近日，据半导体行业协会(SIA)官网数据，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的472亿美元总额减少6.8%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半导体销售额连续第六个月环比增长，表明年中市场需求缓慢而稳定地增长。”“与去年相比，8月份全球销售额再次下降，但同比降幅小于2022年10月以来的任何时候，这为未来几个月的持续增长势头带来了乐观情绪。”从地区来看，从地区来看，美洲(4.6%)、中国(2.0%)和亚太
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在拜登政府迈出限制向中国出售半导体的第一步重大步骤一年后，它已开始起草额外的限制措施，旨在阻止北京获得对现代武器至关重要的技术。但近几个月来，随着美国芯片公司发出直言不讳的警告，其进展已经放缓：削减对中国的销售将削弱他们的业务，并破坏政府在美国建造新半导体工厂的计划。自 7 月以来，全球三大芯片制造商英伟达、英特尔和高通一直强调，打击中国将产生意想不到的后果。 根据对二十多名官员的采访，他们在与国务卿安东尼·布林肯和商务部长吉娜·M·雷蒙多等官员的会晤中挑战了白宫的国家安全智慧，向智囊团示好，并敦促华盛顿
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10月3日，欧盟委员会通过了一项关于欧盟经济安全关键技术领域的建议，以便与成员国进行进一步的风险评估。本建议源于《关于欧洲经济安全战略的联合通信》，该通信为欧盟的经济安全制定了全面的战略方针。 本建议涉及对该综合方法中四种风险之一的评估，即技术风险和技术泄漏。风险评估将是客观的，现阶段既不能预期其结果，也不能预期任何后续措施。在建议书中，委员会列出了十个关键技术领域。这些技术领域是根据以下标准选择的：1. 技术的赋能性和变革性：技术在推动业绩和效率大幅提高和/或部门、能力等发生根本变化方面的潜力
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美国半导体初创公司耐能 (Kneron) 周二表示，该公司在本轮融资中额外筹集了 4900 万美元，旨在加速其人工智能芯片的商业化。
组装苹果 iPhone 的台湾巨头富士康和通信科技公司 Alltek 是本轮投资者之一。
该公司正在寻求利用投资者对人工智能及其支撑芯片技术的巨大兴趣，Nvidia 今年 180% 的股价上涨和 Arm 的 IPO 凸显了这一点。
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按公司划分的半导体市场份额：前 12 名 半导体是为我们周围的众多产品提供动力的主要元素，从汽车到 ChatGPT 等先进的生成式人工智能工具。 第四次工业革命刺激了对半导体的需求，半导体对于智能设备和促进连接至关重要。 麦肯锡将半导体称为“技术世界的无名英雄”。 半导体市场规模正在快速增长。 根据 Precedence Research 的报告，2023 年全球半导体市场价值为 6642 亿美元，预计到 2032 年将增长至 1.88 万亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 12.
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人才、资金和政策，是中国半导体从幼苗到参天大树必不可少的三大必要条件。相比于动辄需要20年才能健全的人才培养体系和重视程度越来越高的政策面支持，资金是目前中国半导体产业变化最大且影响最明显的外部因素。
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半导体周要闻2023.9.18-2023.9.221. 华为孟晚舟打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择2023年9月20日，华为全联接大会2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海举办。华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在大会上发表了“打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择”的主题演讲。全面智能化(All Intelligence)战略的目标是加速千行万业的智能化转型。首先，要让所有的对象可联接。这不仅仅是物理实体的，也包括逻辑的、虚拟的；这不仅仅包括数字化的设备，也包括传统的终
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美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。SEMI总
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印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙9月23日表示，该国正处理两项“重大半导体项目提案”，预计未来数月内成形。维什瑙并未透露提案的具体细节，但表示“这些项目将集中在一个特殊领域，印度可在该领域成为全球领导者”。
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9月11日，韩国关税厅（海关）公布初步核实数据，韩国9月前10天出口同比减少7.9%，为148.6亿美元。根据开工日数为7天，同比增加0.5天。按开工日数计算，日均出口额同比减少14.5%。单月出口额从去年10至上月连续11个月同比下滑。按出口品目来看，半导体出口同比减少28.2%，截至8月连续13个月同比减少。石油制品（-14%）、汽车零部件（-15.1%）、精密仪器（-16.6%）、计算机周边设备（-46.5%）出口也均减少。按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下
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芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板
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9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。根据协议，英特尔将提供代工服务和300mm芯片的制造能力，帮助高塔半导体服务其全球客户。与此同时，高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元，用于购买设备和其他固定资产，英特尔称高塔半导体通过该工厂每月将获得超过超过60万个光刻层（photo layer）的产能，将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求。高塔半导体CEO Rus
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1993年8月，EEPW杂志正式创立，三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日，EEPW将隆重庆祝创刊30周年，为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际，邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举！本次三十周年庆典，我们会用直播的形式为各位全程呈现，2023年8月25日，9:00-16:50，我们将用连续8小时的直播，为参与庆典的各
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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