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2023年9月1日，三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代双倍数据率同步动态随机存储器）。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb ......
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的STEVAL-MKBOXPRO可编程无线盒套件。该套件为工程师提供......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Visha......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打......
强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承，八月份盛大推出旗下Rugged Computing – DIAMOND以及Display Computing – CRYSTAL两大产品线各自的重磅新品。除了有新一代高效、可......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅M......
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会（CIOE）。在此次展会上，村田将会展示多款应用于光通信、数据中心领域的产品组合......
IT之家 8 月 31 日消息，TCL 近日在官网宣布推出 TCL 40 NXTPAPER 手机，号称是“全球首款搭载 NXTPAPER 类纸屏技术的手机”。NXTPAPER 显示屏本来就是 TCL ......
8月31日消息，微星最近推出了新款600和700系列主板。本次700＆600系列具体芯片组包含了Z690、B660和H610，以及Z790、B760芯片组。无论是MEG Z790 GODLIKE超神版，还是PRO H61......
此次，尼得科株式会社的集团公司——尼得科动力系统（旧日本电产东测）研发出了混合动力电动汽车离合器控制模块的新产品。离合器控制模块尽管由于环保政策在不断收紧，对纯电动汽车（BEV）的需求不断增加，但存在充电基础设施和电池容......
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