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中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

(2022.11.28)半导体周要闻-莫大康

  • 1. 5年预测2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3%受惠涨价、客户长约及扩产等因素,2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元,成长25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。2. Skymizer执行长唐文力:如何解决AI芯片关键痛点?技术及应用环境持续演进,AI芯片已经成为市场显学,无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI,各类芯片产品正百花齐放地推出,然而,真正能够推动AI芯片继续普及的,恐怕已经不只在硬件端,如何透过软件提高AI芯片的表现,是市场上不少人开
  • 关键字: 半导体  市场  莫大康  

SIA:预计半导体需求到 2023 年下半年才会反弹

  • IT之家 11 月 28 日消息,美国半导体产业协会(SIA)最新报告提到,2022 年是半导体产业历史性的一年,产业仍继续面临重大挑战,产业以周期循环著称,预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。据台湾地区经济日报报道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性,2022 年对产业来说将是非常成功和重要的一年,因为相较过往半导体对对世界有更大的影响。不过,SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解,全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓,在产业稼动率方面出现下滑。IT之家了解到
  • 关键字: 半导体  产业  

不再100%进口 印度首家国内芯片厂来了:65nm工艺

  • 半导体技术的重要性无需赘言,经济大国都在争相发展自己的芯片产业,印度之前的芯片全部依赖进口,国内没有现代化的晶圆厂,现在售价国产晶圆厂终于定了,投资30亿美元,首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了,Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor(高塔半导体)两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的,毕竟都是外资投资,但至少是印度国内的,有了生产能力。Tower Semiconductor(高塔半导体)今年初已经被Intel收购了,
  • 关键字: 晶圆厂  半导体  印度  

巅峰对决:三大顶流半导体厂商高端工艺逐鹿,你更看好谁?

  • 集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限,降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。在代工行业,采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年,台积电(TSMC)是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业,此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加,达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯国际的两倍多。据称,当年曾有16家
  • 关键字: Mouser  半导体  

半导体冷风之下,AMD与ADI“握手言和”

  • 11月17日,半导体公司AMD与ADI公司共同宣布,双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分,双方承诺开展技术合作,为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商,专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。 据了解,2019年12月,ADI曾提起专利侵权诉讼,针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿,并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商,在全球FPGA市场具有领先地位,其可编程芯片FP
  • 关键字: 半导体  AMD  ADI  

三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元

  • 当前全球半导体市场的状况并不乐观,在消费电子产品需求下滑的影响下,存储芯片的价格与需求双双下滑,三星、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场状况下,并未影响三星的投资决心,他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示,三星今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资,其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元,折合约219.55亿美元,占到了全部工厂投资的88%。不过从数据来看,虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资,但他们今年前三季度的投资,其实不及去年同期。去年前三
  • 关键字: 三星  半导体  代工  投资  

比亚迪:终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市

  • 11月15日,比亚迪发布了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的公告》。公告内容显示公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆上市事项,“加快相关投资扩产,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。”比亚迪称为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展和资本运作规划,经充分谨慎的研究,决定终止推进本次分拆上市,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上
  • 关键字: 比亚迪  半导体  创业板  上市  

中芯国际:汽车所用芯片和分立器件在代工行业占比较小,没有其他行业可以补充手机需求下降

  • IT之家11月16日消息,据中芯国际昨日披露的投资者关系活动记录,在11月11日举行的业绩说明会上,中芯国际表示,汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小,靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。中芯国际指出,下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏,手机占代工差不多一半,没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等,从没有到有,是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高,需要花很多功夫跟终端的用户合作,去满足这个市场的要求。IT之家了解到,谈及四季度产能利用率时,中芯国际称四季度
  • 关键字: 中芯国际  

中芯国际二零二二年第三季度业绩公告

  • 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码:688981,香港联交所:00981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2022年9月30日止三个月的综合经营业绩。一、 重要提示1.1 公司董事会、董事和高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。1.2 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务报表信息的真实、准确、完整。1.3 本公司202
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三季报致股价集体下滑 市场疲软英特尔带头寻新动能

  • 过去的一周内,众多半导体公司纷纷公布了自己2022年第三季度的财务报告(按自然年),不出意料的是多数半导体企业表现出现不同程度的下滑迹象,因此也导致半导体股价集体走跌,市场前景不被看好。 其实,半导体公司表现不佳更多的还是大环境影响,除了能源高涨和局部争端外,市场需求疲软是最根本问题。消费电子方面以手机、PC为主的半导体消费大户纷纷迎来整机厂商砍单潮,而汽车和医疗两个新兴领域也没有明显拉动的态势,存储器方面更是开始迎来周期性价格大幅下跌的行情。根据美国半导体行业协会近日发布的数据,2022年9月
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韩国将半导体、显示器等技术指定为“12大国家战略技术”

  • 近日,韩国发布国家战略技术培育方案,将半导体、显示器、二次电池等技术指定为“12大国家战略技术”。根据报道,12项战略技术具体包括半导体和显示器、二次电池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氢能源、网络安全、人工智能、新一代通信、高科技机器人和其制造技术、量子技术。方案还提出了将在这些领域着力推进的50项重点技术。预算方面,韩国将把相应技术的研发投资额从今年的3.74万亿韩元增加10%至4.12万亿韩元(约合人民币210亿元),并将在明年的预算中为系统半导体、小型模块化反应堆(SMR)、
  • 关键字: 韩国  半导体  显示器  

闻泰科技旗下安世半导体拟投资 30 亿元扩建东莞封测厂

  • IT之家 10 月 26 日消息,从闻泰科技官方获悉,10 月 24 日,安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江举行。仪式现场,闻泰科技孙公司安世半导体(中国)有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目投资协议》。IT之家了解到,本次投资的项目为安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目,项目计划总投资约 30 亿元人民币,从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟 & 逻辑 ICs、功率 MOSFETs。闻泰科技表示,安世半导体东莞封测
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半导体遇冷 台积电鼓励员工多休假:3nm及以下工艺研发除外

  •   从2020年下半年算起,全球半导体行业的繁荣周期持续了三年,今年下半年开始转向熊市周期,市场需求已经下滑,曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩,台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假,陪陪家人。  根据台积电发布的内部信,台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作,表说目前因生活逐渐正常化,鼓励同仁多与家人相处,休假充电后再继续努力。  不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员,因为3nm工艺即将量产,现在依然需要员工工作。  鼓励员工休假一事也引发了外界的担心,
  • 关键字: 台积电  半导体  芯片  

(2022.10.17)半导体周要闻-莫大康

  •   半导体周要闻  2022.10.10-2022.10.141.美国10月13出口管制说明会要点  要点如下:  【新规目的】:维护美国国家安全,阻止中国将超算用于军事技术开发  【限制最终用途】:凡是最终在超算、AI中用到的、能用来提升军事技术的芯片、制造设施、设备及零部件/技术,都在管制范围内  【高端芯片】:16/14nm及以下的逻辑芯片(如FinFET)、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片  【高算力芯片】:I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
  • 关键字: 半导体  莫大康  

你不知道的半导体历史故事

  •   你知道吗?世界上第一个半导体晶体管并不是用硅材料做的,而是用一种叫作“锗”的稀有元素做的。在上世纪三四十年代初,使用半导体制作固态放大器的想法被陆续提出,第一个实验结果是由波欧与赫希完成的,使用的是溴化钾晶体与钨丝做成的闸极,虽然它的操作频率只有一赫兹,并无实际用途,却证明了类似真空管的固态三端子组件的实用性。  二战后,贝尔实验室提出想要做出固态放大器的目标,经过几位科学家的实验和改进,最终由巴丁和布莱登用涂蜡钨丝和硅制成第一个点接触电晶体,继而制作出第一个语音放大器。在这之后,萧克莱设想是否能使用
  • 关键字: 半导体  晶体管  历史  博物馆  
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中芯国际.半导体介绍

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