2008 年秋，A71 高速公路的 Thüringer Schmücketunnel 隧道将成为德国第一条以及欧洲最长的一条采用 LED 照明的隧道。目前，已经在其中一孔隧道内开始试用 LED 照明。所有照明灯具均采用欧司朗的 Golden DRAGON LED 产品，而Dellux Technologies 公司也已研发出隧道专用照明灯具。Dellux 的照明灯具和欧司朗的 LED 照明光源可谓是完美组合，提供使用寿命超过 130，000 小时（15 年）而几乎不需要维护的照明设
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欧司朗 LED 照明 半导体
Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（SaaS）。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。
Cadence Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能，带来了一个完整的解决方案堆栈。&q
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Cadence 半导体 SaaS IC设计
为有效使用半导体激光器和光探测器等热敏感组件和传感器，有必要进行准确稳定的温度控制。配合相关设备的使用，出现了一个专门提供热电冷却器(TEC)、温度传感器、单块集成电路和混合型驱动集成电路等热控制设备的新兴行业。准确稳定的温度控制可以为使用具有良好动态特性的高性能恒温电子器件提供方便，因为它允许组装具有灵活和复杂控制特征的反馈回路，例如，比例-积分-微分（PID）反馈回路，只需选择合适的并联电阻和电容。遗憾的是，良好的静态稳定性有时更难实现，因为系统而非电子器件的热属性往往会导致有限的温度控制回路静态
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就在其他半导体企业为寒潮的财务报告深感焦虑时，中国第一大6英寸半导体企业华润微电子（00597.HK））CEO王国平昨日却一脸高兴。
因为，截至今年6月30日，该公司总营收同比大增25.9%，接近17亿港元。尽管，净利润仅为9612万港元，较2007年同期1.0697亿港元有所减少，但相对同行大幅下滑，已算足够亮丽。
重组效应释放
王国平将上述业绩表现归功于华润集团半年前的一场重组。
今年3月，华润集团重组了旗下两家上市企业华润励致与华润上华的半导体业务。其中，华润上华成为华润
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一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出，我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。
储备中高端封测技术
作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术
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特瑞仕半导体株式会社开发了XCM406系列双通道输出大电流高速LDO电压调整器。
XCM406系列实现了高精度、低噪音、低压差，采用CMOS工艺的大电流双通道输出LDO电压调整器芯片。
工作电压范围为1.5V～6.0V。由于内置低导通电阻晶体管，可以把输入输出的电位差抑制在最小范围。本芯片可由低电压驱动，例如可用于输入电压为1.5V、输出电压为1.2V的POL电源。可由各个端子提供700mA的输出电流。
采用特瑞仕独自的USP-12B01封装，最适于节省电路设计的
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意法半导体推出AC开关栅驱动电路和监控器二合一芯片
意法半导体推出集成开关监控电路的固态AC开关驱动器。新产品有助于设计人员降低电路板空间和设计工作量，是使电网供电设备达到IEC60335-1 和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案。据意法半导体估计，家电设备每年需要大约14亿支AC开关，为符合国际产品合格标准，这些开关需要设计人员为其增加失效保护功能。
在电网供电的家电和电力控制设备中，STCC08控制器的启用将有助于简化相应的FMEA（失效模式影响分析）过程，因为产品本身的
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先进掩膜技术中心（AMTC）、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院（PTB）将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。
德国教育部对此代号为“CDuR32 （32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用） ”的研发项目提供了部分资助。该项目的总预算资金为16.7百万欧元（约24.3百万），其中德国政府资助了7.9百万欧元。
该项目预计为期2.5年，旨在研发掩膜技术以用于今后其Dresden晶圆厂32nm存储芯片和22nm微处理器的生产。AMTC由
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“过冬”是对国内许多电子整机制造企业处境的形象描述。而处于产业链上游的半导体企业也一样度日艰难。面对运营成本上升、经济效益下降带来的压力和挑战，要提升半导体企业抵御市场风险的能力，加快产业整合是重要的途径和手段之一。
整合有利于避免恶性竞争。产品重复开发、价格恶性竞争是许多企业深恶痛绝而又无能为力的问题，就连尚未真正形成市场规模的TD-SCDMA（时分同步的码分多址技术）芯片，也已经开始了价格战，更不用说竞争白热化的消费电子市场。据说仅在无锡一地，开发MP3（音乐压缩格式
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金秋9月，以“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展”为主题的第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将在苏州举办。与会各界人士将展示现有成果，探讨竞争策略，交流发展经验。在全球经济增速放缓、半导体产业寒气逼人的大背景下，中国半导体企业将如何渡过难关，成为业界关注的焦点。
危机考验中国半导体业
进入2008年以来，美国次贷危机和国际原油价格上涨对全球经济的负面影响进一步扩大，全球半导体产业进入一个低速增长期，而中国半导体产业也受到了一定
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近日，苏州再起造芯计划，只不过这个造芯还是芯片制造，而不是芯片设计。该计划的核心内容是日本存储大厂Elpida（尔必达）与苏州某投资公司（类似于政府投资）和某神秘公司联手出资50亿美元，建立12英寸晶圆厂。
表面听起来这个消息还是很值得振奋的，主要在于苏州政府参与到了晶圆厂的投资中，这是国内政府资金首次投入到晶圆厂（其他多是以贷款为主，无直接投资名分）。芯片对苏州来说是个重点扶植产业，可以说在苏州的工业产值中芯片产业提供的比例之大在全国绝对可以排到前三。而芯片产业科技含量高，投资大但收效快，因此
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市场研究机构Gartner分析师Bryan Lewis表示，2008年的NAND闪存市场原本已经朝着成长趋势前行，但现在却出现了10%的下滑。Lewis表示，虽然有多数半导体类别市场仍成长强劲，但NAND闪存市场却在过去的两个月内呈现“崩溃”现象。
考虑到宏观经济因素及库存过剩带来的欧美市场需求趋缓，Gartner认为，2008年NAND闪存的市场营收仅139亿美元，与去年相较下滑10.1%。Lewis表示：「闪存市场过去一度被看好，现在却被认为将会显著下滑。闪存需
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对于存储来说，我们有两点可以肯定：一是数据将会持续不断的增长下去，而且，他们都需要被存储;二是，我们的存储设备和存储能力将会随着数据的增长而不断演变——这确实是两点可以肯定事情，所有人都知道，但问题在于，我们仍然还不知道怎么去做以应付突然而至或者说在我们没有防备时而到来的数据爆炸，现在，IDC已经相信，我们所生活的数字世界中的数据增长量已经开始超过我们的存储能力的增长——无论这条被广泛引用的论据的可信度达到多少，我们都已经能切身感受到我们身边的存储容量的
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即将投入建设的苏州12英寸半导体项目十足吊够了人们的胃口。
先是业界的传言不断以及各方矢口否认，接着是更大范围的传闻与否认；一直到8月中旬，日本半导体制造大厂尔必达的一则新闻稿终于为这起投资案做出定论——项目总耗资达50亿美元，由尔必达、苏州创业集团以及另一方合作伙伴成立合资企业进行运营。
让人意想不到的是，即便在尔必达公开发布了合资消息，有关方面对于项目合作的诸多事宜仍然讳莫如深。围绕项目的建立，三大疑问仍然待解：苏州芯片项目“另一方合作伙伴&rdqu
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上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进半导体”）（3355.HK）迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务；与此同时，业界传出消息，公司外籍董事、副董事长Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司监事会主席叶昱良也已于8月中旬提出辞职，离职申请于9月30日正式生效。
先进半导体拒绝透露高管离职的具体原因，也没有透露其他董事会成员的继任信息。不过不久
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