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TCS 首席技术官探讨基于小芯片的设计和人工智能驱动的工程如何重新定义半导体创新和可扩展性，迎接下一个计算时代随着人工智能的蓬勃发展，半导体行业面临着越来越大的压力，需要提供更高的性能、可扩展性和效率。在这一领域，塔塔咨......
编辑引言自1950年代初期人工智能（AI）作为一门学科兴起以来，已经过去了超过70年，人工智能已经能够执行传统上被认为是人类独有的认知任务。这一进展并非发生在真空中。AI的诞生是建立在计算机科学技术的丰富背景和哲学、心理......
总体设计思路与框图架构设计初期，首先完成了系统（接收机）与子系统（第一本地振荡器）的全面分析，核心优先级聚焦低相位噪声指标。随后通过方案权衡，确定了合成器的总体技术路径（直接式 MMD 或间接式 PLL）及所需的环路数量......
随着 5G 向 6G 演进、卫星通信与毫米波技术普及，现代无线通信系统正朝着更高频率、更宽带宽、更复杂调制的方向飞速发展。无论是商业领域的地面无线网络，还是军事场景的战术视距无线电，都对核心频率源 —— 本地振荡器（LO......
Toradex 在其 Verdin AM62P 计算机模块（COM）中添加了德州仪器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系统 （SoC）。该 SoC 包括四个 64 位 ......
随着晶体管几何形状的缩小和系统复杂性的扩展，一个令人不安的事实变得越来越难以忽视：静默数据损坏（SDC）比大多数系统架构师想象的更常见、更严重。这些错误不会留下任何痕迹，因此很难识别。然而，一个模型可能会扭曲独立节点之间......
如何判断芯片是否正常运行？能否预测它何时会失效或为何失效？判断芯片的运行状态涉及诸多变量，这不仅仅取决于某项计算结果或芯片当前对电机的控制效果。人工智能与机器学习（AI/ML）已被用于监测电机的健康状态，但芯片自身的健康......
如今的物联网设备中，多协议无线系统级芯片（SoC）承担了大部分核心工作，但射频信号路径的最后一段，从芯片到天线的短短几英寸，却至关重要。而射频前端模块（FEM）正是衔接这一环节的关键。尽管企业正将功率放大器（PA）、低噪......
致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera近日发布了一份全新的全球研究报告。该报告由Cloudera与Finextra Research合作完成，基于对全球 155 位高管和领导者的调研产生。调查结果显示，混......
通常，在更小的尺寸中封装更大功率，意味着要利用所有适用技术。烧结便是便是其中其中之一，作为一种成熟的焊接替代工艺，它虽会增加复杂性，却能解决诸多问题。烧结在实现高密度电力电子方面发挥着至关重要的作用。它提供了一种稳健、导......
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