半导体周要闻：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%市调机构Omdia最新的竞争格局跟踪报告，在人工智能持续需求的带动下， 2023年Q3半导体行业总额在较前一季增长8.4%，达到1390亿美元。该行业在此前连续五个季度下滑后，连续第二个季度实现增长。“半导体行业的增长不仅仅是由于人工智能需求，增长还蔓延到了其他半导体领域。” Omdia首席分析师Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半导体收入出现季度增长，126家公
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莫大康 半导体 AI 财报
时间来到11月下旬，随着下游部分需求变动，半导体行业景气度正缓慢回升，这从行业的投融资动态中也可见一斑。据全球半导体观察不完全统计，今年10月以来，半导体行业发生了近40起融资事件，其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道正受资本青睐，涉及企业包括时创意、中瓷电子、云途半导体、欧冶半导体、类比半导体、康芯威、忱芯科技等。图片来源：全球半导体观察制表陛通半导体完成近5亿元新一轮融资2023年11月，上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）宣布完成
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半导体 投融资
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的
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半导体 封装，国际
近年来，全球半导体行业格局发生了翻天覆地的变化，主要参与者争夺技术实力和人才。 在这个数字时代，半导体技术处于创新的核心，为从智能手机到人工智能的一切提供动力。 然而，韩国科技行业出现了一个紧迫的担忧：中国频繁地挖走半导体人才。1. 理解半导体人才挖角现象半导体行业是技术进步的支柱，其成功与其员工的技能和知识有着内在的联系。 韩国是三星电子和 SK 海力士等科技巨头的所在地，拥有大量令全球垂涎的半导体人才。 然而，中国科技公司积极的招聘行动引起了担忧。在中国努力实现半导体自给自足的过程中，该国战略性地瞄准
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半导体 国际，人才
全球半导体设备制造商的业绩已经触底。2023年第三季度的季报显示，该领域9家大型企业中8家的销售额和纯利润高于第二季度，预计第四季度也将稳步持续向好。报道称，日本时间17日，美国应用材料公司（AMAT）发布了2023财年第四季度（2023年8月至10月）业绩报告，销售额67.23亿美元，较去年同期略有下降，但净利润大增26%至20.4亿美元。统计的9家企业中，东京电子等6家2023年第三季度虽然收入和利润同比双双下降，但由于销售目的地不同，仍然保持了坚挺。多数设备制造巨头的利润水平较低，但与上一季度相比还
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半导体 设备制造
著名的研究公司IDC预计，明年半导体行业将出现可喜的回升，人工智能的进步和库存水平的恢复将推动预期的复苏。2023年升级后的预测预计全球芯片收入为5265亿美元。虽然这比去年减少了12%，但与9月初预测的5190亿美元相比，这表明了进展。IDC并没有止步于这一积极的重申。这家坚定的公司还迈出了大胆的一步，宣布市场低迷结束，将其前景从“低谷”转变为“可持续增长”。随着IDC上调2024年的收入预测，可以进一步乐观。同比增幅目前为20.2%，达到6330亿美元，比之前预测的6260亿美元大幅跃升。这种重新乐观
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IDC 半导体 市场分析
在经历了近三年的前所未有的增长后，市场开始整合不足为奇。然而，尽管面临各种地缘政治挑战，我们行业的长期前景总体上仍然乐观，“DMASS（欧洲一家非营利组织，每季度按国家和产品组组织详细的电子元件分销市场数据）欧洲总裁赫尔曼·赖特说。根据DMASS Europe e.V.的数据，欧洲半导体分销行业结束了比预期更长的增长期，目前正在经历市场萎缩。在2023年第三季度，市场下降了5.6%，至51.5亿欧元。半导体下降了3.2%，至36.5亿欧元，而IP&E（互连、被动和机电）组件下降了11%，至15亿欧
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欧洲 半导体 市场分析
一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 历时 5 年研究成功。据报道，5G DFE 芯片系列每秒能够执行 1,000 万亿次计算，Synopsys 南亚区业务总监 Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片从一开始就可以正常运行。」对于越南半导体来说，这是相当大的突破，因为这是越南首个由越南工程师设计的复杂芯片，这也标志着越南实现了对 5G 电信基础设施（包括无线收发器、交换设备、传输设备、无线接入设备到核心网络）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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半导体 5G
人工智能将如何影响芯片制造业务？ 上周，一个由半导体公司资深人士组成的小组在 11 月 9 日于加利福尼亚州门洛帕克举行的 Silicon Catalyst 年度半导体行业论坛上解决了这个问题。 该小组猜测人工智能将如何以及何时颠覆芯片的设计方式，以及即将到来的“人工智能仙境”将会是一个多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家专注于半导体公司的创业加速器。）AMD 高级副总裁 Ivo Bolsens 表示：“我们正在进入电子设计创造的时代。” 他预测人工智能很快就能根据高级规格充实芯片
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半导体 AI 芯片设计
由 EPFL 研究人员开发的首款使用 2D 半导体材料的大型内存处理器可以大幅减少 ICT 行业的能源足迹。当信息和通信技术 (ICT) 处理数据时，它们会将电能转化为热量。 如今，全球 ICT 生态系统的二氧化碳足迹已与航空业相媲美。 然而事实证明，计算机处理器消耗的大部分能量并没有用于执行计算。 相反，用于处理数据的大部分能量都花在了内存和处理器之间的字节传输上。在 11 月 13 日《自然电子》杂志上发表的一篇论文中，洛桑联邦理工学院纳米电子与结构实验室 (LANES) 工程学院的研究人员提出了一种
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半导体 材料
国际数据公司 (IDC) 升级了半导体市场展望，称明年将见底并恢复增长。 IDC 在新的预测中将 2023 年 9 月的收入预期从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元。 IDC 认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，而中国将在 2024 年下半年（2H24）开始复苏，因此 2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。IDC 认为，随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长可见度将有所提高。 随着电气化在未来十年继续推动半导体含量的增长，汽车和工业
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半导体 市场
周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
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半导体 制造 国际
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的化学家领导的一项新研究为半导体材料的开发带来了新的见解，这种材料可以做到传统硅材料无法做到的事情——利用手性的力量，这是一种不可叠加的镜像。手性是大自然用来构建复杂结构的策略之一，DNA 双螺旋也许是最受认可的例子——两条分子链通过分子“主链”连接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白质）通过选择性地传输相同自旋方向的电子来非常有效地输送电力。几十年来，研究人员一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化学和生物分子化学教授 Ying Diao 领导的一项新研究，研究了对称
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半导体 材料
中芯国际将年度预算修订为 75 亿美元，较 2022 年增长 18%
支出增加和荷兰对中国出口量的增加表明，在美国实施更严厉的制裁之前，荷兰人急于囤积芯片制造设备
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半导体 市场 国际
11月15日消息（颜翊）IDC最新预测上调了其全球半导体市场展望，认为半导体市场已经触底，明年将加速恢复增长。IDC在新的预测中将2023年的收入预期从5188亿美元上调至5265亿美元，2024年收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。IDC指出，从需求角度来看，美国市场将保持弹性，而中国市场将在2024年下半年开始复苏。IDC认为，随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场长期库存调整的消退，半导体增长的能见度将会提高。随着电气化在未来十年继续推动半导体内容的增长，汽车和工业领域的高库存水平预计
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半导体 IDC 汽车电子
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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