- 据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺，台积电计划在今年5月至6月对其试产，2014年第一季度进行批量生产。
熟悉台积电计划的消息称，苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计，苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称，台
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台积电 A7芯片
- 集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
而在如今，集成电路行业正在发生一些深刻的变化
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台积电 集成电路
- 半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单月产能约7万片12寸晶圆。
台积电28奈米产能开出之际，同业也积极拉升28奈米良率，以卡位第二供应商策略进入战场，日前GlobalFoundries的良率大幅提升，已抢下高通(Qualcomm)、联发科等订单。
在28奈米制程以下是20奈米制程，但部分客户转进意愿不高，因为20奈
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台积电 28nm
- 晶圆代工龙头台积电昨日公布，在2月工作天数减少影响下，2月营收为411.82亿元，月减13.2%，但累计前2个月营收达886.21亿元，较去年同期成长29.4%，法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。
尽管营收表现不俗，台积电近期股价却从农历年后的109.5元，前日跌至103元，但在台积电2月营收公布之际，外资买超8710张，让台积电昨股价小涨0.5元，收在103.5元。
台积电董事长张忠谋日前在法说会表示，今年第1季因季节性因素及供应链库存调整影响，业绩将比去
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台积电 晶圆代工
- 封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营收将回复成长动能，营收月增率有机会达10～15%间。
受到工作天数减少影响，日月光2月封测事业合并营收达96.23亿元，较1月下滑7.2%，但仍较去年同期成长1.4%。包括环电EMS事业在内的日月光集团合并营收达144.34亿元，较1月衰退13.1%，主要是因为EMS接单在首季进入传统淡
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台积电 封测
- 台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。
台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。
汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。
汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由总
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台积电 晶圆代工
- 高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。
台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化，可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片，可以让主频达到2.2-2.3GHz的同时，每个核心的功耗不超过750mW，相比于台积电的上一代40LP，可以提速2.5-2.7倍，同时工作功耗减半。
此前发布的NVIDIA Tegra 4使用的是台积电28HPL工
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台积电 28nm
- 台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。
台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原忧心日月光、矽品等既有一线封测大厂将受到严重威胁;随著阿尔特拉等大厂封测订单可能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。
消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片
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台积电 封测
- 台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。
台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。
汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。
汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由
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台积电 晶圆代工
- 根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。
消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品，并且在本季度末大批量上市。
台积电董事长兼CEO张忠谋在公司最近期投资者会议上表示，旗下28nm晶圆厂在28nm芯片代工市场市占率几乎达到100%。台积电在2013年将继续提升旗下28nm芯片产能，和2012年相比，计划把2013年28
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台积电 28nm
- 台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。
台积电蛇年开红盘第1天一度来到108.5元最高，昨天收在107元平盘价位，仍维持高档，负责中国大陆业务发展副总的罗镇球最新接受大陆媒体访问，针对公司在大陆28奈米市场的拓展，透露出新的好消息。
罗振球说，台积电今年预计在大陆取得5个以上28奈米产品客户，而10年以前
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- 晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。
南科管理局局长陈俊伟20日出席国科会报告科学园区投资情况，指出台积电与南科未来有9个厂区要落成，以1个厂区需要1,000多名人力来看，估计将释出近万名职缺。特别是台积电，目前南科Fab14第5、6期因应20纳米积极装机中，第7、8期将先后动土与整地，「速度实在是非常的快」。
中科管理局局长
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台积电 晶圆
- 台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。
台积电蛇年开红盘第1天一度来到108.5元最高，昨天收在107元平盘价位，仍维持高档，负责中国大陆业务发展副总的罗镇球最新接受大陆媒体访问，针对公司在大陆28奈米市场的拓展，透露出新的好消息。
罗振球说，台积电今年预计在大陆取得5个以上28奈米产品客户，而10年以前
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台积电 28nm
- 台股金蛇年18日开红盘，尽管农历年期间MSCI季度调整略降台股权重，但瑞银、巴克莱资本证券等外资法人认为，台积电ADR在台股休市期间上涨2.7%，台积电、金融股将扮演开红盘领头羊，力挺台股挑战8,000点，开红盘行情可期。
不过，瑞银证券台湾区研究部主管董成康则提醒，部分国际股市在农历年间表现都有过热迹象，短线有拉回的可能性，除非台股有超乎市场预期的两岸政策利多加持，否则也会跟进修正，但回档幅度应不大，预估第二季有机会挑战8,200点。
MSCI微降台股权重
台股休市期间国际市场无重
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台积电 IC制造
- 台积电公布2013年1月合并营收为474.39亿元，月增率达27.7%，回到历史第四高的高档水平，年增率为37.1%。
台积公司于第一季法说会中表示，第一季将延续去年第四季以来的淡季不淡表现，以新台币兑美元28.9元为基础，预期单季合并营收在1270~1290亿元之间，只比上季合并营收的1313亿元小减约1.7%~3.2%。由于目前新台币贬至29.6元价位，有利于台积公司首季营收达到财测高标。
台积电因28纳米需求强劲，去年第三季起营收频创逾480亿元的新高。去年7、8月合并营收各达485
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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