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xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的......
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机......
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5 所提供的内存带宽相比......
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个......
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化......
xMEMS Labs今天推出了Montara Plus，这是其第二代高分辨率全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级。Montara P......
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微处理器 (MPU)。......
未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，......
6.0GHz!第13代英特尔酷睿i9-13900KS为台式机用户带来全新超凡体验......
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。......
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