芯耀辉获“国家队”投资，中国半导体IP产业正突围

据上海市虹口区政府官网消息，5月12日，由中国经济信息社上海中心、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、芯耀辉科技股份有限公司（以下简称“芯耀辉”）等联合主办的“2025半导体IP产业研讨会”在虹口北外滩世界会客厅隆重举行。

在会上，国产半导体IP厂商芯耀辉与新华社投资控股有限公司，以及国投聚力投资管理有限公司（国投聚力）、中国互联网投资基金（中网投）、上海国有资本投资有限公司（上海国投）、上海国际集团有限公司（上海国际集团）下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。

公开资料显示，芯耀辉成立于2020年6月11日，总部位于中国上海，是一家专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务的高科技公司。据悉，芯耀辉接口IP产品已服务国内各应用领域芯片公司超过50家，全线产品已在高性能运算、5G通信、消费电子、汽车电子等各大应用领域的头部客户量产交付。

在本次融资前，芯耀辉已完成天使轮、Pre-A轮及A轮融资，获得了近10亿元融资，投资方包括真格基金、大数长青、红杉中国、高瓴创投、云晖资本、高榕创投、松禾资本、五源资本、国策投资、大横琴集团、经纬创投、兰璞创投、格力、博裕资本等知名机构。今年4月，芯耀辉启动科创板IPO，国泰君安（现更名为“国泰海通”，以下仍称“国泰君安”）担任辅导机构。

此次芯耀辉成功获得新华社投资控股、国投聚力、中网投、上海国投等机构的投资，不仅有助于公司的加速发展，也可为其后续的IPO上市之路助力。

半导体IP：芯片设计的“乐高积木”

芯耀辉是国内头部半导体IP企业，主要聚焦接口IP产品，但半导体IP还有其他细化类别。

半导体IP（Intellectual Property，简称IP）是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块，其中有处理器IP、接口IP、模拟IP、射频IP、存储IP等不同类别。半导体IP是芯片设计的“乐高积木”，广泛应用于消费电子、汽车、数据中心等领域。

5月12日，“2025半导体IP产业研讨会”上，中国经济信息社上海总部编写的权威报告《中国半导体IP产业发展洞察报告》正式发布。报告指出，接口IP的崛起、Chiplet技术的普及以及RISC-V生态的扩张是当前半导体IP产业的重要发展趋势。

接口IP作为AI算力的“隐形支柱”，其技术迭代速度将超越摩尔定律，成为未来半导体IP市场的主要增长引擎。而Chiplet技术则通过IP模块化复用降低了设计成本，提高了设计效率，为半导体IP产业带来了新的发展机遇。同时，RISC-V生态的扩张打破了Arm的垄断地位，为国产半导体IP企业提供了新的发展路径。

国内半导体IP：上海、成都、北京等地前瞻布局

长期以来，Arm、Synopsys等国际巨头凭借技术积累与生态优势占据全球半导体IP市场的主导地位，但近年来中国半导体IP企业不断崛起，形成了以上海、成都、北京为前沿阵地的产业格局，逐步打破国际垄断，成为全球半导体IP市场不可忽视的新力量。

《中国半导体IP产业发展洞察报告》认为，中国半导体IP市场展现出高于全球的增长潜力，预计到2029年，国内市场规模将突破335.31亿元人民币。

上海处理器IP与接口IP的技术高地

根据新华社行业洞察系统数据显示，上海作为中国芯片设计产业的核心重镇，拥有着中国大陆地区33.3%的半导体IP企业。当前，上海聚焦于处理器IP与接口IP的研发，形成了以芯原股份、赛昉科技为代表的企业集群。

芯原股份依托自主半导体IP，构建了从IP授权到Chiplet封装的完整技术闭环。其IP矩阵涵盖六大类处理器（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor）及1600余个数模混合IP。

据悉，芯原股份正在把一些重要的半导体IP从传统的SoC形式升级为Chiplet形式，并以此为基础打造新的芯片设计服务平台。另外，公司正在推进关键功能模块Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。

赛昉科技专注于RISC-V处理器IP及解决方案的研发。其产品涵盖昉·天枢CPU Core IP、昉·星链NoC IP等，支持安全与车规特性，并提供完备的工具链、SDK及操作系统适配资源。赛昉科技通过构建全栈式RISC-V子系统IP平台，有效提升了基于RISC-V架构的设计效率与质量，降低了产品设计成本与风险。目前赛昉科技正与超聚变合作，稳步推进自研数据中心级RISC-V芯片“狮子山芯”在超聚变智算产品中的应用。

成都模拟IP与射频IP的创新中心

成都半导体IP产业以模拟IP和射频IP为核心，涌现出锐成芯微、纳能微等代表性企业。

锐成芯微成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域。在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP领域具有显著优势。

纳能微则专注于高速接口IP和模拟IP研发，其产品包括多通道高速接口SERDES IP、USB3.1 Type-C PHY IP等，最高支持12.5Gbps数据传输速率。纳能微的技术实力得到了广泛认可，连续三年通过国家重点集成电路设计企业认定，并荣获中国电子学会科学技术奖、四川省科学技术进步奖等多项荣誉。

北京处理器IP技术创新领航

北京作为中国的科技创新中心，在半导体IP产业领域具有显著优势，当前北京半导体IP产业以处理器IP为核心，形成了寒武纪、芯来科技等领军企业。

寒武纪成立于2016年，专注于AI芯片研发，其半导体IP在AI领域具有广泛应用，包括云端和边缘端AI芯片。寒武纪通过自主研发的MLU架构及Chiplet技术，推出了思元370、MLU370-X8等AI加速卡，性能全面升级，支持从嵌入式设备到数据中心的全场景覆盖。

寒武纪财报显示，2024年财报公司实现营收11.74亿元，同比增长65.56%。2025年第一季度实现营收11.11亿元，同比增长4230.22%；归母净利润3.55亿元，同比增长256.82%。至此，寒武纪连续两个季度实现盈利。

芯来科技则是RISC-V处理器IP领域的后起之秀，其RISC-V CPU IP遵循开放指令集国际标准，提供满足不同应用场景的系列产品，并支持灵活的模块化配置特性。芯来科技通过构建全栈式RISC-V子系统IP平台，有效提升了基于RISC-V架构的设计效率与质量，降低了产品设计成本与风险。同时，芯来科技还积极推动RISC-V生态建设，与产业链伙伴合作输出定制化技术方案。

结 语

中国半导体IP产业的崛起，得益于政策扶持、市场需求增长及企业技术创新。随着“自主可控”战略的深入实施，以及5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，中国半导体IP产业将迎来更加广阔的发展空间。未来，中国半导体IP企业需继续加大研发投入，提升技术实力与生态构建能力，以更好地满足市场需求，推动中国半导体产业向更高水平发展。