英国已成为欧盟“芯片联合承诺”的参与国，使得英国的半导体研究人员和企业能够更好地获得来自“地平线欧洲”（欧盟的科学研究计划）的13亿欧元资金，以支持2021年至2027年间的半导体技术研究。英国政府科学、创新和技术部（DSIT）今年通过英国研究与创新联盟（UKRI）提供了初步的500万英镑资金，用于支持英国参与该项目。这一资金由Innovate UK代理分发，Innovate UK是英国研究与创新联盟的一部分，为企业创新提供资金和支持。另外，从2025年到2027年，还将有额外的3000万英镑用于支持英国
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芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关
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3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业供应链的重要性不言而喻，同时，中国亦欢迎并支持外资企业在华发展。何亚东表示，中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。2023年3月，商务部部长王
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3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发，但具体损失仍在调查中。资料显示，过去的多年中，三星工厂除了发生火灾、断电等事故以外，还发生过洪水等事故，其中尤以断电和火灾为多发事故，有些事故则对半导体以及存储市场带来了一定影响。因此，上述事件发生后，一些舆论认为，这次起火可能会影响存储器，但随后媒体报道三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星 SDI 表示：“我们将继续提供安全意识，以避免此类安
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3 月 19 日消息，三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实验室。▲三星半导体 CEO 领英动态实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。AGI 计算实验室最初将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行 LLM 所需功耗的芯片，三
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美国官员已拨出近300亿美元的补贴，用于先进半导体制造，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造引入美国土地。但是，行业专家表示，随着资金将在未来几周开始流动，实现这一目标远非易事。
“人工智能本身发展如此迅速，如果你
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在2022年12月，全球最尖端芯片的关键制造商台积电宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元，建立其在美国的首个主要半导体生产中心。这个备受瞩目的凤凰城项目——包括两座新工厂，其中一座拥有更先进的技术——成为了拜登总统鼓励更多国内芯片生产的象征，而芯片是帮助各种设备进行计算和存储数据的硅片。然而去年夏天，台积电推迟了在其首座亚利桑那工厂的初始生产时间，从今年到2025年，称当地工人缺乏安装一些复杂设备的经验。上个月，该公司表示第二座工厂将不会在2026年，而是在2027年或2028年生产芯片，原因是技术选择和
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今天，美国商务、国防和能源部门，国家科学基金会以及国家半导体技术推进中心（Natcast）的首席执行官齐聚白宫，宣布将向CHIPS研发计划投入逾50亿美元的预期投资，其中包括国家半导体技术中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作财团。该公告还包括数亿美元的预期投资，用于半导体工作人员；以及在封装、计量和CHIPS制造美国研究所等领域的特定资金宣布。这一公告反映了拜登总统对美国创新和研发的承诺。NSTC是CHIPS for America 110亿美元研究和开发（R&D）计划的核心。NSTC将
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在今天快速变化的科技景观中，高级半导体推动着跨行业的创新，为从智能手机到医疗设备的各种设备提供动力。在这张图表中，我们可视化了2023年和2027年各国的高级晶圆厂产能预测。这些数据来自 TrendForce，于2023年12月发布。高级与成熟工艺高级制造工艺指的是≤16/14纳米（nm）节点。较小的晶体管使制造商能够将更多的晶体管集成到单个芯片上，增加处理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6纳米芯片。成熟工艺（
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周三，英国表示将加入欧洲联盟的努力，共同在欧洲开发和制造先进的半导体，并向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金承诺3500万英镑（4500万美元）。这为何重要？在疫情暴露出对全球芯片制造商和中国和美国公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都试图确保国内的半导体供应链。英国表示加入欧洲芯片计划将使英国半导体行业的公司有机会从更大的欧洲基金中申请拨款。背景半导体被广泛且越来越多地用于日常设备，推动全球各地竞相提供补贴以吸引制造商并开发新技术。欧洲委员会于今年1月提出了一系列计划，旨在改善经济安全，
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马来西亚已经是世界第六大半导体出口国，包装了所有美国芯片的23％。PENANG - 马来西亚库林工业园内的这座全新工厂周围仍然是建筑起重机。但是，在内部，由奥地利科技巨头AT＆S雇用的大批工人已经准备好在年底全力生产。他们穿着头顶到脚尖的工作服，配有超大的安全眼镜和安全帽，让人想起了电影《小黄人》中的工蜂，但根据功能进行了色彩编码：蓝色表示维护，绿色表示供应商，粉色表示清洁工，白色表示操作员。AT＆S只是一大批最近决定搬迁或扩大在马来西亚电子和电气制造中心的欧美公司之一。美国芯片巨头英特尔和德国公司英飞凌
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3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售额同比增长幅度达到2022年5月以来的最高水平。市场预计将在今年剩余时间内持续增长，2024年的年销售额预计将比2023年实现两位数增长。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其
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半导体激光器为什么需要窄线宽？目前，随着网络流量的需求爆发式增长，光纤通信传输速率得到大幅提升，其中一种提升传输速率的方式就是通过更高更复杂的调制格式，这对激光器的线宽要求变得更高。此外，在光谱学、计量学和生化传感等领域对激光器的线宽提出了更高的要求。例如，FMCW激光雷达的线宽必须足够小，从而保证在200 m以外反射回来的光也能与参考光相干。图1 FMCW激光雷达原理图半导体激光器的线宽是怎么来的？关于半导体激光器的线宽理论大部分讨论都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半导体行业协会SEMI Europe在本周发布的一份立场文件中表示，欧洲联盟在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施新规定时应三思而后行。这一警告是在欧洲委员会于一月份提出一系列旨在提高“经济安全”、防止技术转让给竞争对手（如中国）的计划后发出的。I. 背景：
2024年1月，欧洲委员会提出一系列计划，旨在提升“经济安全”并防止技术转让给竞争对手。这引发了半导体行业协会SEMI Europe的回应，他们通过一份立场文件敦促欧盟在采取行动之前深思熟虑，尤其是在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施
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白宫上周五吹捧了美国政府计划在与半导体相关的研究和发展上花费110亿美元，并表示正在启动50亿美元的国家半导体技术中心。2022年8月，国会批准了具有里程碑意义的芯片与科学法案。该法案规定了527亿美元的资金，其中包括390亿美元用于半导体生产的补贴和110亿美元用于研究和发展。它还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
研发计划的核心是国家半导体技术中心，该中心将进行先进半导体技术的研究和原型制作。
该中心是一个“政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家汇聚一堂
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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