台积电美国投资百亿美元：芯片制造复兴仍需研发支持

【EEPW 电子产品世界 讯】台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）已承诺在美国投资高达1000亿美元，用于建设先进芯片制造工厂。这一大规模投资被视为提升美国本土半导体制造能力、减少对海外供应依赖的重要举措。然而，业内人士对此能否真正推动美国重拾半导体领导地位提出了质疑。

前英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公开表示，仅靠制造设施的扩建并不足以实现美国半导体产业的全面复兴。他指出，缺乏配套的前沿研究与开发（R&D）投入，将使美国难以在技术创新和产业竞争中重新占据主导地位。

据悉，尽管台积电将在亚利桑那州建立两座先进的晶圆厂，生产包括3纳米在内的先进工艺芯片，但其核心研发部门仍将继续留在台湾。台积电在美国的工厂将主要聚焦于现有技术的制造与量产，而非前沿工艺的探索与突破。

“如果没有研发的同步推进，这些制造厂只是复制已有技术的产线，并不会推动技术进步。”基辛格表示，“美国要真正恢复其在半导体领域的领导地位，必须在研发与制造两方面同时发力。”

当前全球半导体竞争日益激烈，尤其是在人工智能、高性能计算、5G通信和物联网等技术的驱动下，对先进芯片的需求快速增长。台积电的美国投资无疑提升了美国在供应链安全和本地产能方面的能力，但业内普遍认为，长期的技术主导权仍需依靠持续的研发投入与本土创新体系的完善。

美国政府近年来也在通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）等政策措施，鼓励半导体企业在美国建设产线，并加强本地技术研发。然而，在全球化产业分工格局下，如何实现制造与研发的高效协同，仍是一道待解的难题。

台积电在全球半导体制造市场占据关键地位，其美国布局的深化具有重要的战略意义。但如同基辛格所言，只有将研发链条纳入整体布局，才有可能真正撬动技术创新的引擎，帮助美国在未来的半导体格局中重新赢得领先优势。