- 中国政府对美国政府的高额关税做出正面快速回应，同样对原产国为美国（划重点，要考）的产品增加同等规模的关税，我们一起来分析一下对半导体市场的影响究竟多大呢？
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关税 半导体 晶圆厂
- 深圳芯片设备商新凯来成立仅4年，近日公开展示28纳米级300毫米晶圆光刻技术，其本土晶片制造设备可望助大陆突破5纳米技术，有业界人士提出以下三大疑虑，但突围只是时间早晚问题。继新创公司DeepSeek推出成本低、效能堪比主流的AI模型后，新凯来接棒扛起壮大中国大陆半导体自主重任，根据DIGITIMES报导，业界人士担忧三大疑虑，包括新凯来主要对手群是北方华创、中微半导体等，未来这几家设备业者争夺政府资源分配恐出现「内卷风暴」。其次，新凯来产品被外界认为是东拼西凑，质量效能仍有待观察。 第三点则是，新凯来在
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- 【EEPW 电子产品世界 讯】在全球半导体制造竞争日趋激烈之际，英特尔公司近日宣布已成功将ASML最新一代高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻设备整合至其生产线。这一举措不仅标志着芯片制造技术的一大突破，也预示着英特尔正在加快重塑其在全球半导体制造领域领导地位的步伐。据英特尔透露，首批部署的两台ASML High-NA EUV设备已在其先进工艺试产线上成功运行，并在一个季度内处理超过30,000片晶圆，展示出是上一代系统两倍的可靠性。这些光刻设备能够实现8纳米的分辨率，相较当前0.33 NA
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- 【EEPW 电子产品世界 讯】在摩尔定律逼近物理极限、全球科技竞争加剧的背景下，芯片制造正不断向更高精度与更高效率迈进。近日，中国与美国团队分别在光刻技术与计算架构领域取得重要进展，为半导体行业注入新的活力。中国科学院实现193nm固态深紫外激光器来自中国科学院的一项最新研究成功开发出可发射193纳米波长光的固态深紫外（DUV）激光器，这一波段是先进芯片光刻的关键技术。目前，商用光刻系统普遍采用氟化氩（ArF）准分子激光器作为光源，存在体积大、系统复杂和运维成本高等问题。与之相比，固态激光器结构紧凑、稳定
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- 【EEPW 电子产品世界 讯】随着全球半导体竞争不断升级，欧洲议会多位议员近日联合呼吁欧盟委员会尽快启动新一轮半导体支持计划——“芯片法案2.0”，以应对当前在人工智能（AI）芯片和关键半导体技术方面的能力缺口。一封由54名欧洲议会议员共同签署的公开信指出，尽管“欧洲芯片法案”已为地区产业发展奠定初步基础，但在实际吸引全球领先芯片制造商方面收效甚微。议员们呼吁，欧盟必须采取更具战略性和吸引力的举措，打造一个面向研发、投资和技术创新的半导体产业核心地带。“我们必须采取果断行动，使欧洲不仅具备制造能力，更成为
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- 【EEPW 电子产品世界 讯】台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）已承诺在美国投资高达1000亿美元，用于建设先进芯片制造工厂。这一大规模投资被视为提升美国本土半导体制造能力、减少对海外供应依赖的重要举措。然而，业内人士对此能否真正推动美国重拾半导体领导地位提出了质疑。前英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公开表示，仅靠制造设施的扩建并不足以实现美国半导体产业的全面复兴。他指出，缺乏配套的前沿研究与开发（R&D）投入，将使美国难以在技术创新和产业竞争中重新占据主导地位。据
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- IDC预估，2025年全球半导体市场年增15.9%，较去年20%成长率略有放缓，仍维持健康发展。 IDC集团副总经理Mario Morales指出，AI基础设施、个人电脑和智能手机更新换代周期，以及内存需求，为推动半导体产业成长的三大核心领域。 由英伟达为首的数据中心市场挹注强劲动能、边缘AI则具备庞大的潜力; 车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年触底。Mario Morales分析，AI基础设施将成为半导体市场主要增长动力。 大型语言模型持续扩展，尤其现在动辄万亿参数训练规模，需要庞大算力来生成To
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- 鉴于过去数十年科技变革的速度，让趋势预测看似一项充满变数的挑战。 然而，我们认为拥有前瞻视野仍然至关重要。 因此，以下是我们对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。【趋势1】让机器「思考」得更精确近年来，机器学习、深度学习与人工智能（AI）技术快速发展。 过去的重点多集中在训练 AI 服务所依赖的模型，如今发展方向正从训练转向推理。推论更类似于思考与推理，指的是将已训练的模型应用于数据，以导出预测与结论。 相较于专注于「学习」的技术，适用于「思考」的芯片将逐渐成为主流，进而提升
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- IBM公司与日本半导体企业Rapidus于2022年12月13日宣布达成战略合作协议，共同开发2纳米节点技术。此前，IBM已成功试制出全球首个2纳米制程的芯片。此次合作旨在将IBM的先进技术应用于Rapidus在日本的晶圆厂生产，预计将显著提升半导体性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼和软银等八家日本主要公司共同投资73亿日元，旨在实现新一代半导体的国产化。公司计划在未来10年内进一步投资360亿美元，以推动2纳米技术的量产。根据合作协议，Rapidus将从IBM获得2纳米制程
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- 软银集团近日宣布，将以65亿美元的全现金交易收购位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的芯片设计公司Ampere Computing。这一交易的主要目的是进一步加强软银在人工智能（AI）领域的战略布局，提升其在人工智能基础设施方面的竞争力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特尔总裁Renée James创立，专注于研发基于Arm架构的数据中心处理器，旨在为云计算和人工智能工作负载提供高性能且节能的芯片解决方案。目前，该公司拥有约1000名工程师，主要投资者包括凯雷集团和甲骨文公司。根据此次交易
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- 英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋近日宣布，公司计划在未来四年内向美国供应链投资数千亿美元，以应对不断变化的全球贸易环境和地缘政治风险。这一庞大的投资计划是在美国前总统特朗普实施关税政策并威胁全球供应链稳定性的背景下提出的，旨在将公司的供应链从亚洲逐步转移至美国本土。根据此次战略调整，英伟达将充分利用台积电位于美国亚利桑那州的制造设施，以实现在美国本土生产大量电子产品的目标。这意味着，英伟达虽然目前仍依赖位于台湾的台积电（TSMC）的先进制程技术，但通过增加在美国的生产活动，可以有效降低因国际局势紧张
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- 路透社19日报道，计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会推出新的支持计划，作为2023年《芯片法案》的后续措施。这一次，重点不仅限于芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备。在与行业内主要公司和议员举行会议后，欧洲半导体工业联盟（ESIA）和欧洲半导体产业协会（SEMI
Europe）表示，他们将向欧盟委员会数字事务主管提交关于“芯片法案
2.0”的正式请求。SEMI在一份声明中表示，新计划应“坚定支持半导体的设计、制造、研发、材料和设备”。第一版《欧盟芯片法案》引发了一波制造业投资潮，但
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- 日本政治家、半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足。 这与代工厂无关，因为美国可能会设法在原始芯片生产需求方面实现自给自足，但据说该公司不太可能实现芯片生产所需的其他一切的完整供应链。日本、台湾、荷兰、比利时、韩国等国不仅在提供半导体生产所需的元件方面，而且在机械和化学品方面也投入了大量资金。阿马里建议，这些国家应结成合作联盟，帮助加强国内供应链，而不是把所有鸡蛋都放在一个篮子里，试图安抚美国。 在发表这一声明之前，台积电承诺将在未说明的时间框架内在美国
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- 鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。1. 助力机器更精准地 “思考”近年来，机器学习、深度学习和人工智能（AI）取得了巨大进展。过去的重点大多放在训练支撑 AI 服务的模型上，而现在发展势头正在从训练转向推理。推理更类似于思考和推理过程，是将经过训练的模型应用于数据，以得出预测和结论。相比于侧重于 “学习” 的芯片技术，更适合 “思考” 的芯片技术将脱颖而出，从而使 AI 得出更准确的结
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- 半导体周要闻( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圆代工厂4Q24营收排名，中芯国际跻身第三TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。其中，受惠于智能手机、HPC新品出
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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