- 博通宣布，欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购VMware的交易，该批准是有前提条件的，即博通必须做出某些反垄断承诺 —— VMware的软件将继续与其竞争对手的硬件兼容。
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欧盟 半导体 收购 博通 VMware
- 6月30日消息，半导体行业不仅需要先进技术及大量投资，人才也是竞争的关键，能不能留住关键技术人员关系到公司发展，中芯国际日前也回应了这个问题，表示他们的薪酬有竞争力，重要人才留得住。在日前的股东大会上，中芯国际董事长高永岗表示，“我们去年的人才流失率是比较低的，是个位数。今年应该也是个位数，这是一个正常的人才流动。但是关键人才、重要人才，我们是能留得住的，而且这些人也愿意在我们这个平台上奋斗。”高永岗提到，中芯国际有两万多名员工，其中工程技术人员超过1万人。中芯国际是国内最大的半导体代工企业，在全球排名第
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中芯国际 人才 薪资
- 中芯国际第一季营收环比减少 9.8%，约 14.6 亿美元，排名第五。
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中芯国际
- 后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(
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半导体 华虹半导体
- 2023 年下半年寄托着半导体行业的很多希望，复苏、破冰、周期上行……半导体行业希望可以在今年下半年缓和回来，一片欣欣向荣。然而「百花齐放」好像有点难，「贫富分化」越来越严重，半导体行业有着富者愈富，穷者愈穷的现状。富在投资、人才、技术……穷则各有穷法。投资：小厂、小地没机会在过去的 2022 年里，关键芯片（包括在成熟节点开发的芯片）的持续短缺引发了各个行业和地区对芯片和关键材料（如稀土、镍、氖和锂）供应连续性的担忧。麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半导体
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- 美国半导体劳动力短缺问题会越来越严重。
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- 据联合早报报道，马来西亚副首相阿末扎希近日谈及该国半导体产业发展目标时表示，2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15％。阿末扎希表示，马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％。阿末扎希指出，马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域，马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争，以便能有效吸引来自跨国企业的投资。据联合早报报道指出，马来西亚成立了特别委员会，并给半导体企业提供退税和奖补措施。阿末扎希说：“我们不仅提供半导体的基础设施，还
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马来西亚 半导体
- 如今，半导体产业进入了一轮新的增长期，全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业，让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略，预算了2万亿日元以推动产业发展，并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍，达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023年5月18日，日本首相与台积电、三星、美光（Micron）
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日本 半导体 芯片
- 中芯国际指出代工厂产能利用率不足、订单不足的两个原因。
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中芯国际
- 近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。据京瓷公布的财报显示，今年2月，京瓷亏损了22.7亿日元（约合1.16亿元人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，公司必须采取一些措施，因此选择了削减消费产品，京瓷总裁HideoTanimoto表示，“我们再也找不到大众市场的销路了”。至于投资半导体业务，京瓷则表示，将投资4
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被动元件 京瓷 半导体
- 近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC
Materials KMG Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。资料显
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半导体 并购 富士胶片 KMG
- 中国台湾国研院半导体中心推出「客制化系统芯片设计平台」，让设计案成本节省30%，大幅节省验证时间；目前已有台大团队运用平台，完成全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序数据分析芯片」设计、验证与展示。 新兴应用对运算硬件的效能要求越来越高，让自行研发客制化系统芯片的趋势掀起高潮，比如苹果MAC系列产品，正是使用自家研发的M1及M2芯片；特斯拉则研发Dojo芯片，用于云端的训练数据中心与终端的汽车自动驾驶。中国台湾国研院院长林法正今天在记者会中表示，客制化系统芯片就是把一部强大计算机的功能，做在小小
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半导体 客制平台 系统芯片设计
- 半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply
Agreement)，极氪车款未来将藉由搭载Onsemi提供的EliteSiC功率元件以优化电驱系统能量转换效率，提高续航力，降低车主里程焦虑。此举也能看出Onsemi积极布局车用SiC，加速追赶STMicroelectronics及Infineon两大龙头厂商。在电动车SiC半导体市场中，STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入
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安森美 极氪 半导体 车用SiC
- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至2023年3月31日止三个月的综合经营业绩。一、 重要提示1.1 公司董事会、董事和高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.2 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务报表信息的真实、准确、完整。1.3 本公
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中芯国际 业绩公告
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