- 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积,而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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封装 半导体 台积电 三星 英特尔 芯片
- TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。此外,由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板
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晶圆代工 半导体
- 9月5日,英特尔代工服务(Intel Foundry Services,IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一项新的代工协议。根据协议,英特尔将提供代工服务和300mm芯片的制造能力,帮助高塔半导体服务其全球客户。与此同时,高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元,用于购买设备和其他固定资产,英特尔称高塔半导体通过该工厂每月将获得超过超过60万个光刻层(photo layer)的产能,将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求。高塔半导体CEO Rus
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- 1993年8月,EEPW杂志正式创立,三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日,EEPW将隆重庆祝创刊30周年,为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际,邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表,共话半导体技术应用的热点话题,并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举!本次三十周年庆典,我们会用直播的形式为各位全程呈现,2023年8月25日,9:00-16:50,我们将用连续8小时的直播,为参与庆典的各
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- 在高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)、英飞凌以及博世联合成立一家新公司,旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解,新公司将设在德国,同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资,该公司应该是先专注于汽车芯片领域,最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示,该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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- 8 月 13 日消息,据外媒 fagenwasanni 报道,日本将于 2024 年 4 月开始对国产电动汽车(EV)电池和半导体实行税收减免。此举旨在增强经济安全,并效仿了美国和欧盟实施的类似产业政策。 根据拟议的 2024 财年税法修订案,经济产业省将建议对日本境内参与制造战略性关键产品的公司进行减税,减税将基于电池和芯片的产量,将在今年年底前敲定包
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- 快科技8月11日消息,国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报,营收15.6亿美元,同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元,同比下降21.7%,环比大增74.3%。中芯国际管理层解释说,2季度12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸,但仍好于业界平均水平。以应用分类,中芯国际来自智能手机、物联网、消费电子、其他产品的收入占比分别为26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中,智能手机收入占比环比提升3.3个百分点,物联网收入占比环比下降4.7个百分点。
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- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至2023年6月30日止三个月的综合经营业绩。2023年第二季度摘要2023年第二季的销售收入为1,560.4百万美元,2023年第一季为1,462.3百万美元,2022年第二季为1,903.2百万美元。2023年第二季毛利为316.5百万美元,2023年第一季为304.7百万美元,2022年第二季为750.5百万美元。2023年第二季
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中芯国际 业绩公告
- 博通宣布,欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购VMware的交易,该批准是有前提条件的,即博通必须做出某些反垄断承诺 —— VMware的软件将继续与其竞争对手的硬件兼容。
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- 6月30日消息,半导体行业不仅需要先进技术及大量投资,人才也是竞争的关键,能不能留住关键技术人员关系到公司发展,中芯国际日前也回应了这个问题,表示他们的薪酬有竞争力,重要人才留得住。在日前的股东大会上,中芯国际董事长高永岗表示,“我们去年的人才流失率是比较低的,是个位数。今年应该也是个位数,这是一个正常的人才流动。但是关键人才、重要人才,我们是能留得住的,而且这些人也愿意在我们这个平台上奋斗。”高永岗提到,中芯国际有两万多名员工,其中工程技术人员超过1万人。中芯国际是国内最大的半导体代工企业,在全球排名第
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中芯国际 人才 薪资
- 中芯国际第一季营收环比减少 9.8%,约 14.6 亿美元,排名第五。
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- 后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域,近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道,6月8日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示,华虹半导体制造无锡公司(以下称“华虹制造”)成立于2022年6月,注册资本668万元,由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有,主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(
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- 2023 年下半年寄托着半导体行业的很多希望,复苏、破冰、周期上行……半导体行业希望可以在今年下半年缓和回来,一片欣欣向荣。然而「百花齐放」好像有点难,「贫富分化」越来越严重,半导体行业有着富者愈富,穷者愈穷的现状。富在投资、人才、技术……穷则各有穷法。投资:小厂、小地没机会在过去的 2022 年里,关键芯片(包括在成熟节点开发的芯片)的持续短缺引发了各个行业和地区对芯片和关键材料(如稀土、镍、氖和锂)供应连续性的担忧。麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示:「在世界其他地方重建任何半导体
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- 美国半导体劳动力短缺问题会越来越严重。
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