- 科胜讯系统公司近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置，支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案，包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。
科胜讯系统公司影像和 PC 媒体业务部市场副总裁 Rene Hartner 表示："我们的新型文件影像解决方案有助于制造商快速和经济有效地开发出各种产品，满足消费者对具有先进音频通信功能的
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科胜讯 SoC 传真机 半导体
- 本报4月初报道的苏州首座12英寸半导体制造项目，目前已有明确落实消息。
昨天，全球第三大存储芯片企业日本尔必达表示，将与苏州市政府以及另一家未公布名称的公司，联手设立一家12英寸半导体工厂，总投资达50亿美元。其中，尔必达将持股39%，苏州市政府及另一家企业持有另外61%的股份。
《第一财经日报》获悉，该厂2010年1至3月将正式投产，初期产能规划为每月4万片芯片，未来视市场情况提高至8万片。而且，尔必达承诺，首次上马的技术工艺将达到50纳米，未来还将上马45纳米工艺。
公示材料还显
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- 时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
半导体设备业幸存者少毛利率高
全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。
竞争力维持高毛利率
SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首
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- “台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产，没想到会这么快。”昨天半导体产业专家莫大康对《第一财经日报》说。
近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始可能允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。此前台湾地区半导体企业曾争抢大陆8英寸半导体工厂项目落地。不过，此次他们却并没有对这一政策欢呼雀跃。
早在4月底、5月初，台湾方面便密集放出消息，称将松绑面对大陆的高科技产业投资政策及技术出口限制，并强调这将是未来经济任务中的&
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- Marijana Vukicevic,iSuppli公司资深电源管理分析师
iSuppli公司认为，电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。
虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。
几个季度以来，iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡，有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为，电源管理市场的掠夺性越来越强
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- 中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”) 宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司 (Telepath Technologies Ltd.) 基于中国自主 CMMB 标准的移动多媒体广播解调器芯片 TP3001，成功的整合在奥运会期间使用的移动电视手机中。
这款 TP3001 芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其它便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。这部手机可以接受包括央视一套、奥运频道等在内的7套电视节目，画面清晰，信号流畅。它
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- 为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。
日月光半导体(上海)与集团业务往来密切。业内人士担忧母、子公司业务分离不清，提高挂牌难度，保荐人长城证券一位人士没有就此接受本报采访。
日月光集团表示，过去集团一直提供一元化服务，集中提供材料与封装测试服务，但目前正改变这一做法，由客户指定采购。事实上，日月光半导体(上海)目前对外销售(不是面向
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- 市场调查公司IC Insights公布最新统计数据显示，今年一至六月份期间，在全球半导体厂商销售收入排名中，英特尔以1750亿美元的收入仍然保持全球第一。它的竞争者AMD以28.5亿美元的收入下滑为第十五名。
调查公司表示，今年前半年，全球半导体市场的销售收入比去年同期增长6%，前20家半导体厂商的收入同比增长了10%。销售收入至少达到21亿美元的厂商才能够入围前20家名单。在全球最高20家半导体提供商中（包括无工厂模式半导体厂商），美国公司占八家，日本占六家，三家欧洲公司和二家韩国公司，
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- 编者按：IP视频监控作为新兴的朝阳产业，已经成为产业链上下游厂商关注的热点，记者通过采访此领域的电子分销企业，发现分销商已经积极参与到IP视频监控产品的开发与推广中。他们表示IP产品肯定是未来的趋势，但目前产品投放到市场的量还很小，终端用户需要在技术上和应用上有一个接受的时间，明年上半年市场可能会全面启动。
北京合众达电子技术有限责任公司总经理俞高峰
北京合众达电子技术有限责任公司总经理俞高峰观点：
在视频监控产品领域我们代理TI的芯片。T
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- 半导体制造商ROHM株式会社最近开发出世界上超薄（0.8mm）的光学式表面贴装4方向检测传感器 「RPI -1040」。
本产品的主要优点是厚度0.8mm只有传统产品（ｔ=2.4mm）的约３分之１。而且，它还在薄型化的同时实现了工作时转动无音化。
目前，表面贴装的4方向检测传感器除了光学式的还有机械式的。不过，我们听到的用户意见是：机械式产品存在振动导致误动作及工作时有转动响声等缺点，尤其是安装应用于小型移动式机器时误动作和转动响声两个缺点令人担忧。另一方面，光学式传感器发生误动作和转动响
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传感器 半导体 ROHM 表面贴装
- 市场调查公司IC Insights公布最新统计数据显示，今年一至六月份期间，在全球半导体厂商销售收入排名中，英特尔以1750亿美元的收入仍然保持全球第一。它的竞争者AMD以28.5亿美元的收入下滑为第十五名。
调查公司表示，今年前半年，全球半导体市场的销售收入比去年同期增长6%，前20家半导体厂商的收入同比增长了10%。销售收入至少达到21亿美元的厂商才能够入围前20家名单。在全球最高20家半导体提供商中（包括无工厂模式半导体厂商），美国公司占八家，日本占六家，三家欧洲公司和二家韩国公司，全球第
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- 软件化芯片（SDS）的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
XS1-G开发工具包（XDK）提供1个完整的硬件和软件开发环境，配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组（JTAG）、1个S
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半导体 软件化芯片 开发工具包 XMOS 可编程芯片
- 此项投资突显材料创新在薄膜光伏市场的角色估计此市场在2015年达到$67亿美元
半导体晶片和太阳能电池材料供应商Voltaix，今天宣布，它已经从Intel旗下的全球投资部门- Intel Capital获得1250万美元的投资。这项投资将加速该公司制造能力的扩张。
Voltaix制造在全球领先集成电路晶圆厂的'前段'(front-end)半导体制程所用的电子化学品和气体。该公司亦是在供应用来生产先进光伏电池的化学气相沉积先驱体(CVD precursors) 的 市场领导者。
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- 商业地产业务亦成气候
全球半导体封装测试巨头台湾日月光旗下日月光半导体(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，这家公司在上海公开表示，目前正接受长城证券辅导。
这是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件(上海)有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司共同控制的企业。2007年9月《第一财经日报》曾率先报道过日月光半导体的上市意向。不过，当时该公司没有透露旗下哪家子公司准备上市。
目前日月光在大陆拥有5个生产基地，分别位于上海与昆山。其中上海有4家，包括日月光半导
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- 瑞萨科技于2003年4月由日立制作所和三菱电机的半导体部门合并成立，致力于提供移动通信、汽车电子以及PC/AV（数码家电）领域的半导体解决方案。在全球汽车半导体市场中，瑞萨占有7.1%的市场份额，排名第四位；在日本市场中占据第一位，市场份额为22.3%。其汽车半导体解决方案包含了安全、信息、动力总成、底盘以及车身五个方面，其中每个方面都有多种解决方案。
汽车仪表解决方案
仪表MCU的特点分以下几个方面：
1. 内嵌步进电机PWM控制器：可直接控制和驱动4-6个步进电机，无需外驱动器I
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瑞萨 半导体 MCU 汽车仪表 步进电机
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