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为突破美国严苛的技术制裁限制，中国华为技术有限公司公布了一项雄心勃勃的半导体发展路线图，计划到2031 年，设计出晶体管密度等效于1.4 纳米（1.4nm）工艺节点的高端芯片。2026 年 5 月 25 日（周一），华为......
随着嵌入式系统、高速串行总线以及复杂混合信号系统持续演进，工程师在调试阶段面对的信号复杂度正在快速提升。很多问题已经不再是简单的频率错误或逻辑电平异常，而是某一种低概率出现的突发波形、某一个特殊码型下才会触发的时序问题，......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 随着......
现代机器人在导航等方面已表现出色，但具身智能真正的瓶颈仍在于“操作”——即与物理世界进行精确交互的能力，尤其体现在夹爪、灵巧手的动作准确性方面。如今市面上的技术进展如何？为此，EEPW电子产品世界的记者采访了Roboti......
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯近日在接受采访时表示，当前席卷行业的内存短缺，本可以通过更早下单来规避，并暗指不少竞争对手对价格飙升的预判严重不足。 她强调，英伟达很早就意识到高性能 AI 芯片将推高高带宽内存（HBM）和......
按照苹果历年的产品迭代节奏，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将在今年秋季正式对外发布。这次新机延续了上代产品辨识度极高的横向大矩阵影像 DECO 设计，没有做大的结构改动，但机身配色方......
近日，安世半导体（Nexperia B.V.，“安世荷兰”）发布公开声明，声称自安世半导体事件发生以来，其多次要求与闻泰科技股份有限公司（“闻泰”或“我司”）管理层沟通，寻求建设性解决方案，但未获积极回应；并声称其已全面......
• 解决AI领域关键挑战：在功耗与散热需求制约系统扩容的现状下，实现高密度、高能效算力输出• 进一步巩固ADI作为领先的系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，服务超大规模云服务商与AI芯片开发商• 依托集成......
随着具身智能系统走向商业化部署，创新越来越取决于传感技术如何在系统架构中实现和集成。在人形机器人领域，用于驱动高功耗执行器的高速传感和分布式控制必须在高度紧凑的动态架构中运行，这就要求可靠地传输电力和高速数据，其中，连接......
在 AI 重构科技产业当下，测试测量行业正迎来一次深刻的技术跃迁。在 NI Connect 首日的主题演讲中，NI 高管团队与来自Amentum、NVIDIA等企业的行业专家齐聚一堂，共同探讨了 AI 如何重塑测试的边界......
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