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出于对美国加征关税等潜在政策风险的担忧，全球三大顶级PC厂商联想、惠普和戴尔正在考虑在沙特阿拉伯建立生产基地。联想计划在利雅得建立PC和服务器组装工厂，并获得了沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）子公司20亿美元的投资支持。......
市场调查机构CounterPoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球PC出货量达6140万台，同比增长6.7%。除了厂商为规避美国关税风险加速出货，还有Windows 10支持的结束也促使具备AI功......
根据TrendForce最新研究，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合成长率将达154%。 其中，服务型机器人受惠于生成式AI技术，对市场的吸引力将显著提升。手......
三星对此消息表示，无法确认。 但法人认为，HBM市场年复合成长率超过45%，三星传停产旧规格的HBM，应有助于三星加快技术迭代，并巩固其与SK海力士、美光的「三强争霸」地位。与此同时，陆厂加快进攻高阶存储器市场。 长鑫存......
台积电董事长魏哲家日前于法说会上进一步说明扩产蓝图，目前在美国共计投资1,650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂，及1座千人研发中心，而台湾正在兴建与计划中的产线，则有11座晶圆厂与4座先进封装厂。半导体供应链表示......
台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司按计划于 2024 年第四季度开始采用其性能增强型 N3P（第 3 代 3nm 级）工艺技术生产芯片。N3P 是 N3E 的后续产品，面向需要增强性能同时保留 ......
Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 West......
Marelli 已签署协议，将 Infineon Technologies 的激光束扫描 （LBS） 技术用于车载显示器。基于 MEMS 的 LBS 技术将使 Marelli 能够在本周的上海车展上为其客户创造身临其境的......
英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承......
4月24日消息，据媒体报道，尽管面临着重重困难，但俄罗斯仍计划在2030年前实现28nm芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院（MCST）主导，旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器，以满足俄罗斯......
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