- 8月12日消息，作为美国最大的芯片制造商，英特尔可能依然能够生存下去，但具体以何种形式则尚不明确。到了2024年，尽管英特尔的实力大幅减弱，但作为一个巨大的半导体制造商，它可能还是“大而不能倒”。本月英特尔发布的第二季度财报令人失望，使这家芯片巨头的困境和不确定的前景更加凸显。面对关键市场销售额的下滑与制造转型所需高昂成本的双重压力，英特尔不得不采取更为激进的成本控制措施来节省资金。这些措施包括裁减15%的员工、大幅削减用于建设和配备生产设施的资本支出，以及暂停自1992年以来一直发放的股息。英特尔的最新
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- 据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。许多地区震感强烈，甚至一度触发海啸警报。01日本九州地震，对半导体产业有何影响？据悉，晶圆代工龙头厂商台积电、图像传感器大厂索尼、硅晶圆大厂胜高、功率元件大厂罗姆半导体等在九州均有设厂，而此次地震，上述厂商所在地的工厂也有震感。因此，7.1级地震的发生也让外界担忧是否会对芯片生产造成影响。不过，从各大厂商目前的情况来看，此次强震似乎未对半
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- IT之家 8 月 9 日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8 月 8 日）附近发生 7.1 级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间 8 月 8 日 16 时 42 分（北京时间 15 时 42 分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生 7.1 级地震，本次地震震中位于北纬 31.8 度、东经 131.7 度，震源深度 30 公里。地震发生后，日本气象厅对九州岛及四国岛太平洋沿岸发布海啸预警，预计浪高 1 米。九州岛简介IT之家注：九州是日本半导体产业重镇
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- 英特尔公司股票正在暴跌，原因是该公司将在其芯片代工业务中损失数十亿美元并宣布裁员15%。这是该公司半个世纪以来最大的一次跌幅。截至周五收盘，英特尔的股价为21.48美元，这是自2013年以来未见的低价。该公司正在通过裁员和暂停股息等措施努力巩固资金储备。但即使这些举措也可能不足以让这个老牌科技公司重返曾经的行业领导地位，尤其是在面对来自竞争对手芯片制造商英伟达（Nvidia）的激烈竞争时。英特尔的糟糕境遇其实已经持续了一个季度。早在今年4月，该公司在投资者展示会上透露，由于一系列决策失误，其芯片制造部门在
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- 2024年8月8日，台湾半导体制造公司（TSMC），全球最大的先进计算机芯片制造商之一，于2020年5月宣布计划在美国凤凰城郊区建设一座工厂。四年过去了，该公司在亚利桑那州的芯片生产仍未开始销售。当时，TSMC在亚利桑那州的存在被视为一场双赢局面：它将促进美国先进芯片制造的发展，并帮助TSMC将其制造业务从台湾（一个受到中国日益增强的地缘政治威胁的民主国家）多元化。TSMC已承诺向该项目投资650亿美元，而拜登政府在今年4月宣布，该公司将获得66亿美元的《芯片与科学法案》资助。美国官员一直对该国对TSMC
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- 2024年8月8日，欧洲顶级芯片制造商英飞凌宣布其位于马来西亚古来的全球最大功率芯片工厂正式投产。这座工厂不仅是英飞凌历史上规模最大的功率半导体生产设施，也标志着马来西亚在全球半导体供应链中的地位进一步提升。根据英飞凌的规划，这座新工厂将在未来五年内逐步提升产能，最终成为全球最大的碳化硅（SiC）生产基地。碳化硅材料具有高效率、高耐压的特点，广泛应用于可再生能源、电动汽车和人工智能数据中心等领域，市场需求前景广阔。此次投产不仅是英飞凌在东南亚的重要布局，也为马来西亚吸引了创纪录的芯片和数据中心投资。随着全
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- 2023年，全球半导体知识产权（IP）市场的规模估值为70.4亿美元，预计到2032年，这一数字将增长至156.8亿美元，年均复合增长率（CAGR）为9.77%。该市场的主要应用领域包括汽车、消费电子（如手机和平板电脑）以及企业存储设备。市场的增长主要受全球消费电子产品采用的增加、系统级芯片（SOC）设计复杂性提升以及对连接设备需求增加的推动。根据SEMI的最新季度《世界晶圆厂预测》报告，预计到2023年底，将有超过40家晶圆厂开始安装，总支出将超过半万亿美元。此外，2022年全球半导体材料市场带来了72
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- 英飞凌表示，其目标市场的复苏进展缓慢。由于市场环境艰难，德国芯片制造商英飞凌周一宣布将裁员1400人，并重新安置另外1400人，同时宣布利润下降并下调了前景预期。这次裁员是从全球约58,600名员工中进行的，是该公司于5月启动的公司重组的一部分。首席执行官Jochen Hanebeck在发布集团第三季度财报的同时在一份声明中表示，这一计划旨在“增强我们的竞争力”。一位发言人向法新社证实，将裁员并将职位转移到成本较低的地点，但未提供进一步的细节。这一消息是在美国芯片巨头英特尔上周宣布将裁员超过15%并寻求今
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- 近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。多家厂商代工业绩表现亮眼当地时间8月1日，英特尔公布2024年第二季度财务业绩。数据显示，当季英特尔实现营收128亿美元，同比下降1%，低于市场分析师普遍预期的129.4亿美元。尽管总体营收不尽如人意，但在晶圆代工业务方面的表现却较好，数据显示，2024年第二季度，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，较2023年同期增长4%。图片来源：英特
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- 香港正在设立其首条氮化镓（GaN）晶圆生产线，这是一种新一代半导体材料，旨在在美中技术竞争加剧的背景下，帮助香港在全球芯片行业占据一席之地。今年1月在香港成立的MassPhoton正在与政府资助的香港科学园（HKSTP）合作，建立一条8英寸GaN外延晶圆试验生产线，目标是到2027年实现年产1万片的生产能力，MassPhoton创始人兼首席执行官廖义森在周二的媒体简报会上表示。该公司专注于制造紫外线-C消毒产品，将在香港新晶圆生产线投资2亿港元（2560万美元），并在科学园内建立GaN技术的研发中心，HK
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- 新加坡国有投资公司淡马锡控股将大幅增加其在美国的投资，承诺在未来五年内投资300亿美元。该公司的战略将优先考虑与AI相关的公司、半导体制造商和基础设施企业，包括数据中心及其支持技术。随着地缘政治紧张局势升级，淡马锡对在中国投资越来越谨慎，这一战略转变正在发生。今年，美国已超过中国成为淡马锡资本的最大接受者，占其投资组合的22%。淡马锡北美负责人简·阿瑟顿（Jane Atherton）强调了公司对推动技术进步和经济增长的领域的关注。她表示，美国在AI发展方面处于领先地位，他们在这一领域看到了巨大的潜力。此外
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- 印度总理纳伦德拉·莫迪正在“全力以赴”，努力将印度转变为全球芯片竞赛中的竞争者，但专家警告说，印度在建立自给自足的半导体生态系统之前还有很长的路要走。莫迪政府在2月份批准了价值150亿美元的国内半导体制造厂投资，包括印度本地财团塔塔集团（Tata Group）提出的建设该国首个主要芯片制造厂的提案。该工厂将设在莫迪的家乡古吉拉特邦，预计到2026年底每月生产5万片晶圆。这项投资还包括与日本、台湾和泰国公司合作开发的组装单元和包装厂。塔塔集团表示，其目标是到2030年推动印度半导体产业达到1100亿美元，占
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- 冲绳科学技术研究所（OIST）的Tsumoru Shintake教授提出了一种超越半导体制造标准的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的EUV光刻可以使用更小的EUV光源，降低成本并显著提高机器的可靠性和寿命。它的功耗也不到传统EUV光刻机的十分之一，有助于半导体行业变得更加环保可持续。通过解决两个以前被认为在该领域不可克服的问题，这项技术得以实现。第一个问题涉及一种仅包含两个镜子的全新光学投影系统。第二个问题涉及一种新的方法，可以有效地将EUV光引导到平面镜（光掩模）上的逻辑图案，而不会阻挡光学路径。E
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- 美国在技术领域的影响力逐渐减弱，为了维持对中国的技术优势，不得不采取越来越绝望的措施。拜登政府最近推动的严格的半导体出口管制不仅揭示了以往政策的失败，也有可能疏远重要盟友，进而瓦解西方技术霸权的结构。华盛顿最近试图通过更严格的出口管制来加强对全球半导体贸易的控制，这表明其过去的战略已告失败。政府现在正在利用外国直接产品规则（FDPR）作为严厉威胁，试图通过胁迫让不情愿的盟友屈服。这一极端措施允许美国对使用了哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施管制，旨在迫使像日本的东京电子有限公司和荷兰的ASML控股公司
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- 一位中国半导体行业高管预测，在封装应用和技术方面的优势支持下，中国将在未来三到五年内迎来“爆炸性增长”，为国家克服美国技术限制开辟道路。据中国国家电视台报道，中国半导体行业协会（CSIA）会长、中国最大的存储芯片制造商长江存储技术有限公司（YMTC）负责人陈南翔表示，国家正在探索一种新的市场导向型行业模式，放弃依赖大学和研究机构的旧模式。陈南翔在接受中国中央电视台英语频道CGTN采访时表示：“[今天的重点]是产业、产品、服务和商业模式的创新，这些最终必须带来价值。” 他在接受CGTN采访时说，“中国的芯片
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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