首页 > 新闻中心 > 业界动态
美国科技新闻网站TechCrunch上月底29日披露，美国科技巨头Meta拟投资100亿美元建设一条超4万公里环绕地球的海底通信光缆。知情人爆料称，该海底光缆初步规划从美国东海岸出发，经南非、印度、澳大利亚后，回到美国西......
据媒体报道，日前，台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其有望在2027年认证超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，推测它将在2027年......
近日，尼得科集团旗下的利莱森玛电机科技（福州）有限公司（以下简称“利莱森玛电机科技”）正式举行了“核应急柴油发电机组发电机”国产化项目总结会及首台国产1E级核应急发电机产品工厂下线仪式。本次国产1E级发电机产品下线仪式标......
芯原股份近日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力。作为首批为LVGL......
全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshikazu Oishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。大石义和拥有超过17年的全球半导体行业从业经验，及在销售和团队管......
Source:Getty image/ Just_Super根据11月19日发布的一篇新闻稿，Indie Semiconductor日前宣布扩大其光学产品阵容，致力于发展自主的光学集成、封装及系统测试能力。这一进展源于该......
Source:Getty Images/35007根据11月18日发布的一份新闻稿，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）日前宣布，对其五星安全评级，即新车评价规程（NCAP）进行重大更新。此次更新旨在提升美国的道路安......
通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标及其潜在优势。为何选择软核 RIS......
白宫近日宣布落实 66亿美元 资金，用于进一步支持美国半导体制造业。美国商务部已将这笔资金分配给台湾积体电路制造公司（TSMC），以建设位于亚利桑那州的三座半导体制造工厂。这一举措是 《芯片与科学法案》（CHIPS an......
Pickering Electronics 最近发布其最新的高密度簧片继电器 Series 125，被称为业界最小的双极单掷（DPST）簧片继电器。这款继电器在 5 x 5 毫米 的紧凑封装中实现了高达 1A 和 20W......
43.2%在阅读
23.2%在互动
