美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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半导体一周要闻2024.10.21- 2024.10.251. 英特尔18A制程幕后关键人物：一位让CEO愿意开出空白支票的女高管北京时间10月26日，英特尔日前通知其制造员工，公司已经选定公司技术开发负责人安·凯勒赫（Ann Kelleher）的接班人选。现年59岁的安·凯勒赫（Ann Kelleher）是一位说话温和的爱尔兰女人，她在公司内部以善于提出深刻问题和深入科学理解而闻名。她于1996年作为工艺工程师加入英特尔，曾在该公司爱尔兰的工厂和后来的新墨西哥州及亚利桑那州工厂中晋升。自2020年以来，
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台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）反驳了一篇报道，称全球最大先进芯片制造商台积电正处于美国一项可能违反出口管制规定的调查中心，该调查可能与帮助中国大陆科技巨头华为技术有限公司有关。台积电在周二发给《南华早报》的一份声明中表示，这家总部位于中国台北的制造巨头“是一家遵纪守法的公司，我们致力于遵守所有适用的法律法规，包括适用的出口管制”。该公司还表示，其拥有“一个强大而全面的出口系统，用于监控和确保合规”。声明中进一步表示：“如果我们有任何理由相信存在潜在问题，我们将立即采取行动以确保合规，包括进行调查
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10 月 15 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会（中国光谷）今日消息，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的 T150 A 光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。中国光谷官方介绍称：“该产品对标国际头部企业主流 KrF 光刻胶系列。相较于被业内称之为‘妖胶’的国外同系列产品 UV1610，T150 A 在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到 120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚
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全球半导体景气今年回升，但力道温和，DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增14％，陈泽嘉进一步表示，在AI及HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。半导体产业自2022年进入库存调整，至2024年上半虽进入尾声，但消费性电子需求迄今仍现疲软，电子业传统旺季效应表现温和，致2024年成熟制程将承压。不过，AI／HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元，
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设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而，如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎，世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见，但它们的起源、用途、意义等仍然鲜为人知。时至今日，半导体世界仍有许多知识鲜为人知。作为现代科技的核心，芯片可谓是推动科技发展背后的隐藏力量，然而很少有人目睹这些先进设备是如何在工厂中被精心制造出来的。为了更深入地了解半导体产业和应用领域，本期半导体综述系列文章将深入探讨芯片生产工厂及属地，并探索
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半导体一周要闻 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势：2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能：全年增长6%，到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备：上半年，出货总额为532亿美元，预计2025年出现16%的反弹。下图表示全球半导体销售额从2000年达到2000亿美元，2014年达3000亿美元2014年达4000亿美元，2018年达5000亿美元及2021年实现60
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近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP®
Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程，确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体建立了一个卓越云中心（C
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美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称，拟建的工厂将生产红外、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体，这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称，该工厂的建立将得到印度半导体计划（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中，莫迪曾多次表示，他将把印度定位为中国的替代品，并
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稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍，中国稀土集团组建以来，坚决服务国家战略，统筹实施资源整合和产业协同，提前全面完成整合任务；大力推进增储上产工作，新获设一批矿权，加大勘查投入，并加大绿色勘查开发工艺技术的攻关、集成和技术工程化，形成不同资源禀赋、
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9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现测量自动化控制和自动化运行
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塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位，总投资为91,000亿卢比。此外，还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比，建设一座全新的工厂用于半导体芯片的组装和测试。这次合作将充分利用两家公司各自的优势，以在印度建立一个强大的半导体制造生态系统，双方在声明中表示。新德里： 日本电子与半导体公司东京威力科创（Tokyo Electron Ltd，简称TEL）周一同意为塔塔电子供应设备，并为其员工提供培训。塔塔电子正在与台湾的力积电（Powerchip Semiconductor Man
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在芯片电路中隐藏着人类命运，这是否言过其实？并不令人惊讶的是，所有人都在争夺这块大蛋糕的份额。半导体与芯片的故事半导体是一个更广泛的术语，涵盖了锗、砷化镓以及硅等材料。这些元素能够导电，因此用于制造集成电路，用于简单的模拟设备中的微控制器，也是芯片或处理器的基础元素。这两者之间的区分在日常对话中并不总是清晰，但实际上它们是不应该混淆的概念。然而，芯片或系统级芯片（SoC）最终被用于处理单元（比如个人电脑中的中央处理器或智能手机中的处理器）、内存、图形以及更广泛的电子系统，包括车载信息娱乐系统、智能家居设备
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印度和新加坡的领导人周四签署了一项合作半导体的协议，旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大作用，两国表示。这份谅解备忘录（MoU）是在印度总理纳伦德拉·莫迪为期两天的访新期间签署的，这是他第五次访问新加坡，也是自2018年以来的首次。“新加坡和印度将利用各自在半导体生态系统中的互补优势，抓住机会增强半导体供应链的韧性，”新加坡贸易部在一份声明中表示。“这将包括政府主导的关于生态系统发展、供应链韧性以及劳动力发展等政策交流。”尽管新加坡是一个小国，但在半导体领域的影响力却不容小觑，全球11%的半导体市
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欧洲半导体制造公司（ESMC）近日在德国德累斯顿举行了奠基仪式，正式标志着其首个半导体工厂土地准备工作的启动阶段。ESMC是由台积电（TSMC）、罗伯特博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资组建的公司，正在德国德累斯顿建设其首座半导体工厂。此次奠基仪式标志着该公司首个半导体工厂土地准备工作的启动，现场云集了政府官员、客户、供应商、商业伙伴和学术界人士，庆祝这一里程碑事件，未来这将成为欧盟首个具备FinFET
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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