IT之家 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯
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半导体行业协会 半导体 市场分析
英特尔与日本企业合作：开发自动化的半导体后端工艺，到2028年投资逾100亿日元。英特尔的战略自动化推进：旨在将关键生产任务转移到美国和日本，增强供应链安全性。英特尔公司英特尔已与包括欧姆龙和雅马哈发动机在内的14家日本公司合作，开发后端半导体工艺的自动化技术，例如封装。在英特尔日本业务负责人铃木邦政的领导下，该联盟计划通过投入数百亿日元的资金，到2028年实现操作技术。焦点是增强传统上以劳动密集型为特征的后端步骤，例如芯片堆叠，在前端技术如电路形成接近物理极限的情况下至关重要。这一战略举措旨在通过将后端
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半导体 市场 国际
用于工业、汽车、计算和消费设备的半导体并不像使其他应用成为可能的硅芯片那样为人所熟知。然而，它们占据了整体半导体收入的约10%，使其成为一个价值300亿美元的市场。功率半导体，特别是宽禁带半导体，对于世界实现可持续发展目标至关重要。宽禁带器件可以在比其他芯片更高的电压、频率和温度下工作，从而提高设备的效率。两种材料，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），尤其重要。它们并不新，但到目前为止，对它们的需求受到了对其应用、成本和可靠性的担忧或可用容量的限制。然而，情况开始发生变化。越来越多的SiC和GaN半导体正
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尽管美国一直在努力限制中国的技术进步，但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实：中国的半导体产业正在迅速赶上，对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。与最初的预期相反，美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。事实上，中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了自己的地位，而且在关键的半导体行业也取得了显著进展，与韩国的发展步伐相媲美。这在中国智能手机市场上是显而易见的，国内品牌如今已明显领先于三星等韩国巨头。数据显示，三星在折叠手机市场的市场份额在2024年第一季度跌至仅有5.9%，与去年的11%相比显著下降，
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半导体 EDA 三星 华为
日本曾经是世界领先的芯片制造商。现在，对供应链和地缘政治紧张局势的担忧促使政府为外国企业和国内制造商提供资金支持。尽管日本在1990年代生产了大约50%的芯片，但现在这一比例已经缩减到仅有9%，专家们指出图片来源：Imaginechina-Tuchong/imago images
日本正在大幅增加对半导体产业的支持。在截至3月31日的2021年至2023年财政年度中，该国向该行业投资了3.9万亿日元（2317亿欧元，248亿美元）。这一数字占其国内生产总值的比例高于同期美国、德国、法国或英国的投资比例。
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半导体 市场 国际
荷兰恩智浦半导体股份有限公司（NXPI）发布了超出分析师预期的季度盈利，并在当前环境下发出了比预期更好的底线展望，推动该芯片制造商股价在周一的延长交易中上涨了6%。在今年头三个月，这家荷兰公司报告了每股调整后盈利3.24美元，超过了分析师预期的每股3.19美元。该时期的收入为313亿美元，与去年同期相比略有增长，并与共识观点保持一致。本季度的销售情况参差不齐，公司的工业和物联网（IOT）部门以及移动设备芯片单元的增长有所帮助，以抵消通信基础设施和汽车芯片业务的疲软。展望未来，公司预计本季度每股调整后盈利3
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上周，拜登总统访问了纽约州锡拉丘兹市，做了政府官员通常会做的事情：吹捧对当地经济的大规模投资。但这不仅仅是任何投资——它是由芯片法案和科学法案提供的610亿美元，拟定了向Micron Technology提供这笔资金，Micron计划在锡拉丘兹市北郊投资1000亿美元建设一个制造园区，以及在爱达荷州博伊西市建设一家工厂。这项投资将对锡拉丘兹市产生重大影响，锡拉丘兹市希望它能振兴当地经济。它还具有更大的意义：这是芯片法案下分发的一系列联邦拨款的最新案例，这些拨款在全美范围内引发了一场意外的投资热潮。对英特尔
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美国本周指控两名中国公民试图非法向国内一家公司出口芯片制造设备，这是两国科技战争中的又一波动。美国司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密谋非法向受制裁的中国企业成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美国技术。如果定罪，这两人将面临长期监禁和巨额罚款。该起诉书于4月25日解密。据信，李仍在中国，因此美国司法的愤怒似乎可能会落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。据了解，涉及的技术是来自加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex International公司的DTX-150自动金
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半导体 市场 国际
2027年将会有120x120毫米，拥有12个HBM4E堆叠的芯片认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗？再想想：TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，可以实现两倍于现有芯片尺寸的系统级封装（SiPs），该公司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层的3.3
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半导体 市场 国际
King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半导体封装和测试（OSAT）承包商之一，上周五表示将出售其在中国子公司金龙科技（苏州）的股份，并退出中国内地市场。公司指出了中美之间的地缘政治紧张局势以及竞争加剧。通过出售其在中国的资产，KYEC将能够在其台湾业务上投资更多，并在利润丰厚的人工智能和高性能计算市场上获得立足之地。这项交易代表了King Yuan的投资战略的重大转变，这受到了美中之间所谓的芯片战争的严重影响。通过出售其在金龙科技的股份，KYEC希望减少其受到这些紧张局势带
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近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前统计，2023年第四季度全球智能手机产量达3.37亿至，同比增长12.1%，2023年全年产量约11.66亿支。其中苹果受惠于新机iPhone 15系列发布，其第四季产量季增58.6%，约7,85
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苹果 供应链 半导体
三个6502微处理器，从左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。传统硅芯片的大规模生产依赖于成功的商业模式，即拥有大型“半导体制造厂”或“晶圆厂”。库伦大学和imec的新研究表明，这种“晶圆厂”模式也可以应用于柔性薄膜电子领域。采用这种方法将为该领域的创新带来巨大推动。硅半导体已经成为计算机时代的“石油”，这也是最近芯片短缺危机所证明的。然而，传统硅芯片的一个缺点是它们不具有机械柔韧性。另一方面，柔性电子领域采用一种另类半导体技术推动发展：
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半导体 柔性芯片
微芯片备受瞩目。这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要，以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。而且，微芯片也确实很热。这些微小的芯片具有强大的计算能力，这会在芯片周围产生热量。从1950年代开始，制造商设计了包装——围绕芯片的材料——来减轻热量，提供保护并使电流流动。几十年来，随着芯片变得更加强大，封装也变得更加复杂。现在，“先进封装”是芯片设计和制造的关键部分，不仅可以保护芯片免受
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克里斯托夫·富凯将于4月24日接任欧洲市值最高的科技公司的首席执行官。他将不仅继承一家公司的领导权，还将领导一个整个行业，该行业负责生产现代生活中至关重要的芯片。总部位于荷兰的ASML制造着世界上最复杂的机器之一，被英特尔和台积电等芯片制造商用于制造今天智能手机、汽车和数据中心所需的先进微芯片。富凯将接管ASML约4万名员工的领导权，并管理一个庞大的网络，包括来自德国的蔡司和特鲁姆夫等5000多家专业供应商，他们的激光和镜子使ASML的机器能够将微小的图案投射到可以用纳米（一百万分之一毫米）来测量的微芯片
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如今，芯片对几乎每一种类型的技术都至关重要。但是，尽管美国科技公司设计了世界上最先进的芯片，但实际上几乎没有一种芯片是在美国制造的。几乎所有芯片都来自台湾。52岁的商务部长吉娜·雷蒙多表示，在半导体的案例中，市场未能把握准确。几乎所有美国的先进芯片都是在台湾生产的，这可能构成国家安全威胁。“我们允许这个国家的制造业在亚洲寻找更便宜的劳动力、更便宜的资本，而自己的制造业却在衰落，现在我们就是这样了，”她说。“我们只是追求利润，而不是国家安全。”半导体和俄罗斯2022年俄罗斯入侵乌克兰后，全球芯片战加剧。雷蒙
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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