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新闻中心

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恩智浦MCU出击跨界和AIoT

王莹 2019-06-25

      近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片  从左至右：恩智浦大中华区......

MCU AIoT

台积电：摩尔定律仍可向前推进，半导体产业发展需要哪些技术革新？

MS 2019-06-24

技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度............

台积电 摩尔定律 半导体产业

2019世界VR产业大会即将召开，会议亮点抢先看

2019-06-24

6月20日，工业和信息化部、江西省人民政府在北京联合召开新闻发布会，介绍2019世界VR产业大会有关情况及筹备工作进展。记者从会上了解到，经国务院批准，由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2019世界VR产业大会将......

VR

看好CAN FD车载网络前景，TI发布系统基础芯片

王莹 2019-06-21

      CAN FD是一种通信协议，主要用于车载网络，是CAN总线标准的升级版。自2019年以来，包括中国在内的车厂、一级经销商（Tier 1）等，纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD......

CAN FD

Habana携超强AI芯片入局，向CPU、GPU大鳄亮剑

王莹 2019-06-21

      初创公司以色列habana从隐身变为高调，近日在京举办新闻发布会，首席商务官Eitan Medina介绍了两款AI芯片及解决方案，分别用于推理和训练，适合数据中心、自动驾驶等应用，竞争目标直指用AI领域最高性......

AI 数据中心

迎接“万物互联”时代，OCF的技术应用与产业部署

MS 2019-06-20

在中国南京举办的“2019世界半导体大会”上，全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park做《全球物联网标准组织现状与战略》的主题演讲。 ......

OCF 物联网

嘉楠：发力边缘侧 构建智能“芯”生态

王莹 2019-06-20

      在“2019世界半导体大会”上，嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓先生发表题为“让‘AI’成为AI”的演讲，分享了对边缘侧AI和当下产业的思考，以及对嘉楠科技边缘智能“芯”生态的构想。      在《电......

AI IoT

针对接入型OTN下沉和DCI边缘化问题，Microchip推出创新解决方案

XM 2019-06-19

Microchip通信业务部资深产品营销经理郎涛表示：“OTN的接入作为支持数据中心的互联，使我们看到网络边缘化甚至是OTN下沉和数据中心的边缘化趋势，因为OTN往接入侧下沉，给这个边缘数据中心大量的互联提供了可能性。”......

Microchip OTN

西门子PLM全方位解读工业数字化未来

lijian 2019-06-12

随着近几年冬季雾霾天气的出现，空气质量开始被越来越多的人关注，出门前除了要看阴晴、风、气温和降水等情况，还要看空气质量究竟如何，然而对室内空气质量却没有太多的关注。除了天气的原因，还有新家甲醛、细菌、异味等原因都在消耗着......

工业4.0 电子 西门子PLM

数字经济大潮下，天数智芯以系统+芯片进入AI赛道

王莹 2019-06-11

      数字经济浪潮下，AI芯片设计企业如何创业成功？——访天数智芯的创始人兼董事长李云鹏在不久前的南京召开的“全球半导体市场与应用趋势论坛”上，AI系统与芯片初创公司——天数智芯的创始人兼董事长李云鹏先生发表了讲演......

AI 芯片
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