- 半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。
台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。
台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场，跌破108元月线区，昨天股价收盘小涨1.5元，收在109.5元，股价获得支撑。
- 关键字：
台积电 10纳米
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。
SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08，连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中，4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元，较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%，但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%
- 关键字：
台积电 半导体
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%.
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
- 关键字：
台积电 40nm
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
- 关键字：
台积电 40nm
- 市调机构IC Insights昨统计，台积电(2330)今年第1季合并营收达44.6亿美元(约1332.6亿元台币)，年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通(Qualcomm)的年增28%。
全球半导体厂首季营收排名
联电(2303)今年首季由前20大厂晋升1名至19名，首季营收年增约12%，表现也算稳健。
台积电昨日召开董事会核准进一步扩产及发行无担保公司债等议案，台积电财务长何丽梅表示，昨董事会核准资本预算1460.77亿元，
- 关键字：
台积电 半导体
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌
- 关键字：
台积电 芯片
- 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该公司研发大军目标今年增加至4200人。
台积电4月18日法说时已由董事长张忠谋正式调高今年资本支出为95至100亿美元，当中，研发投资金额将达15亿美元，年增逾1成;该公司预计投入研发的科学家和工程师也将随之增加至4200人。
同时，台积电随客户需求持续提高
- 关键字：
台积电 晶圆
- 晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率将有机会挑战50%，刷写新猷。
台积电与客户的年度订单协商会议，主要针对下半年与明年的订单与价格进行协商讨论，每年例行在6月登场。在台积电方面，针对高通、博通、辉达等重量级客户，主要是由董事长张忠谋出马，与客户高层一对一协商。
台积电7日不愿对价格动向多作评论。但据了解，台积电价格政策有
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报7日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将今年全
- 关键字：
台积电 半导体 平板
- 台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
- 关键字：
台积电 MEMS 晶圆代工
- 台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来，全球代工竞争格局将更加复杂化。
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
- 关键字：
台积电 半导体代工
- 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
- 关键字：
台积电 10纳米 晶圆
- 台积电Q2预测超预期LED照明加速启动
上周电子行业基本面信息较为正面，一是台积电Q1业绩及对Q2展望大超市场预期，同时CAPEX也有上调，主要为智能机对中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值达1.14创新高也佐证设备市场的较高景气度。受益五一备货效应，我们认为四月份国产智能机景气度望延续，而五、六月将是检验需求的重要时点，三星受益S4等近期上市望有持续上佳表现，而进入五六月，苹果产业链为新款手机备货有望接力三星开始启动，其他还有谷歌会议、微软游戏机等新品。另外，LED和面板近期供需结构也在
- 关键字：
台积电 半导体
- 格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生产。虽然28纳米产品的产能尚未公布，但在使用直径为300毫米的硅晶圆(半导体材料)的主力工厂中，28纳米产品所占的比例到2013年底有望达到20%-30%。同时，台积电将增加2013年的设备投资额。此前预定为90亿美元，较2012年实际投资额增长8%，而该公司董事长张忠谋在日前的财报发布
- 关键字：
台积电 半导体
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
