- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在362.9亿美元上下,预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示,台湾半导体业者为巩固全球领先地位,正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示,尽管过去3年全球半导体产值每年
- 关键字:
台积电 导体
- 台积电出招回击对手抢单,法人强调,台积电稳固28纳米重量级客户,提升产能,加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步,三管齐下稳营收、冲产能,将使对手难以招架。
稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事很不以为然,并强调一定会有对策。台积电更直指即使到今年第4季,竞争对手的28纳米产能利用率都不会满载,甚至28纳米制程技术落后台积电「实在太多」。
台积电向来不以价格战做为取胜手段,但法人分析,台积电第4季必须有所对策,若放任高通等转单到格罗方德等,因格罗方德投片成本降低,不利联发科、博通
- 关键字:
台积电 16纳米
- 台积电28纳米第4季产能无法满载,产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。
台积电第4季面临半导体产业加速调整库存,坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%,法人纷纷下修台积电产能利用率低于八成。
虽然日前巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之以台积电10月将获急单,认为台积电第4季产能利用率不至于低于八成,但市场普遍不以为然,因为从设备商和相关晶圆耗材预估28纳米制程采购现况来看,减幅可能达三成之多,验证台积电第4季28纳米产能利用率将明显下滑。
法
- 关键字:
台积电 28纳米
- 依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计,在前5大中,台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海,夺下冠军;群创光电以年增率28.08%,跃升为成长王。
经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报,统计出前300大厂商的营业收入与研发投入变化,今年上半年研发总支出为2,306亿元,年成长5.7%。在各业别中,以金额来看,半导体业的781亿元为最高,成长7.88%,其次是计算机及周边业的514亿元,成长5.13%。
其它电子业在上半年研发支出为233亿元,成长3.1%。我国的电子产品制造大厂
- 关键字:
台积电 电子产品制造
- 晶圆代工超高资本时代来临
由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元,到了现在12 寸厂需25~30 亿,而下一代制程的18 寸厂目前初估,至少需投入80~100 亿美元,如此庞大的金额,放眼全球,能拿得出笔金额的半导体公司,只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。降低成本,一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一,其中的二大关键,一、在
- 关键字:
台积电 晶圆
- 各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高,台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示,第4季28纳米产能利用率可能不会满载,但她也强调,台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。
台积电董事长张忠谋在今年初曾表示,今年28纳米产能将全年满载;但他在上季法说会上修正此看法,在客户库存调整影响下,第4季营收季减幅度可能高于去年的7%。
孙又文指出,台积电在每季首月的第三周才会收到客户九成的订单,现在谈论第4季的状况有点太早,但以客户端目前库存调整情形看,第4季28纳米可能不会满
- 关键字:
台积电 28nm
- 继高通之后,来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单,改而转向其它价格更诱人的代工厂,也就是GlobalFoundries、三星电子。
经过一段时间的努力,GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率,而且报价比台积电的更低,这无疑是极具吸引力的,不仅高通将大批订单改交给了GF,更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。
据报道,全志、瑞芯微都已经削减了第三季度的台积电28nm订单,联发科的第四季度订单则会砍掉10-20%。
此外,台湾瑞昱Realt
- 关键字:
台积电 芯片
- 晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单,主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」,并减缓扩充速度,预估减产幅度近三成。
台积电28纳米制程历经八季产能满载之后,首度面临「停机」减产,呼应半导体设备大厂应材日前在线上法说会当中透露,晶圆代工厂将放缓投资脚步的重要讯息。
半导体制程的暖停机是指制程设备仍连结电源,并让无尘室维持随时可运作的状态,有别于切断电源的停机,意谓一旦有订单,台积电随时可以开启28纳米制程产能。
台积电企业讯息处处长兼发言人孙又文18日表示,28纳
- 关键字:
台积电 28纳米
- 晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算,扩充与升级先进制程产能。
尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整,不过,台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆,第4季总产能将进一步扩增至430.7万片约当8寸晶圆规模。
台积电规划,今年总产能将达1644.7万片约当8寸晶圆规模,将较去年增加11%;其中,12寸晶圆产能将增加17%。
台积电董事会今天核准573.65亿元资本预算,将用以扩充与升级先进制程产能;台积电董事会同时核准11.2
- 关键字:
台积电 晶圆代工
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出,连同上次核准金额,合计为2033.65亿元,约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%,显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿),只少许落后英特尔的110亿美元,是台湾投资计划最大的电子大厂。
设备厂商透露,台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程,添购所需设备,推估今年台积电全年资本支出,绝对会在上限100亿美元,而且明年也可能与今年相近。
设备商表示,台积
- 关键字:
台积电 20nm
- 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数,但董事长张忠谋对下半年营运,却一改先前乐观看法而转趋保守,是否冲击下游封测厂营运,尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现,备受瞩目。
以产业相关连性观察,IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月,换言之,台积电第三季成长幅度转缓,第四季可能走滑,并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象,是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来,外界看法略显分歧。
支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
- 关键字:
台积电 IC封装
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出,连同上次核准金额,合计为2033.65亿元,约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%,显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿),只少许落后英特尔的110亿美元,是台湾投资计画最大的电子大厂。
设备厂商透露,台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程,添购所需设备,推估今年台积电全年资本支出,绝对会在上限100亿美元,而且明年也可能与今年相近。
设备商表示,台积
- 关键字:
台积电 晶圆
- 因应生产苹果新世代处理器,台积电加速20纳米及16纳米制程脚步,其中20纳米预定明年第1季量产,比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解,台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET),为苹果生产A7至A9等三代处理器,其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季,南科14厂的20纳米今年6月试产,良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产,初期投片量为数百片。
设备商预估,今年第4季,台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片,明年第1季
- 关键字:
台积电 20nm
- 台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场,纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机,台积电与格罗方德均积极展开扩产,并致力强化技术支援能力,以争取大陆IC设计业者青睐。
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民,中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程,刺激28奈米投片需求大增;因此,台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
- 关键字:
台积电 28nm
- 晶圆双雄7月营收不同调,台积电(2330)7月合并营收521.03亿元,较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元,则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一,但对于第3季的预期则是差异不大,由于今年半导体业第3季旺季不明显,台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%,联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。
台积电表示,自今年7月起,精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中,因此7月的合并营收521.03亿元,较上个月减少了3.6%,较去年同期增加7.3%。如
- 关键字:
台积电 28纳米
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473