- 研究机构顾能(Gartner)24日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科(3658)、辛耘、弘塑、家登等供应链业绩看俏。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示，半导体市场自去年起疲弱的情况延续至今年首季，使得设备采购面临下滑压力，但下半年开始回温，明年开始半导体业将一扫阴霾，所有领域的支出后续大致呈现增长的态势。
设备业者指出，尽管本季初28奈米产能
- 关键字：
台积电 半导体材料
- 日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产设备继续进行投资，只好把制造部份委外。台积电在日本半导体业界的角色因此逐渐加重。
半导体厂房的设备如要因应制程技术的革新，没投下1000亿日币的规模是成不了事的。因为没有足够的资金进行制造设备端投资、而只好将资源集中在晶片的设计开发来提高竞
- 关键字：
台积电 半导体
- 据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4%，但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。
近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。
市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
分析师指出，SEMI的B/B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。
半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
北美半导体B/B值是指半导体设备厂当月接到设备的订单，以及当月
- 关键字：
台积电 半导体
- 台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑
- 关键字：
台积电 16nm
- 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动营运成长。
外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。
台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶
- 关键字：
台积电 16nm
- 台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制程的贡献度。中芯国际则是预计年底才试投产28纳米。
比较股价，两者相距更多。台积电股价已攻上百元新台币大关，中芯在香港股价仍在1港元下徘徊。资本市场的评价最残酷，却也最现实，中芯国际要重拾投资者与股东的信心，还有很多持续性的努力要做。
营收获利都遥遥领先其它竞争对手的台积电
- 关键字：
台积电 晶圆
- 多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到 30% 的性能提升。
Imagination 的研发团队与台积电共同合作，为 Imagination 的 IP 内核开发高度优化的 IP 库与完整特征化的参考系统
- 关键字：
台积电 GPU
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到 30% 的性能提升。
- 关键字：
Imagination 台积电 GPU
- 随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。
在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出
- 关键字：
台积电 半导体设备
- 晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。
世界先进8月合并营收18.79亿元，中止连五个月营收上扬;累计前八月合并营收109.6亿元，年增27.27%。
稍早世界预估，本季营收季增3%至4%，而7、8月两个月合并营收共达38.06亿元，9月业绩仅需17亿元，第3季业绩就可达成营运目标;预料世界先进第3季营运目标应可顺利达成。
法人则看好台积
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。
在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出
- 关键字：
台积电 半导体设备
- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年
- 关键字：
台积电 半导体
- 孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也;无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。
台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地位，最主要的原因就是在技术上遥遥领先竞争同业。事实上，随着智能型手机、平板计算机等行动装置成为市场主流，行动装置核心处理器芯片除要有更快的运算速度，还要有更低的功耗。
相较于2年前市场主流的40纳米制程，28纳米的低功耗特性，的确适合行动装置需求，台积电因为领先竞争同业约一年半时间，所以才能
- 关键字：
台积电 20纳米
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
