前言2022年4月，新型冠状病毒肺炎疫情仍在世界范围内持续流行，奥密克戎（Omicron）毒株已取代德尔塔（Delta）毒株成为主要流行株，主要的致病特点第一个就是隐秘性和传播力比较强、症状表现偏弱以及中重症率低。基于新毒株的这些特性，全球居家办公与远程教学的人数在不断提升，因此造成个人电脑、云端伺服器等终端需求大增，全世界也因此陷入半导体供应链跟不上市场需求，汽车生产线甚至首次出现停产状况。近日，美国政府对外宣称提议与台湾、日本和韩国组建CHIP4联盟是为了承担下解决半导体缺货危机，以建立全球半导体供应
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CHIP4 韩国 半导体
近日，芯榜统计并公布了中国封测厂排行榜TOP50。现在很多封装厂商都把自己定义为IDM、或者产品公司，但资本市场对其给出的估值是封测厂。因此以下排名归类为封测厂的排名。排名第一的就是长电科技，长电科技自2003 年 6 月长电科技在上交所 A 板挂牌上市后，成为中国半导体封装第一家上市公司。排名第35位的深圳市金誉半导体股份有限公司早在2016年就获得”电子元器件行业十大品牌企业”，还在2019年获得“十大高新企业成果奖”，还于去年获得”广东省制造企业五百强“”的第382位。目前，国内半导体材料产业发展迅
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封装 测试 市场分析
扬杰科技(300373) 【 事项】 扬杰科技发布 2022 年第一季度业绩预告。 公司预计 2022Q1 归母净利润为 2.33-2.80 亿元，同比增加 50%-80%，扣非净利润为 2.32-2.78亿元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司归母净利润同比有较大幅度增长，环比 2021Q4 也实现正增长， 主因 1） 功率半导体行业高景气度及下游需求延续，公司牢牢抓住国产替代机会，产能快速释放，并推进新产品开发，打开下游应用领域； 2） 公司加强品牌建设，“扬杰”和“MCC”双品牌并行推广，
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业绩大涨、股价持续下跌，封测龙头通富微电（002156.SZ）正在遭遇行业的普遍困境。通富微电2021年年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元，同比增长182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，这样的增速或许不是最亮眼的，但要知道，这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可见一斑。但在二级市场，2021年以来，通富微电的股价震荡下跌，尤其是进入2022年，跌势更加不止。在4月8日的业绩发布会上，投资者围绕着“股价缺乏表
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封装 测试 通富微电
国内半导体领域知名企业扬杰科技收获不小。 1月9日晚间，扬杰科技发布2021年度业绩预告，公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元，同比增长90%-110%。 对此，扬杰科技解释称，公司抓住功率半导体国产替代加速机遇，积极开拓市场，营业收入快速增长。 备受关注的是，扬杰科技的新产品业绩亮眼。其中，IGBT产品营收同比增长500%。 长江商报记者发现，近几年，扬杰科技持续进行加大研发投入，前瞻性进行产业、产品布局，推动公司经营业绩快速增长。2019年，公司盈利2.09亿元，2021年预计较2019年
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日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市
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这是日月光集团在在收购矽品后，首度针对优化集团封测资源，强化中国大陆封测整体竞争力后，同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。
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证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-002
天水华天科技股份有限公司
2021年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩
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集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据：营业收入、营业利润、毛利率1、 中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。2、通富微电：积极进行扩产计划1997年，中方与日本富士通合资成立南通富士通。200
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先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、
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2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告： 公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。 评论： 全年业绩保持高增长，大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，
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Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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Bump Series当前位置：首页 > 产品技术 封装品种 >Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature &n
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2021 年业绩符合我们预期 公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
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半导体测试系统介绍
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