据路透社，德国总理朔尔茨当地时间12月9日在一场数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。朔尔茨称这将创造一个有助于欧盟安宁的生态系统。他还说，德国正在紧张地重建半导体生产线。
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德国 半导体 生产线
印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰周四接受媒体采访时表示，塔塔集团将在几年内开始在印度本土生产芯片。
塔塔集团是印度最大的集团公司，商业运营主要涉及七个领域：通信和信息技术、工程、材料、服务、能源、消费产品和化工产品。塔塔集团过去也曾表达过进军半导体制造业的意愿，其目标是在全球芯片供应链中占据关键的一部分。
钱德拉塞卡兰表示，塔塔集团计划在未来五年为此投资900亿美元。公司还计划在电动汽车等新兴领域推出新业务，包括制造电动车和电动车电池，生
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该方案采用安森美半导体的LLC驱动器-NCP13992，同步整流驱动芯片MPS6922，PFC驱动为NCL2801;而NCP13992是业界首款采用电流控制模式LLC控制器NCP1399优化平均效率待机功耗升级版本.输入100-277VAC输出DC12V30A,主要驱动器件应用600V门极驱动器简化布局并减少外部组件数，采用跳周期模式提升轻载能效，并集成一系列保护特性以提升系统可靠性，用于LED电源及工业电源系统应用，可显著实现轻载和满载时的高能效及超低待机能耗。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案
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安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来，硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓（GaAs）和砷化镓、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体，它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
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据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022
年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM & MRAM Group介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三
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半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应
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12月6日，芯片半导体板块直线拉升，截止上午11点00分，芯片产业指数（H30007）涨超3%，大幅跑赢大盘，成分股中芯源薇涨超8%，晶丰明源涨超7%，北方华创、国科微，思瑞浦涨超6%。消息面上，国内多地发布最新疫情防控政策，有望推动行业生产进一步回归正轨。世界银行经济学家预计，随着疫情管控政策放松，2023年中国实际GDP增长率将从今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能实现正增长的主要经济体。基本面来看，短期芯片行业预期逐步乐观，疫后经济恢复有望拉动下游需求，芯片半导体全面复苏有望提前启
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又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（下称“芯旺微”）在上海证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，该公司于今年11月下旬签署辅导协议，辅导机构为招商证券，辅导期拟于明年3月结束。《科创板日报》记者从公司投资方获悉，芯旺微此次拟上市地为科创板。不过致电公司公开联系方式后并未取得相关回应。芯旺微是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，现公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉均设有分支机构，公司董事长、实控人为
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俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。11月15日，俄罗斯《生意人报》在“芯片独立性打折”的评论文章中，介绍了俄罗斯的芯片产业情况。半导体产业基础差、独立性严重缺乏，不仅成为俄罗斯军队在乌克兰战场节节败退的重要原因，还会成为俄罗斯国民积极面对制裁的抗压性和经济恢复的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麦肯锡在俄罗斯联邦的前合伙人创建的咨询公司）的专家向俄罗斯经济部提供了一份名为《俄罗斯微电子：从稀缺到技术独立》的报
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1. 5年预测2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3%受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。2. Skymizer执行长唐文力：如何解决AI芯片关键痛点？技术及应用环境持续演进，AI芯片已经成为市场显学，无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI，各类芯片产品正百花齐放地推出，然而，真正能够推动AI芯片继续普及的，恐怕已经不只在硬件端，如何透过软件提高AI芯片的表现，是市场上不少人开
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IT之家 11 月 28 日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，2022 年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。据台湾地区经济日报报道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性，2022 年对产业来说将是非常成功和重要的一年，因为相较过往半导体对对世界有更大的影响。不过，SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑。IT之家了解到
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半导体技术的重要性无需赘言，经济大国都在争相发展自己的芯片产业，印度之前的芯片全部依赖进口，国内没有现代化的晶圆厂，现在售价国产晶圆厂终于定了，投资30亿美元，首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了，Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的，毕竟都是外资投资，但至少是印度国内的，有了生产能力。Tower Semiconductor（高塔半导体）今年初已经被Intel收购了，
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集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限，降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。在代工行业，采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年，台积电（TSMC）是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业，此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加，达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯国际的两倍多。据称，当年曾有16家
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11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。 据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商，在全球FPGA市场具有领先地位，其可编程芯片FP
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当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场状况下，并未影响三星的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。不过从数据来看，虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资，但他们今年前三季度的投资，其实不及去年同期。去年前三
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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