- 半导体制造中微型化的进展使得光刻掩膜和晶圆上的几何图形不断增加。准确模拟这些图形产生的衍射要求运用精 ...
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光学光刻 EUV光刻 掩膜 晶圆形貌
- 电子束光刻系统的知名厂商Vistec Lithography公司近日宣布他们与中国武汉华中科技大学光电工程学院签署了战略合作伙伴协议。武汉华中科技大学是大陆国家级重点院校之一，而 Vistec Lithography则是电子束光刻设备的领先厂商，按协议规定，两家将在纳米光刻技术研究和教学领域开展合作。
这次合作的核心是Vistec公司提供给华中科技大学的EBPG5000pES电子束光刻系统，装备这套系统之后，华中科技大学在教学，科研以及对外合作方面的实力将如虎添翼。华中科技大学称：“
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Vistec-Lithography 光刻 掩膜
- 先进掩膜技术中心（AMTC）、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院（PTB）将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。
德国教育部对此代号为“CDuR32 （32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用） ”的研发项目提供了部分资助。该项目的总预算资金为16.7百万欧元（约24.3百万），其中德国政府资助了7.9百万欧元。
该项目预计为期2.5年，旨在研发掩膜技术以用于今后其Dresden晶圆厂32nm存储芯片和22nm微处理器的生产。AMTC由
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掩膜 AMTC 半导体 PTB
- 对于极紫外（EUV）光刻技术而言，掩膜版相关的一系列问题是其发展道路上必须跨越的鸿沟，而在这些之中又以如何解决掩膜版表面多层抗反射膜的污染问题最为关键。自然界中普遍存在的碳和氧元素对于EUV光线具有极强的吸收能力。在Texas州Austin召开的表面预处理和清洗会议上，针对EUV掩膜版清洗方面遇到的问题和挑战，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召开了一次内部讨论，并在会上向与会的同仁报告了在这一领域Intel和Dai Nippon Printin
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光刻 EUV 掩膜 CMOS
掩膜介绍
MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板掩膜，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选 [
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