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中芯国际.半导体 文章 最新资讯

HOLTEK新推出HT56R64 TinyPowerTM A/D with LCD型MCU

  •   HT56R64是HOLTEK半导体新推出8位TinyPowerTM A/D with LCD型MCU。本IC是第一颗使用HOLTEK半导体TinyPowerTM技术的IC,具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求。适用于仪器表、水表、家电产品、量测仪表、运动表头、智能卡卡片阅读机等产品。   HT56R64具有多样化的功能,包含有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器、8-level Stack等核心规格,同时兼具实
  • 关键字: HOLTEK  半导体  HT56R64  MCU  

罗门哈斯公司增加在台湾的投资 扩建亚太区制造厂

  •   罗门哈斯电子材料公司旗下研磨技术(CMP Technologies)事业部宣布,增加对其位于台湾新竹的亚太区研磨垫制造工厂的投资。这笔投资旨在加快公司的产能扩张速度,以满足亚洲半导体制造客户日益增长的对研磨垫的需求。这座位于新竹的工厂自2007年3月起即具备全面运行能力并投产,同时也已通过本地区各大逻辑和存储半导体客户的认证。   在设计上,该工厂可以进行多个阶段的扩容,以满足亚洲地区未来对200毫米和300毫米研磨垫的需求。自2007年3月起,该厂研磨垫业务即已具备全面运行能力。2009年初,全面
  • 关键字: 罗门哈斯  研磨技术  半导体  存储  

冲电气与罗姆签署半导体子公司股份转让合同

  •   冲电气工业株式会社(OKI)日前宣布,与罗姆株式会社(以下简称罗姆)就10月1日,将冲电气经事业分割新成立的冲电气半导体股份有限公司95%的股份转让给罗姆公司事宜达成最终协议。7月24日,双方正式签署了股份转让合同。   冲电气为了在全球化竞争日益激化的形势下提高企业竞争力,扩大企业价值,正在全公司范围内积极推进事业构造改革。在这一系列经营改革中,就半导体事业在公司事业领域中所占据的地位进行了公司内部探讨。另一方面,罗姆公司则一直希望能够拥有应用范围广,具有竞争优势的产品,作为垂直统一型(IDM)半
  • 关键字: 冲电气  罗姆  半导体  低功耗  

首尔半导体连胜于与 NICHIA 的专利诉讼

  •   首尔半导体有限公司对日本 NICHIA 化学工业有限公司(以下称“NICHIA”)的有关 LED 元件的专利向韩国专利审判院提起了“专利无效审判以及确认权力范围审判”,在 7 月 25 号表示以“新规性的不足”的理由宣判全部无效及非侵害,判决首尔半导体的胜诉。   首尔半导体的技术是与现在得到无效审结的专利不同的技术,2008 年 5 月NICHIA 对此技术以专利侵害的理由向英国法院申诉了。首尔半导体的有关人士表示,这次的判决
  • 关键字: 半导体  首尔  NICHIA   LED  

半导体销售疲软 一财季东芝亏损1.08亿美元

  •   本周二日本东芝表示,由于半导体销售价格下滑,一财季公司的从去年同期的营利转变为净亏损116亿日元(合1.08亿美元)。去年一财季东芝实现利润206.3亿日元。   东芝在一份声明中称,受到全球经济增长速度放缓和油类价格上涨的影响,日本经济已经进入严重低迷阶段。在四月至六月期间,公司的销售收入从去年同期的1.66万亿日元下降了2.8%为1.62万亿日元(合15.07亿美元)。   东芝同时报告称,闪存业务销售疲软,一财季公司运营亏损了241.8亿日元(合2.25亿美元)。疲软的个人消费打
  • 关键字: 半导体  东芝  电视业务  硬盘产品  

吉时利发布4200-SCS半导体特征分析系统KTEI V7.1升级版

  •   吉时利(Keithley)仪器公司,日前发布最近针对其屡获殊荣的4200-SCS半导体特征分析系统推出了KTEI(吉时利交互式测试环境)V7.1版。经过此次软件升级之后,KTEI支持更高功率半导体器件的测试。这样,4200-SCS就支持从低到高各种功率水平的器件的特征分析,从而成为市场上最完整的半导体特征分析仪,大大降低了一些复杂测量的难度,并且通过保护用户的固定资产投资降低了用户的测试成本。   KTEI V7.1的此次升级融合了多种新特征和新功能,扩宽了4200-CVU(电容-电压单元)的功能,
  • 关键字: 吉时利  Keithley  半导体  KTEI  

2008年7月29日,08年上半年电子信息产业收入同比增长21.9%

  •   2008年7月29日 工业和信息化部公布数据表明我国08年上半年电子信息产业收入同比增长21.9%。
  • 关键字: 电子信息  半导体  

中芯国际忙引资乱花渐欲迷人眼

  •   明天将发布第二季财报的中芯国际(00981.HK),在战略引资方面再度收紧了口风。昨天,该公司内部一位人士没有向《第一财经日报》否认大唐电信入局的可能,但大唐电信方面则对此继续缄默不语。   在这敏感时刻,私募投资机构,甚至中芯国际的竞争对手都流露出“积极”参与的意向。《第一财经日报》从消息人士处获悉,美国贝恩资本近日正尝试与中芯国际接触。该机构是去年初曾传出参与收购中芯国际20%至25%股权的三大机构之一。另两家分别为Kohlberg Kravis Roberts&
  • 关键字: 中芯国际  大唐电信  华虹NEC  逻辑芯片  

恩智浦宣布其PC电源解决方案率先达到80 PLUS Gold标准

  •   恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布:其GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参考设计的认证要求,该认证是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制订的。该PC台式机电源参考解决方案的整体效率达到90%以上,成为首款达到Gold标准苛刻要求的解决方案,能够帮助PC行业加速绿色能源的产品规划。   恩智浦是首家为PC电源提供具有高成本效益和高能源效率的芯片的公司,其产品便于制造,并已准备向消费市场大量提供。同目前普通台式电脑的平均
  • 关键字: 恩智浦  半导体  电源  GreenChip PC  

散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭

  •   2008年6月底,经历了几番询价之后,因无人愿意接手,陈立(化名)的IC设计公司黯然散伙。   虽然如此,陈立没有什么可抱怨。在2007年9月,他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司,这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金,他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“(陈立)这样的IC设计公司不会有发展,接了还不如不接。”   然而,大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经
  • 关键字: IC设计  半导体  集成电路  3G  奥运  

全球芯片代工企业排行 台积电领先

  •   根据市场调研机构Gartner的最新统计数字,在06年的芯片代工市场上,台积电继续领先,并且拉大了和其他竞争对手的差距。         据统计,早在1987年就进入这一领域的台积电,去年拿到了45.2%的市场份额,总收入97亿美元。去年的芯片制造行业,总收入达到了2600亿美元,代工厂商占到了其中的四分之一。         
  • 关键字: 台积电  中芯国际  芯片代工市场  

村田全面展示让汽车驾驶更加舒适和方便的核心元件

  •                 图一 村田汽车电子元件技术交流会会场   走进2008年7月18日于广州举行的“村田汽车电子元件技术交流会”会场,左右两侧分别展示着村田电子元件的解决方案在汽车电子、消费电子以及通信领域的应用图片介绍。在汽车电子展台,展示了用于下列系统的电子元件:   —ETC/DSRC(电子收费/短距离无线电通信)解决方案   —车载导航系统;   —汽车舒适和信息系统;   —汽车遥控无钥进入系统;
  • 关键字: 村田  汽车电子  技术交流会  半导体  宫崎二郎  村田汽车电子元件技术交流会  

中国分销商采取新的营销策略

  •   中国半导体市场正在走向成熟,竞争加剧。中国电子制造商的需求受中国电子产业的新发展影响,正在发生巨大变化。为了适应新的形势,半导体供应商和分销商正在改善客户服务水平。尤其是分销商正在采取先进的营销策略和提供多样化服务,以扩展客户关系。   分销商认识到,他们必须与客户建立更加紧密的关系,以保持稳定的增长。成熟的分销商正在改进营销策略,认识到获得生意的关键因素是帮助客户解决问题和建立长期客户关系,而不是只是专注于赢得更多的订单。咨询与关系营销策略都在成为分销商和设计公司吸引新客户和维持现有客户的有效工具
  • 关键字: 半导体  分销商  

NEC电子中国携手桑乐太阳能成立联合实验室

  •   近日,NEC电子的全资子公司日电电子(中国)有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议,在桑乐内成立联合实验室,使用NEC电子全球领先的微控制器产品,共同开发太阳能控制领域产品。   山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年,前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”, 早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广,是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展,现已成为集研究、开发、生产为一体的太阳能专业化生产企业,是国内最大的太阳能热水器
  • 关键字: NEC  桑乐太阳能  半导体  低功耗技术  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
  • 关键字: Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半导体  
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中芯国际.半导体介绍

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