，台积电今年7月将开始小批量生A8晶片，12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生的扩张，新设备可生5万片晶圆。
消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量A9和A9X
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台积电 晶片
- 苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A系列处理器。据称，台积电将从今年7月份开始，使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器，12月之后投入量产。
台积电的20nm工厂目前还在安装设备，预计到2014年第一季度的时候，每月能生产5万块晶圆。
这其中的很
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台积电 20nm
- 半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法，第4季因能见度低，且产业环境存有疑虑，多认为仍待进一步观察。
个人电脑市场低迷不振，半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待，并普遍认为，微软Windows 8及英特尔新平台驱动个人电脑换机潮效应恐不明显。
不过，厂商多看好智慧手机及平板电脑等手持装置新机效应，仍将可驱动第3季产业传统旺季景气畅旺。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示，中国大陆智慧手机需求超乎预期强劲，全球行动装置市场需求没有趋缓迹象，并看好第3季产业景气。
IC
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台积电 晶圆代工
- 面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，成为台厂最强后援。科技4强联手，朝「灭三星」目标持续挺进。
6月的股东会中，台积电董事长张忠谋在被媒体追问下，透露出他心中俨然成形的「灭三星计划」。他说，虽然三星电子是「可畏的对手」，但台湾科技业有实力足以应战。
三星电子是韩国市值最大的公司，大约为两千亿美元;而台积电市值为全台最大，达到一
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台积电 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增
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台积电 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增加
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台积电 晶圆代工
- 中华征信所30日公布去年最新的台湾地区大型企业排名，5,000大企业营收总额仅成长1.39兆元，来到34.34兆元，但还不及2010年的34.36兆元。
除了成长动能衰竭，获利表现也让人忧心，总体税后纯益从2011年1.38兆元续下滑至1.3兆元，连续3年负成长，5,000大企业陷入「微利时代」困境。
尽管总体表现「弱成长、低获利」，但也有部分明星企业一枝独秀，其中，制造业龙头鸿海营收再创历史新高，以3.28兆元，第8年蝉联全国营收最大企业。
和硕、台积电以72%、20%的惊人成长力
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台积电 电子制造
- 台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。
台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后，与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热，台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产，28纳米年底月产能上看10万片，较去年底增一倍，今年28纳米产能目标较去年大增三倍。
20纳米预计
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台积电 16纳米
- 里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予买进，并将目标价从126元上调140元。
FinFET制程部分，里昂证券指出，FinFET技术是半导体产业在解决转进20奈米瓶颈的相关技术，结构性改变将使封装具有更好效能和较低耗电量，台积电预计在2015年前，积极抢进16奈米FinFET晶片制造
里昂证券也指
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台积电 FinFET
- Cadence日前宣布，台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。
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Cadence 台积电 Tempus
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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