近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用。如在制造业中保护敏感数据免受网络威胁和未经授权的访问，实现零售业的界面定制化，简化医疗设备管理以确保安全操作，确保与交通运输中的物联网设备兼容以支持创新。10年长生命周期支持和网络安全防护Windows 11 IoT企业版LTSC专为工业物联网应用设计，提供
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为应对边缘日益增长的工作量，“边缘计算”在嵌入式物联网（IoT）以及人工智能物联网（AIoT）领域持续发挥关键作用。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华不断强化其边缘计算解决方案。同时借助合作伙伴AMD提供的先进处理器内核，为各种嵌入式和AIoT应用赋能，共同助力行业迈向高性能计算，加速边缘计算革命。01 全球边缘计算市场需求不断增长根据分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球边缘计算市场预计将从2023年的536亿美元迅速增长到2028年的1113亿美元，复合年增长率 (C
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2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题展开，来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商均分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时，大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践，共探AI时代嵌入式产业新商机。AI引爆边缘计算变革，驱动新兴市场蓬勃发展当AI遇上边缘计算，一场变革正在悄然发生。这场变革不仅将推动传统产业的升级和
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2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议30日在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，会议以“AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题展开，来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商，为现场超过300名与会产业人士分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时，大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践，共探AI时代嵌入式产业新商机。 AI 引爆边缘计算变革，驱动新兴市场蓬勃发展随着人工智能应用不断深入，边缘侧的AI应用在边缘计
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【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。Supermicro总裁兼首席执行
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近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核，据Intel研究结果显示，与前几代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，图形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储，带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信，并确保了与上一代的
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AI是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为（如学习、推理、思考、规划等）的学科，主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机，使计算机能实现更高层次的应用。AI将是未来世界发展的核心，随着科技的进步及人类生活需求的提高，AI在计算机领域得到了前所未有的重视。并在机器人、经济政治决策、控制系统及仿真系统中得到应用。它可以通过边缘投入到生产中，依靠零信任保障安全，并最终从量子技术处获取源源不断的动力，实现扩展到全球系统所需的性能和效率。而在AI发展的同时，也在不断产生新的分支并不断地进行进
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物联网（IoT）和人工智能（AI）正在改变产业和社会，将自动化在日常生活中变为可能，同时解锁在过去难以实现的理念和功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据，而无须在远端的数据中心处理，提供更环保、更智慧的解决方案。将AI移至边缘 自21世纪初以来，传感器经历了非比寻常的发展。受益于物联网的诞生，可以连线通讯的智慧传感器无所不在。预计到2030年，因5G的广泛部署，物联网装置上数十亿传感器将负责30%的物联网数据流量。这将显著增加AI对于碳的影响。而由于其需要数据中心的运算资源来将数据转化为洞察力和行
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在当下，边缘计算开启了一个新的时代，它融合了AI、智能互联、智能工厂等很多要素，是一个非常巨大的市场。根据10月17日IDC公布的数据显示，2023 年上半年，中国 SDS（软件定义存储市场）市场同比增长 7.7%，未来五年，中国“软件所定义的市场“将以 8.3% 的复合年增长率增长；2027年市场容量预计接近 38 亿美元。IDC中国研究经理杨昀煦认为，当下AI技术也在推动用户积极部署边缘数据中心。IDC 预计，结合 IDC中国针对边缘计算市场的研究， 2027年中国边缘计算服务器市场将达到111 亿美
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全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于9月19日至23日在第二十三届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）上重磅亮相，集中展示安富利及其生态合作伙伴在人工智能、机器视觉和边缘计算等多个领域的创新技术、产品和解决方案，全面赋能智慧交通、智慧城市、智能制造、智慧能源以及智能零售等工业级应用。安富利在人工智能、机器视觉和边缘计算领域深耕多年、拥有完整的布局，能够面向未来智能社会为本土客户提供涵盖设计链、供应链及贯穿产品全生命周期的一站式服务，助力本土企业加速创新，实现技术的变革。安富利亚洲销售及供应商
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2023年6月1日，北京 —— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔® 硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。同时，“英特尔® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈，提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集，帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段，都能从“英特尔® Deve
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中关村在线消息，今日，戴尔科技集团在沪正式启动戴尔边缘创新联合实验室，旨在借助业界领先的边缘产品组合，帮助企业客户简化边缘部署，加速数智创新，通过建设强大的边缘计算生态，更好地助力各行业客户的数字化转型。戴尔边缘创新联合实验室启动仪式 简化边缘 加速创新继云计算之后，边缘计算又一次掀起IT基础架构变革的重大浪潮。据Gartner预测，到2025年，75%的企业级数据将在边缘产生，而目前该比例仅为10%。另据IDC预测，到2023年，50%的企业级IT基础架构将部署在边缘，到2024年，90%的企业业务将部
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3月21日，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。公告显示，性能上，国芯科技研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU
C9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core
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全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics， 日前发布了《未来工厂》视频系列第 2 季中的第一集，该视频系列重点关注工厂和制造设施在自动化和控制方面的发展。 Digi Key 与 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未来工厂》视频系列第 2 季。 该三集视频系列由 Siemens、Schneider Electric 和
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