当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场状况下，并未影响三星的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。不过从数据来看，虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资，但他们今年前三季度的投资，其实不及去年同期。去年前三
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三星 半导体 代工 投资
11月15日，比亚迪发布了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的公告》。公告内容显示公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项，“加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。”比亚迪称为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上
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比亚迪 半导体 创业板 上市
电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。 筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作，携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长，Teradyne提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ET
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Teradyne 筑波科技 宽能带半导体 测试
过去的一周内，众多半导体公司纷纷公布了自己2022年第三季度的财务报告（按自然年），不出意料的是多数半导体企业表现出现不同程度的下滑迹象，因此也导致半导体股价集体走跌，市场前景不被看好。 其实，半导体公司表现不佳更多的还是大环境影响，除了能源高涨和局部争端外，市场需求疲软是最根本问题。消费电子方面以手机、PC为主的半导体消费大户纷纷迎来整机厂商砍单潮，而汽车和医疗两个新兴领域也没有明显拉动的态势，存储器方面更是开始迎来周期性价格大幅下跌的行情。根据美国半导体行业协会近日发布的数据，2022年9月
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近日，韩国发布国家战略技术培育方案，将半导体、显示器、二次电池等技术指定为“12大国家战略技术”。根据报道，12项战略技术具体包括半导体和显示器、二次电池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氢能源、网络安全、人工智能、新一代通信、高科技机器人和其制造技术、量子技术。方案还提出了将在这些领域着力推进的50项重点技术。预算方面，韩国将把相应技术的研发投资额从今年的3.74万亿韩元增加10%至4.12万亿韩元（约合人民币210亿元），并将在明年的预算中为系统半导体、小型模块化反应堆（SMR）、
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IT之家 10 月 26 日消息，从闻泰科技官方获悉，10 月 24 日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江举行。仪式现场，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。IT之家了解到，本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约 30 亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟 & 逻辑 ICs、功率 MOSFETs。闻泰科技表示，安世半导体东莞封测
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从2020年下半年算起，全球半导体行业的繁荣周期持续了三年，今年下半年开始转向熊市周期，市场需求已经下滑，曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩，台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假，陪陪家人。 根据台积电发布的内部信，台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作，表说目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。 不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员，因为3nm工艺即将量产，现在依然需要员工工作。 鼓励员工休假一事也引发了外界的担心，
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半导体周要闻 2022.10.10-2022.10.141.美国10月13出口管制说明会要点 要点如下： 【新规目的】：维护美国国家安全，阻止中国将超算用于军事技术开发 【限制最终用途】：凡是最终在超算、AI中用到的、能用来提升军事技术的芯片、制造设施、设备及零部件/技术，都在管制范围内 【高端芯片】：16/14nm及以下的逻辑芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片 【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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你知道吗？世界上第一个半导体晶体管并不是用硅材料做的，而是用一种叫作“锗”的稀有元素做的。在上世纪三四十年代初，使用半导体制作固态放大器的想法被陆续提出，第一个实验结果是由波欧与赫希完成的，使用的是溴化钾晶体与钨丝做成的闸极，虽然它的操作频率只有一赫兹，并无实际用途，却证明了类似真空管的固态三端子组件的实用性。 二战后，贝尔实验室提出想要做出固态放大器的目标，经过几位科学家的实验和改进，最终由巴丁和布莱登用涂蜡钨丝和硅制成第一个点接触电晶体，继而制作出第一个语音放大器。在这之后，萧克莱设想是否能使用
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芯片股全线走强，南财金融终端主题库显示，第三代半导体主题涨超2%。相关ETF——半导体ETF(512480)涨近4%。成分股中，芯源微涨超12%，通富微电涨停，安吉科技、中微公司、明微电子、北方华创跟涨。 首创证券认为，看好举国体制发展下半导体自主创新进程加速。在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的自主创新有望在国家的大力支持下快速发展。看好半导体全产业链自主创新进程加速，其中，半导体设备、材料领域未取得技术突破的有望
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10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子（Baikal Electronics）最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。可惜的是，在美国及其盟国的制裁之下，这款芯片恐怕再也无法进入市场了。过去多年来，俄罗斯的半导体产业一直非常依赖国外的技术。根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片，相关半导体进口主要来自没有对其实施制裁的亚洲国家。其实在自俄乌冲突爆发之
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受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。01存储芯片市场挑战前所未见？美光、南亚科削减投资计划今年9月30日美光科技表示，目前存储芯片市场的挑战是“前所未见”的，但是公司管理层相信，企业规模优势将帮助美光度过这一难关。展望未来，美光认为未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，美光将削减投资计划。据悉，此前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿
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ARMv7-M于2006(文件版本=A)问世，最近一次改版是2021(文件版本=E.e)，市场上能搜寻到的产品琳琅满目，属于非常成熟的商品。本文多次引用的Cortex-M4，即属Armv7E-M的架构。 以一个问世十多年、且广受欢迎的平台来说，其设计应有独到之处，本节将列出几项值得关注的特性。从架构谈起 Cortex-M平台在最初设计时，已将Coprocessor纳入考虑，且最多可支持16个协同处理器。M4内置的FPU，就是使用第10,11两个位置，透过它，M4可以快速的处理单精度的浮点数，对比传
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嵌入式 RTOS 系统 Armv7-M
使用过4 bit,8 bit（寻址能力256）MCU的前辈，应该早已忘了当年所使用的汇编语言（Mnemonics），在那个批注比程序代码还多的时代，别说是RTOS，就连用C编译程序都是奢侈品。时至今日，32 bit已经是主流了，性能上更是今非昔比。效能的持续性提升 观察市场的MCU走向，目前跟SOC的明显分野之一，就在于是否支持MMU，以ARM v7m（Cortex M3/M4）为例，CPU仅支持PA（Physical Address），在锁定嵌入式市场的策略下，因市面上的RTOS仍以PA为大宗，未
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嵌入式 RTOS 系统
实时操作系统(RTOS)是管理微处理器或微控制器时间的软件。实时系统指如果系统的逻辑和时序正确性无法满足，可能会导致严重后果的系统。实时多任务应用是一个必须同时处理多个时间关键活动的系统。实时多任务内核（也称为实时操作系统）是确保尽可能高效地处理时间关键事件的软件。RTOS的使用，通过将应用程序划分为多个独立的任务，简化了系统设计过程。1.前/后台系统 不使用RTOS的系统通常设计如图1所示，这类系统称为前/后台系统。应用程序由一个无限循环组成，该循环调用不同的应用模块来执行所需的操作。模块按顺序执
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半导体测试系统介绍
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