- 受半导体销售增长放缓的影响，全球半导体投资紧缩。
据美国半导体产业协会(SIA)的消息，由于内存IC产业的拖累，预计2008年半导体销售增长放缓，但整体半导体销售额将在2011年以前保持强劲增长。
市场调研机构Gartner公司最近发布报告，称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累，预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%，达475亿美元。预计今年DRAM市场支出将减少47%，而整个存储芯片市场费用支出将减少29。Gartner还称，预计今年全球用于芯片设备制造开支将减
- 关键字：
半导体 IC产业 DRAM Numonyx
- 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)为了满足需要极低熄火电流的汽车电子模块的应用需求，扩充低压降(LDO)线性稳压器产品系列。新推出的NCV86xx LDO系列通过了AEC-Q100规范认证，且工作温度范围极宽，并且高度结合板载功能，典型静态电流(Iq)低至22 ?A。
安森美半导体的这些新的极低Iq LDO可以连接电池，提供精确的3.3 V和5.0 V输出电压和高达 350 mA的输出电流，具有板载保护功能，并具有上电复位和延迟时间选择功
- 关键字：
安森美 半导体 汽车电子 稳压器 LDO
- 1 引言
1965 年，摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据，外加1959 年的晶体管（集成度为1）和1965 年预计可推出的实验室产品（有64 个元件），用半对数坐标，外插预测到十年后集成电路的集成度将达到65,000 个元件。1975 年预测成真，随后被称为“摩尔定律”。近40 年来，“摩尔定律”作为半导体发展的指南针对整个产业的发展产生了重大影响。由此我们可以体会到总结规律、预测发展的重要意义。半导体产品是半导体技术的载体，也是半导体
- 关键字：
集成电路 晶体管 半导体 摩尔定律 可重构
- 安森美半导体(ON Semiconductor)为了满足需要极低熄火电流的汽车电子模块的应用需求，扩充低压降(LDO)线性稳压器产品系列。新推出的NCV86xx LDO系列通过了AEC-Q100规范认证，且工作温度范围极宽，并且高度结合板载功能，典型静态电流(Iq)低至22 μA。
安森美半导体的这些新的极低Iq LDO可以连接电池，提供精确的3.3 V和5.0 V输出电压和高达 350 mA的输出电流，具有板载保护功能，并具有上电复位和延迟时间选择功能的器件。汽车系统电源模块
- 关键字：
安森美 半导体 稳压器 汽车电子
- HT46R72D-1A与HT46R73D-1A是HOLTEK半导体新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU，其符合工业规格，同时具有OTP Partial Lock功能，再配合丰富及多样化的功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、湿度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等。
HT46R72D-1A与HT46R73D-1A规格包含有2K与4K OTP ROM程序内存、96 Byte数据存储器 (RAM)、16-bit Tim
- 关键字：
HOLTEK 半导体 A/D MCU
- HOLTEK半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片 - HT82A836R，本产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外，更结合嵌入式微控制器，并以单次烧录 (One Time Programming; OTP) 的只读存储器 (Read Only Memory; ROM)，做为微控制器的程序内存 (Program Memory) 核心，提供非常便利的设计及生产制造平台，并以保有设计的灵活性，使用者可快速因应各种应用的延伸。
HT82A836R在芯片硬件的配置上
- 关键字：
HOLTEK 半导体 USB 嵌入式
- 安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布，因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列，如今已透过全球认可分销代理商网络提供给客户，这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用，包括收发器、步进电机驱动器、数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电(PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。
安森美半导体全球渠道销售副总裁Jeff Thomson说："我们非常高兴纳入这些新产品，经我们的全球分销代理商渠道推出。我们的全球代理商网络
- 关键字：
安森美 半导体 ASSP DSP
- 新华网首尔8月20日电 韩国三星电子公司19日宣布，公司上半年闪存产品销量位列全球第一。
三星公司援引市场研究公司iSuppli日前发表的一份报告称，今年1至6月份，三星闪存产品销售额达75.1亿美元，占全球闪存市场的30%。
韩国海力士半导体公司位列第二，全球市场份额为13%，美国米克伦技术公司和日本的尔必达内存公司分列第三、第四位，市场份额分别为8%和7%。
三星的成功主要源自NAND闪存产品的畅销，第二季度该类产品销售额达14.2亿美元，占当季全球NAND闪存销售的42.3%，
- 关键字：
三星 半导体 DRAM NAND
- 2008年8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG(乐金)、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速
- 关键字：
ST LTE Ericsson
- 2007年，中国手机制造量为5.48亿部，占到全球手机产量的52%！并首次突破50％的份额，2008年第一季度，中国手机生产量达1.4128亿部，较去年同期增长6.7%！目前在中国已经形成了涵盖手机芯片开发、手机设计、手机制造、手机销售等各个环节的完整手机产业链，中国制造的手机正以前所未有的广度和深度冲击着全球市场！在中国手机弄潮全球的大军中，高交会电子展手机制造等相关主题活动发挥了独特而重要的作用！
“会”聚产业精英
据权威数据统计：2006年，深圳手机年产量、销
- 关键字：
手机 半导体 CMMF 3G 中国电信重 元器件
- 意法半导体（ST）日前发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA 是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）上公布了新的接口标准，新标准把最大数据传输速率从3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一时间展示了新产品。
ST的6Gb
- 关键字：
ST SATA 硬盘 接口
- 力图摆脱债务压力、走出连续亏损泥淖的AMD，似乎已开始执行董事长鲁毅智的“轻资产”战略。
昨日，外电称，AMD已将其位于德国德累斯顿的一座工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体企业Angstrem。《第一财经日报》了解到，这座工厂代号为Fab30，是AMD公司旗下技术较为陈旧的一家工厂，使用的是90纳米工艺生产8英寸半导体。据悉，Angstrem将利用上述设备与技术在莫斯科郊外Zelenograd兴建一座新工厂，2009年底正式投产。
AMD发言人Karin Rath确
- 关键字：
AMD 半导体 8英寸 俄罗斯
- 纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
- 关键字：
半导体 集成电路 分立器件 封装
- 为全球无线通信产业提供领先2G、3G、LTE、多媒体及连接解决方案的前三甲半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生长期以来在销售管理领域表现出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由经验丰富的行业专家组成的高管团队将进一步壮大。Langlois先生将直接向ST-NXP Wireless的首席执行官（CEO）Alain Dutheil汇报。出任新职位之前，Langlois先生
- 关键字：
ST-NXP Wireless 3G LTE
- “国庆节期间，我专程去了趟上海，住在岳母家里。当时上海还很热，需要开空调。不过由于线路老，容易跳闸，一个屋子开了空调另外一个屋子就不能开，这样两个屋子只能一个凉一个热。当时我就想，要是空调的功耗降低一半，这个问题也许能迎刃而解。节能是多么现实的一个问题。”英特尔公司副总裁兼中国区总经理杨叙曾于2007年在英特尔企业博客里这样强调IT产业节能的重要性与迫切性。的确，无论是八国峰会的主题还是广大民众的谈资，环境问题已成为全球关注的焦点，节能减排也已成为世界的共识，成为时代大潮涌动的
- 关键字：
半导体 节能减排 信息产业 传感器 嵌入式控制器 电源管理
半导体（st）应用软件介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体（st）应用软件!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体（st）应用软件的理解，并与今后在此搜索半导体（st）应用软件的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
