焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
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MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
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倒装封装技术在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EM
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晶圆级封装技术晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
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从变电站生产实际出发，结合现有物联网技术，从原理、方法和设计等方面，对变电站蓄电池远程充放电系统进行说明。本文研制一套变电站蓄电池远程控制系统，可以远程实现蓄电池静态充放电测试及内阻测试的定期切换相关工作，减少前往变电站进行蓄电池定期切换所花费的时间，实现了故障、烟感及温度的告警，充放电监视、电压测量、单体内阻测量、电池性能查验、历史数据核对等功能。在 220 kV变电站全面应用以来，在保证变电站蓄电池运行维护安全的前提下，极大地提高了运检人员的工作效率。
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半导体业景气备受看好！KPMG安侯建业15日发布《2022全球半导体产业大调查》指出，有95％的半导体业CEO认为未来一年营收将持续成长，甚至有34％半导体业者营收年增率有望达到两成以上，两项信心指标皆创历年最佳。KPMG全球半导体产业负责人Lincoln Clark表示，2022年全球半导体产业营收仍上看6,000亿美元，有望再创历史新高，未来半导体业成长关键来自5G为首的无线通信、电动车等车用电子领域、物联网等三大应用商机，尤其以车用电子最亮眼，预估车用半导体市场规模将会在未来20年成长四倍，从目前约
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工研院今「打造净零时代竞争力」论坛暨特展，展出超过40项减碳技术，包括可应用在半导体产业的「余氢发电与纯化」、让碳循环的「二氧化碳捕获再利用」等创新科技，要以创新技术协助产业提升净零时代的竞争力，出了科技技术协助，工研院董事长李世光表示，该院还从碳管理平台、服务团、人才、技术等四大面向，提供企业一站式购足的关键解方。「永续碳管理平台」是全台产业碳足迹数据最丰富的数据库，横跨超过20种产业，累积多年超过1万笔数据，可协助企业跨出执行净零的第一步。「净零碳排服务团」从企业教育、碳排健检、净零辅导到新技术导入及
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半导体周要闻2022.4.6- 2022.4.81. 麦肯锡：到2030年半导体市场可望达到万亿美元规模麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明，到2030年，该行业的年平均增长率可能为 6%至8%。而同时半导体行业的平均价格也在增长。中芯国际财报显示2021年晶圆的ASP上涨了13%，假设全行业平均价格每年增长约 2%，并在当前波动后恢复供需平衡，到本十年末将达到1万亿美元的产业。2. 德勤2022年全球半导体行业展望2022 年，全球半导体芯片行业预计将达到约 6000 亿美元。根据德勤分析，过去两年的
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4月7日消息，美国白宫周三与部分国会议员举行了机密简报会，警告称半导体供应链问题让美国变得更脆弱。白宫敦促国会尽快拨款520亿美元，以对在美国本土生产半导体进行补贴。白宫国家经济委员会(National Economic Council)主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)表示，"最乐观的估计是，半导体供应不足造成的损失可能相当于2021年美国国内生产总值(GDP，约为23万亿美元)的1%。"白宫表示，商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、国防部副部长凯瑟琳·希克
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最近很多人询问我们，半导体板块的表现怎么这么乏力。我们不是专业股市分析机构，所以我们没法给出明确的走势建议，但对我们从业者来说，我们看到的问题是究竟中国半导体企业如何去正确评估其价值？
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半导体周要闻2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半导体产业链营收，第一次见到全球半导体产业链营收2021年为8925亿美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量价齐扬！2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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3月24日消息，在当地时间周三前往美国参议院作证之前，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时将半导体比作石油，并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示：“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来，晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更重要。让我们把它们建在我们想要的地方，在美国和欧洲打造新的制造中心。”晶圆厂是制造半导体的工厂，目前绝大多数芯片都在亚洲制造。在新冠肺炎疫情期间，半导体也始终供不应求，因为生产中断与电子产品(从智能
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在全球半导体制造领域，台积电始终保持着行业主导的地位，并掌握着绝对领先的技术，正因为这样，台积电也顺利地拿下了苹果的全部订单，为其代工A系列、M系列等多款芯片。所以台积电才有底气表示，失去华为订单后，并不会给台积电的营收造成严重影响。从实际情况来看，2021年台积电总营收超过3600亿元人民币，同比增长18.5%。台积电营收的大幅增长，确实反映出没有受到华为的影响。不过从外媒的分析来看，台积电还是有些担心了，开始坐不住了，并在其行动中得到了验证。台积电曾坚持不愿在美建厂，但因为限制向华为出货，台积电出现了
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1. 提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！根据SEMI发布的数据显示，2021年全球硅片的出货量同比增加了14%，总出货量达到141.65 亿平方英寸（MSI），收入同比增长了13%，达到126.2亿美元。 目前，包括长江存储和武汉新芯等客户，都与沪硅旗下的上海新昇签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中，2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万元，而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。2. 2021 年中国集成电路销售额首
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半导体测试系统介绍
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