- 鸿海集团(2317)和印度大型跨国集团Vedanta在半导体的合作布局有谱,传已完成选址作业,相中的厂地落脚在印度总理莫迪(Narendra Modi)家乡古吉拉特邦(Gujarat),且最快在本周就将签订MOU(合作备忘录),算是为「两年内启动首批生产」的内部规画,跨出了成功的第一步。据悉为了促成此投资计划,Vedanta曾派员造访印度西部马哈拉什特拉省(Maharashtra)普那市(Pune),勘查了一块占地达160公顷的土地,并将该处设定为设厂首选。除此之外,Vedanta也将邻近的古吉拉特邦(G
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- 碳基半导体材料,是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料,是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料,包括:零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒;一维材料 – 纳米线或纳米管;二维材料 – 纳米薄膜,石墨烯;三维材料 - 纳米固体材料。按组成分,纳米材料又可以分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。由于纳米材料某一维度达到纳米尺寸,其特性将表现出异于宏观尺寸的材料,这些特性包括:表面与界面效应 - 熔点降低,比热增大;小尺寸效应 -
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- 1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些? 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战?5G,即第五代无线网络技术,为移动电话带来超高速率(数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒体应用上响应更快、延迟更少,并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而,为了充分实现 5G 的潜在应用场景,我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施,其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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- 集微网消息,据日经新闻报道,尼康公司日前提出半导体光刻设备新的业务发展目标,即到 2026 年 3 月为止的财年,将光刻机年出货量较目前的三年平均水平提高一倍以上。报道称,尼康将积极开拓除英特尔以外的其他客户,特别是日本本土和中国地区客户,计划将英特尔在光刻机设备营收中所占比重从 80% 降低到 50%。尼康还将推出适应 3D 堆叠结构器件如存储半导体、图像传感器制造需求的光刻机新产品,已提高其在成熟制程设备市场的竞争力,目前,该公司平均每年售出 16 台 ArF 光刻机(含二手翻新)。
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- 可以说,人类在20世界下半叶开始,绝大部分的科技成果都建立在电子计算机之上,而半导体材料,就是各类现代信息技术的基石。自上世纪50年代,以硅和锗为代表的第一代半导体材料为人类信息技术的高速发展走出了第一步;时间来到20世纪90年代,第二代半导体横空出世,以砷化镓、磷化铟为代表的材料为人类在无线电通讯、微波雷达及红光 LED方面起到了举足轻重的作用;而近十年来,也被称为宽禁带半导体材料的氮化镓和碳化硅、氧化锌等第三代半导体,直接推动了功率器件、短波长光电器件、光显示、光存储、 光探测、透明导电等领域的高速发
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- 当地时间周二(8月2日),美国宣布了新一轮对俄罗斯的制裁,主要针对俄罗斯的金融和技术领域,尤其是俄罗斯的高科技和半导体行业。据悉,此次被制裁的对象包括被称作“俄罗斯硅谷”的斯科尔科沃科技园(Skolkovo)、莫斯科物理技术学院(MIPT)、世界最大钢铁生产商之一马格尼托哥尔斯克钢铁集团公司(MMK)及其董事会主席等。此外,俄知名化工企业佛萨卡集团的创始人安德烈·古里耶夫(Andrey Guryev)也在制裁名单内。不过报道指出,该集团本身暂未在制裁名单上。根据美国国务院发布的官方文件,被制裁的对象在美国
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- 据东芝近日官网宣布,他们的第三代 SiC MOSFET(碳化硅场效应管)计划在今年 8 月下旬开始量产。据了解,该新产品使用全新的器件结构,具有低导通电阻,且开关损耗与第二代产品相比降低了约 20%。2020 年 8 月,东芝利用这项新技术量产了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。这是一种将 SBD 嵌入 MOSFET 的结构,将其与 PN 二极管 并联放置 ,能将可靠性提升 10 倍 。虽然上述器件结构可以显著提升可靠性,可它却有着无法规避的缺点 —— 特定导通电阻和性能
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- 日本经济产业大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)今天在华盛顿的记者会指出,美日已决定成立一个新的联合国际半导体研究中心。路透社报导,美日在经济会谈中同意,将共同研发次世代半导体,以建立这种重要组件一个安全的来源。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,双方今天深入讨论「有关日本和美国如何进行合作,尤其是在先进半导体方面」。「日经亚洲」(Nikkei Asia)稍早报导,日本将于今年底之前与美国合作开设一个次世代2奈米芯片研发中心,这是两国致力建构安全芯片供应链行动的一环。美日计划研
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- 是德科技(Keysight Technologies,Inc.)近日宣布,是德科技开放无线架构(KORA)解决方案正在向着基于云的部署转型,旨在提高灵活性,实现快速部署。此外,是德科技用于测试 5G 核心网(5GC)的 LoadCore 软件现已进入 AWS Marketplace,作为按需计量付费(PAYG)解决方案提供,方便客户按照实际使用情况投入相应的资金。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。Keysight LoadCore 软件通过仿真 5G UE 特性,
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- 全球半导体市场从产能紧张已经转向过剩,部分领域跌价跌得厉害,比如显卡、内存及SSD等,这一波芯片价格下滑也会影响厂商的生产计划,结果就是ASML一度供不应求的EUV光刻机卖不动了,今年出货量减少15台。ASML昨天发布了2022年Q2季度财报,当季净销售额为54.31亿欧元,好于市场预期的52.6亿欧元,上年同期为40.20亿欧元,同比增长35%。净利润为14.11亿欧元,上年同期为10.38亿欧元,同比增长36%。虽然业绩大涨,但是ASML对全年的预期更加悲观,从之前预期增长20%下调到了增长10%,其
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- 中关村在线消息:据媒体报道,三星电子近日提出了将于美国得克萨斯州大规模建立半导体制造工厂的规划,将在未来的20年内陆续投入近2000亿美元建设11座工厂。不过,三星目前还处于“规划”阶段,第一座建成工厂最早也要到2034年才会开始运营。对此,得州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份声明中表示:“这些新设施巩固了得州这个孤星之州在半导体行业的领导地位,我感谢三星增加了他们对得州中部辛勤工作的人们的投资。”据悉,美国目前正在推进一项520亿美元的联邦计划,用以激励本土半导体行业发展,以减轻产能不
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- VIAVI Solutions(VIAVI)近日分享,公司参与了由O-RAN联盟组织、业界领先企业主办的O-RAN PlugFest大会。此次的PlugFest大会于2022年5月和6月,在多个国家进行了一系列现场演示。 VIAVI为全球各地的PlugFest测试和演示提供了基准和验证,包括: · AT&T和Dish Wireless在以下地点的测试和演示:-
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- 在今年Gartner的半导体市场分析报告中指出,从历史角度来看,存储市场一直规律的处于2~3年的周期波动中。2021年DRAM市场存在一个供不应求的情况,使得价格上涨,但在2022年下半年会恢复并且进入供过于求的周期,这个周期会导致存储市场价格的整体下滑。下面我们来具体分析都存在哪些因素导致DRAM的周期波动。1.地缘问题导致消费市场向下修正 俄乌战争打破欧洲和平局面,导致能源价格大幅提升,整体社会的消费水平降低,企业和消费者会减少很多不必要的开支。早在4月底,美国商务部公布的数据显示,美国一季度G
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DRAM 半导体 市场
- 2021年半导体市场录得了超过26%的超高增长率,分析其中的原因,除了历史级的全行业缺货导致芯片价格上涨之外,存储芯片的价格也攀上了一个高点,几家存储巨头的营收也接近了历史最高点的2018。另外,因2020年疫情影响而延缓的各类消费支出也在疫情缓解的2021年实现了报复性回归。加上2021一个没有观众的奥运会和5G基础设施的普及,2021年算是集合了多个计划内和计划外的增长推动因素。但转眼到了2022年年中,似乎我们看到的市场推动因素要小于市场萎缩的预警,这也让我们开始对未来一两年的半导体市场增长产生不好
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- 日前,有消息称,意法半导体(stm,股价28.86美元,市值260.6亿美元)、英飞凌、德州仪器(txn,股价144.89美元,市值1335亿美元)等MCU厂商的报价出现严重下滑。如意法半导体通用型MCU单价,从3月的70元人民币/个下调到目前的32元/个。 进入2022年第二季度以来,全球新冠疫情反复、俄乌冲突局势仍旧紧张,导致全球芯片消费需求疲软、通胀高企。曾经最为紧缺的MCU(微控制单元)、PMIC(电源管理芯片)、CIS(接触式图像传感器)和驱动IC等芯片,开始遭遇去库存危机。 另据电子元
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